20210827~3D IC封裝製程技術(線上課程)

SophieWeng@G

課程介紹
從傳統晶片封裝技術發展至半導體晶圓級先進封裝架構，透過模組化方式說明三維晶圓封裝技術與製程，包含矽導通孔TSV、導線重佈 RDL、凸塊製程 Bumping、晶圓暫時接合/分離、TSV reveal、以及晶圓接合等。藉由上述主要製程模組，進一步介紹矽/玻璃/有機中介層各種製程技術與應用領域，以及更低成本之扇出型封裝架構；並進一步探討半導體封裝技術如何應用於 MicroLED 以及光學封裝領域。

課程對象
入門晶圓級異質整合或先進封裝製程領域之從業人員

講師簡介
張博士/ 工研院電光系統所 晶圓系統整合技術部 經理
專業：晶圓級異質整合封裝、製程整合、3D IC、晶圓接合、光電封裝


課程大綱
一、先進封裝技術介紹 Introduction to Advanced Package
二、三維晶圓封裝製程 3D IC Process

• 矽導通孔模組 TSV 導線重佈製程RDL TSV module
• 凸塊製程 Bumping
• 晶圓暫時接合/分離 Temporary Bonding/De-bonding
• TSV reveal
• Cu/Oxide Hybrid 晶圓接合 Cu/Oxide Hybrid Wafer to Wafer Bonding
  

三、晶片堆疊與組裝 Chip Stacking and Assembling
四、Si/Glass/Organic 中介層 Si/Glass/Organic Interposer
五、晶圓級扇出封裝 Fan-out
六、技術應用

• microLED、矽光子(Silicon Photonics)先進封裝技術介紹
  

課程資訊
課程日期：2021年 8 月 27 日 星期五  09:30-16:30，共 6小時
課程費用：原價 4,200元/人，線上學習優惠價 3,800元/人
聯絡窗口：03-591-8313  謝小姐 allisonhsieh@itri.org.tw
報名網址：https://college.itri.org.tw/course/all-events/14021CA1-67C0-4C77-8DEA-89EB8572A1E7.html