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[市場探討] 高要求的電子產品生產應用需求更具有突破性的電子級膠黏劑

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發表於 2011-10-24 07:28:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
喬越供應RFID先進材料與技術
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【台北訊】喬越實業公司將在2011年TPCA Show的 I314攤位,展示RFID應用的先進材料與技術;它使喬越成為業內重要的材料、技術和服務的供應商的地位,得到進一步加強。 針 對 RFID 可應用電子膠材,喬越提供多款電子級膠黏劑新品。在DAM & Fill(擋牆填縫)提供相容性佳的JC-349-8 (DAM) + JC-349-10(FILL),對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳且低溫快速固化。在COB應用上,以低鹵環保型環氧樹脂單組份、易操作性的 EF618(FC)作為COB製程黑膠,其耐高溫、電氣特性佳、高接著性,並符合 UL94V-0 耐燃規範。
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晶片固定、接著應用或導熱 /導電應用上,以低鹵環保型環氧樹脂絕緣固晶膠 (EP-1820-41及EP-3600W2)及低鹵環保型環氧樹脂低溫固化導電銀膠 (EP-1725G),其特性為低應力、低吸濕、高接著力(Ag/Au/Plastic)。喬越實業做為道康寧在大中國地區為最大的電子級矽橡膠經銷商, 及代理國內外多種知名品牌膠材黏劑的整合者,始終堅持給予客戶最廣泛的材料選擇和最完善的支持能力。
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該公司表示,喬越將持續保持在電子工業中的領先地位,為客戶不斷的發展更先進的解決方案,為日益多樣化、高要求的電子產品生產應用提供更具有突破性的電子級膠黏劑。以提供完善的技術與專業服務,推出先進優越產品,不斷尋找新方法協助客戶達成目標,創造更高的附加價值。
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  G9 u& y  N4 }* i# d0 S$ m喬越實業網站 http://www.silmore.com.tw

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