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[創新研發] 竹科通過獎助三家廠商創新技術研究發展產學合作計畫

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發表於 2007-5-21 23:55:20 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
新竹科學工業園區管理局日前召開第152次創新技術研究發展產學合作計畫獎助審核會議,會中通過獎助中美矽晶、晶宇生技、頻率科技等三家廠商提出之創新技術研究發展產學合作計畫。0 E5 s" n; I7 H/ Q7 _# z+ T

3 q: g5 t1 Z" L: p7 }- ~" w& z中美矽晶股份有限公司提出的「異質晶圓接合材料開發計畫」,將與交通大學材料科學與工程系進行產學合作,擬開發「異質晶圓接合材料開發計畫」,該計畫擬在工作晶圓(handle wafer)上長一SiO2氧化層,利用兩平整晶圓間之凡得瓦力,將元件晶圓(Device wafer)與之接合,施予熱處理改變兩間晶圓間之接合力,再經晶圓精密研磨及化學機械拋光,將元件晶圓薄化至所需之厚度,用以製造低耗電及減少電流漏電之積體電路;獲新台幣470萬元獎助。$ V: ?$ K4 B) Z, [& X
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晶宇生物科技股份有限公司提出的「線上啤酒品質快速監測系統」,計畫與弘光科技大學生物科技研究所進行產學合作,擬開發「線上啤酒品質快速監測系統」,該計畫擬利用免疫磁珠分離法 (IMS) 與PCR、生物晶片技術共同配合,同時檢測多種易造成啤酒腐敗、風味流失之乳酸菌微生物族群;免疫磁珠分離法具耗時短、改善靈敏度與檢測特異性等有優點,將可大幅縮短檢驗時間,並降低檢驗成本,配合啤酒生物晶片,建立標準實驗技術、流程,並實際利用於酒莊、啤酒廠中酒類發酵品質之即時監控;獲新台幣600萬元獎助。
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頻率科技股份有限公司提出的「高頻率電磁波阻絕元件之研究發展」,計畫與雲林科技大學電機工程系進行產學合作,擬開發「高頻率電磁波阻絕元件」,該計畫將研製適用於各類電器產品如電腦、微波爐、積體電路等之電磁波阻絕片,利用真空蒸鍍方式將金屬鍍成數層薄膜,並形成具多孔配置之電磁波阻隔膜,當一電磁波由該導電薄膜之一面射至該導電薄膜時,利用該導電薄膜被感應產生環繞該洞孔之電流,所產生之與入射電磁波相反方向磁場,以抵抗入射電磁波之磁場,達成阻隔作用;獲新台幣150萬元獎助。
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