經濟部通過力旺、立錡等四家廠商之業界科專計畫

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（發佈日期）2006/12/06
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經濟部近日召開「業界科專計畫」指導會議，會中審議通過4項業界科專計畫，分別為璟德電子工業股份有限公司申請「無線通訊積層陶瓷模組的無收縮繞結製程開發計畫」、力旺電子股份有限公司申請「高擴散性之高效能嵌入式快閃記憶體矽智財開發計畫」、立錡科技股份有限公司申請「智慧型數位多模直流-直流電源管理系統晶片計畫」及光纖電腦科技股份有限公司申請「射頻識別關鍵材料及其數位製程設備開發計畫」。
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一、璟德電子投入無線通訊積層陶瓷模組的無收縮繞結製程開發
8 n# W$ o6 W1 ~0 @4 o: Q+ u璟德電子鑒於無線通訊產品SIP（System in package, 系統級封裝單體）系統小型化、高密度化及高可靠度之需求，將開發無收縮之多層陶瓷模組製程。本計畫所開發之相關技術，具有植入元件的整合基板的設計、材料、製程等技術，可應用於WLAN（Wireless LAN, 無線區域網路）模組、GPS（Global Position System, 全球衛星定位系統）模組、功率放大器模組、RF（Radio Frequency, 無線通訊）模組、引擎控制模組、感測模組及UWB（ultra-wide band, 超寬頻）、WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access, 全球微波存取互通）等下一世代無線通訊模組等。其應用涵蓋通訊、汽車、軍事、太空、醫療及電腦週邊等方面，可提供國內通訊設計公司一快速試製並穩定量產的LTCC（Low Temperature Co-fired Cera, 低溫陶瓷共燒製程）基板來源，為國內產業界提升附加價值及競爭力注入活水，避免為日系廠所壟斷，在國際間爭取更高層次產品接單的機會。

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二、力旺電子投入高擴散性之高效能嵌入式快閃記憶體矽智財開發
隨著系統單晶片（System-On-Chip, SoC）於半導體產業的發展，嵌入式快閃記憶體的重要性與日俱增，但嵌入式快閃記憶體的製程與邏輯製程差異頗大，增加了製程複雜度、開發時程長、晶片成本與生產風險高，形成技術導入的瓶頸。基此，力旺電子擬開發高擴散性、高效能之邏輯製程嵌入式快閃記憶體元件，設計矽智財進行實際驗證，並在0.18微米製程平台上於低電壓操作，以達簡化製程、降低成本與提高產品彈性的目的。本計畫結案後預計可提供實現SoC之技術平台，協助應用端廠商具高效能與低成本之邏輯製程嵌入式快閃記憶體技術，市場效益大，亦可有效提升我國半導體產業之國際地位。
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三、立錡科技開發數位多模直流-直流電源管理系統晶片
近年來，電子產品高度數位化及「輕、薄、短、小」個人數位終端產品需求持續上升，使得電源控制IC（Integrated Circuit, 積體電路）從傳統的單一類比控制方式，朝向多功能、多通道及高整合型的數位控制電源管理IC發展。立錡科技為國內電源管理IC領導廠商，率先進入難度較高數位電源管理晶片開發，於國內首次整合數位降壓、升壓及升降壓轉換器於單一顆單晶片上，開發出高效能、低成本之數位電源管理系統單晶片，不僅提升國內數位電源管理設計能力，亦能帶領國內廠商成功切入全球數位電源管理產業，躍居國際舞台。於長期規劃中將導入產量，預期將可創造約新台幣7.5億元之產值。

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6 Z* S2 ]% L8 E9 H四、光纖電腦科技投入射頻識別關鍵材料及其數位製程設備開發
7 q9 x2 ~6 N- j" L光纖電腦有感於印刷電子產品已成為下一代明星產業，日、美、韓、中國大陸皆已投入此產業技術，但國內產業卻無相關材料與設備技術。本計畫以開發數位噴印設備及其導電墨水為主軸，並以RFID（Radio Frequency Identification, 無線射頻辨識系統） Tag為展示產品。光纖電腦為PCB（Printed circuit board, 印刷電路板）產業設備廠商，已掌握數位圖像轉換、精密加工與印刷製程設計等多項關鍵技術，並結合工研院材化所所開發之奈米銀導電墨水及電光所負責RFID Tag試作及測試。本計畫之技術除了支援台灣RFID產業外，亦可應用於未來之印刷電子、光電產業，計畫若成功開發，預計可創造之產值超過新台幣百億元。