溫度感測器 技術供應商評選

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德州儀器數位溫度感測器大幅减少 75% 以上功耗與尺寸
最新感測器可延長電池使用壽命、縮小尺寸同時簡化可攜式消費電子產品的散熱分析
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# O, N% [* \+ y  \(台北訊，2011 年 5 月 16 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小型、最低功耗數位溫度感測器。與同類產品相比，TMP103 的功耗銳減 97%，體積縮小 75%。此外，可提供的全域讀寫 (global read/write) 功能，還可簡化散熱分析 (thermal profiling)。使用單一指令即可使電路板上安裝的 8 個 TMP103 元件同時辨識並監控熱點 (hotspot) 。TMP103 可幫助延長電池使用壽命、縮小外形尺寸，同時簡化散熱分析，充分滿足智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、以及小筆電等可攜式消費電子產品的需求。
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主要特性與優勢：
•        關機模式下功耗最高為 1 uA，運作模式下則為 3 uA，可延長電池使用壽命。在運作狀態下，TMP103 的功耗也僅相當於效能最接近同類產品關機狀態下的一半左右；
; D9 w7 m, M8 l2 a8 [2 d1 E•        尺寸僅為 0.76  mm x 0.76 mm ，適用於需要多重溫度測量，但空間有限的區域；
•        全域讀寫功能，可減少軟體發展與處理器負載。軟體可透過單一指令檢測多達 8 個元件，減少 I2C 匯流排的 MIPS 與頻寬；
•        擴充 TI 可攜式消費類電子產品市場的廣泛類比與嵌入式處理產品系列，包括電池管理、介面、音訊轉碼器、OMAP™ 處理器以及無線連接等。
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工具與支援
現已開始提供 TMP103 評估模組，每套建議售價為49 美元。檢測電路板訊號完整性的 IBIS 模型也已同步供貨。
       
封裝、供貨與價格
8 U) B) |& c- C5 P! M6 |採用 0.76 mm x 0.76 mm WCSP 封裝的 TMP103 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 0.39 美元。

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Micronor發明全球首款具有EMI抗擾性、雷電抗擾性和13位元解析度的光纖絕對位置感測器
新感測器的性能優於分解器與傳統的編碼器
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(20110601 18:33:57)MICRONOR推出全球首款商業化光纖絕對位置感測器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號系列位置感測器提供全光設計，可抵禦任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場和其他的極端條件。此外，它還適合幾百公尺的長距離位置感應，不會受到接地迴路問題的影響。
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9 L% P/ Q, y# C8 |. S這款創新產品以超過2500轉/分鐘的速度和13位元 (8192count) 的解析度0°-360°測量絕對角位。多圈可追蹤到12位元 (4096轉)。

Micronor首席工程師Robert Rickenbach表示：「該系統的獨特性在於感測器完全是被動的，這就意味著該裝置內部沒有任何電子元件。因此，這款感測器可直接在極端環境中配置，而傳統的電子編碼器則存在明顯的局限性。」

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新款感測器採用了全新的光學技術，內建在與雙向光纖鏈路相連的被動感測器和主動控制器中。控制器將一束光傳送到根據角位元對光的光譜分量進行調節的感測器的碼盤中。位置資訊記錄在光譜中，之後傳回到控制器並讀出精確的位置。
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MR330的精確度與EMI抗擾性讓之非常適合石油鑽塔、衛星天線、太陽能電池板陣列、傳動系統、運輸系統、鋼廠和醫療儀器等需要精確運轉控制和位置測量的嚴苛應用環境。這種「簡單儀器」滿足了ATEX對在礦井和其他爆燃性空氣中使用的要求。該感測器的雷電抗擾性使之尤其適合風力渦輪機和天線等戶外應用。

完整的系統由MR332被動感測器和MR330-1 SSI控制器組成，它們與業界標準的雙向62.5/125多方式光導佈線互連。控制器使用24伏直流電供電，多個內建介面與協定確保幾乎與任何一種運轉系統相相容。

6 e1 C8 r0 T) P7 B* O自1968年以來，Micronor一直是全球領先的供應商之一，為工業、軍事、航空、醫療和其他嚴苛環境提供自動化與運轉控制產品。產品包括光纖傳感器、編碼器、分解器、回轉極限開關和客製化回饋裝置。Micronor在美國加州和瑞士設有工廠。

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業界首款單晶片 IR MEMS 溫度感測器 將支援全新使用者應用軟體與裝置特性


, A0 z# P% `( O2 s4 v6 C* z(台北訊，2011 年 6 月 16 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款單晶片被動式紅外線 (passive infrared; IR) MEMS 溫度感測器，首次為可攜式消費類電子產品實現非接觸式溫度測量功能。 TMP006 數位溫度感測器，可幫助製造商使用 IR 技術準確測量行動裝置外殼溫度，如智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦等。較目前根據系統溫度粗略估算外殼溫度更加進步，協助系統設計人員提升產品效能，提供更舒適使用者體驗。TMP006 還可用於測量設備外的溫度，支援全新的特性與使用者應用軟體 (user apps)。詳細產品資訊與樣品訂購，請參見網頁：www.ti.com/tmp006-pr。

TI 高效能類比事業群資深副總裁 Steve Anderson 指出， TMP006 不但可為客戶解決處理器的進階散熱管理需求，即便處理功耗增加、裝置體積不斷縮小，此款產品仍能有效優化系統效能與安全性。隨著 TMP006 的推出，行動裝置製造商將首次得以測量手機以外物品的溫度，為應用軟體研發人員提供創新的設計切入角度。

- g9 i: i# i  H$ @4 S7 e& ITMP006 在 1.6 mm x 1.6 mm 單晶片上整合了各種元件，其中包括內建 MEMS 熱電堆 (thermopile) 感測器、訊號調節功能、16 位元類比數位轉換器 (ADC)、局部溫度感測器 (local temperature sensor) 以及各種電壓參考，實現了同類競品中最高的整合度，可為非接觸溫度測量提供比任何熱電堆感測器小 95% 的完整數位解決方案。

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主要特性與優勢：
•        整合 MEMS 感測器並支援類比電路，較同類解決方案尺寸縮小 95%；
+ Q- D: i$ W1 D& [. R& T  W•        靜態電流僅為 240 uA，關閉模式下電流僅為 1 uA，功耗比同類競爭解決方案低 90%；
' T8 J: b$ h  ?7 J3 y•        支援 -40 至 +125 攝氏度寬泛運作溫度範圍，局部感測器誤差精度為 +/- 0.5 攝氏度 (標準值)，被動式紅外線感測器誤差精度為 +/- 1 攝氏度 (標準值)；
; z$ K6 k# h3 R! D8 R•        提供 I2C/SMBus 數位介面；
0 ^7 C2 g9 \  ]' o# t•        使TI領先業界超小型低功耗類比與嵌入式處理產品系列，包括電池管理、介面、音訊編解碼器以及無線連結等可攜式應用產品更臻完整。

0 t: s8 C4 P  s; r" `/ ?- {: q/ c  M- O工具與支援
; |1 q: K( v! t0 kTMP006 的評估模組現已開始供貨，建議售價為 50 美元。同步提供驗證電路板訊號完整性的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有原始程式碼以及應用手冊。
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: R2 k; }: E$ h2 r0 V, _9 L供貨、封裝與價格
採用 1.6 mm x 1.6 mm WCSP 封裝的 TMP006 現已開始供貨。每千顆單位建議售價為 1.5 美元