9/21 台大2010年第三次研發季報

tk02376

日 期	2010.09.21(星期二)下午13:30
地 點	台大博理館201
聯絡人	歐小姐
附 件	[報名網頁] [活動簡介]
內 容	「3DIC與多核心平台」 隨著半導體製程技術的不斷的提升，系統晶片複雜度也急遽增加，3D IC更被視為未來極具潛力的關鍵技術，產官學界紛紛投入研發，其未來發展更仰賴各界技術與資源的整合。而在多核心系統的研發與應用方面，也是未來重要趨勢之一。臺大系統晶片中心此次特別邀請業界先進，針對相關議題參與討論。並由臺大相關研發團隊展示其前瞻研究成果，機會難得，歡迎各界人士共襄盛舉！。 , d) E$ x8 I% `! `+ Q6 I報名請洽：報名網頁