Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 3590|回復: 4
打印 上一主題 下一主題

Emerging materials from nano-CMOS and beyond 講議分享

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2008-1-9 09:12:43 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

講者:Dr. Wei-Xin Ni, Director General, NDL 國家奈米元件實驗室主任 倪衛新 博士

66p, 4.8MB PDF, 6 RDB

􀂉 Materials bottlenecks for achieving high performance of nm-scaled Si-CMOS chips and beyond
􀂉 Key issues for heterogeneous integration of functional materials
- Heterogeneous integration with Ge
- Heterogeneous integration with III-V
- Heterogeneous integration with other functional materials
􀂉 Summary and future outlook

購買主題 本主題需向作者支付 6 元Chipcoin 才能瀏覽
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
發表於 2008-2-13 03:11:59 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

現在製程  TSMC都已經進步到 32奈米了' e2 V9 B+ w' C+ v7 S
記憶體製程 台灣大廠也準備要朝 58奈米 邁進了
0 ]5 I7 Y  B, R+ C2 g# x7 `相信這應該是個不錯的簡報!
3#
發表於 2009-9-23 22:33:49 | 只看該作者
謝謝大大的分享6 u0 l0 G' y5 r( n3 T6 S; d
剛進入這個領域 所以需要多多吸收知識- ^5 G" @. |+ k1 T
趕快來去看看~
4#
發表於 2011-7-8 23:53:10 | 只看該作者
了解下这方面的知识!
5#
發表於 2011-9-21 17:25:49 | 只看該作者
謝謝分享5 B- Z, |& S$ \$ l! A
沒看過這份
2 e$ Y. m  C$ Y& {支持大大
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-16 05:15 AM , Processed in 0.171009 second(s), 21 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表