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数字版图工程师
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1 B6 Q4 d7 V& e. M+ F$ r$ F/ p公 司:A famous IC company* C& o M% E& c- m8 b3 J( T
工作地点:苏州
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! g0 @( A8 ]/ q! ?职位描述
' V/ f7 K3 e F ~工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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职位要求:
8 E# H$ v, {; v5 |: S! M! b5 u1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. 4 N7 v* d1 W; w" f
2. 有数模混合芯片物理集成经验. , V# l" }5 x) r, p5 }
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
5 z& F; Y0 `4 ~' r7 f8 i4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
: |; g8 W& s6 c+ V4 b1 ^3 L5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, + }. ], d9 x) Z& V
6. 学历本科或以上
" A" g% y8 K. k9 }7. 两年后端工作经验 |
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