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一、主旨:
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徵求一家主導企業,以工研院系統晶片科技中心PAC DSP (Parallel Architecture Core Digital Signal Processor) 技術、專利及相關研發人員為核心籌組新創事業(所謂新創事業係指因本案而設立之新公司或新事業部門均屬之),從事DSP技術開發與相關產品之生產製造,提昇台灣IC產業之全球競爭力。 3 X$ m8 e1 i7 T8 i5 r$ X! r
4 b2 V# i$ ]2 ^ ]二、主導企業之主要權利與義務: 8 F" M" ~4 `' }: ^
, p* \) A- X- N3 V) G主導企業負責於國內籌組一新創事業。
- a0 T- V2 e i. h* q除經工研院書面同意外,主導企業同意依據本案所成立之新創事業,應以自工研院移轉之PAC DSP技術為基礎。
2 t2 N! g5 \' p, S主導企業應與工研院議定「PAC DSP技術暨專利非專屬授權契約書」之相關權利與義務條款,在尊重工研院系統晶片科技中心員工之意願下,其擁有移轉工研院DSP相關團隊之權利,且擁有非專屬授權工研院系統晶片科技中心PAC DSP相關技術成果之權利,但應給付授權金或以技術作價換取股權方式支付對價予工研院。未來主導企業成立新公司後,前述「PAC DSP技術暨專利非專屬授權契約書」相關之權利義務將由新公司承受。 . Q8 X' ]+ g4 m1 _4 S! x$ n# k- W
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三、主導企業之條件:
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3 E/ R* F7 F& y/ c. R0 N國內依法登記從事半導體製造或電子系統產品製造之公司法人(繳交公司執照和營利事業登記證影本)。 6 ? K5 t. r4 X0 ~8 L' _
需有依法繳交營利事業所得稅之記錄(繳交最近一次繳稅證明。 , f+ |) j' f+ l$ i( q: R1 s
實收資本額新台幣六億元(含)以上。
) B% U$ f( T% |( ^繳交最近一年會計師財簽報告。
3 b8 x" ^ T; }# R$ ]% R& \繳交新創事業構想暨營運規畫書面報告。 / H, u+ ~3 Q. G6 A3 Y
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四、本案參考價格(未包含團隊之技術股):新台幣伍仟萬元(未稅),原則上以現金(本票或即期支票)支付,若經工研院同意,亦可部分以新創事業股票支付之。; W' V# K7 n; N# U9 I
* D: e1 u3 @2 A+ x( L投標標的:PAC DSP Solution技術暨專利非專屬授權(不含再授權之權利),期限十年。9 G' [& o2 ]; h! j6 B* z8 O
2 H7 A7 J) x5 x p(1) PAC DSP Solution
6 m5 A8 e, W; x! JRTL Design ; x+ y+ r# _# Y n4 Q8 a- T! N
ISS & ESL 5 B3 \: p) q9 z& E4 _' L, D P7 ~
Architecture Level Power Estimation Environment
1 c# f6 t) N$ Q! Q& r1 iDSP development board
# z% W& g& W$ ^. ^* j0 uDebug Environment 3 U) \$ D! b* |; \4 `3 e
9 U! s3 b# @" q
(2) CODEC : % y6 s- k% L. v( M
Video – WMV, MPEG2, H.264, AVS
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Image – JPEG, JPEG2000
1 ~" }: M% K" R$ ? I(3) PAC DSP Tool chain之object code使用權9 w# ]. P* \, {9 G: s
(4) PAC DSP相關15案35件核心專利 (含申請中) 之非專屬授權
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3 t; ~& u3 q; C3 H# o8 phttp://www.stc.itri.org.tw/_ch/1_about/Announcement_PACDSP.html |
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