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晶片廠商日子艱難 摩爾定律不再有效?
這兩句話,會不會打擊大家的信心啊!?" E4 b q/ _! [# w" k( r/ W, J/ O
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當摩爾定律去年邁入40週年時,Gorden Moore說:「摩爾定律」短期內不會壽終正寢!當英特爾執行長Craig Barrett在去年IDF(英特爾科技論壇)演講上預測:「摩爾定律依然嚇嚇叫」! 2002年時,台積電技術長胡正明也說有把握「摩爾定律」還可以再走20年以上!7 Y6 x8 f5 y7 n
. a: d* i% Y+ E' W2 Q底下這篇文章的標題,前一句話描述的可能是現在進行式,後一句話則可能是未來完成式!?因為大家都心知肚明:「隨著電晶體電路逐漸接近性能極限,這一定律終將走到盡頭。摩爾定律何時失效?專家們對此眾說紛紜」。9 d2 G5 g/ f3 P6 M! U, Q; G* Q
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晶片廠商日子會更加艱難 摩爾定律不再有效 1 ^3 Z+ a/ ?% @1 u6 V3 G
http://www.52rd.com/S_TXT/2006_6/TXT4291.HTM
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[quote:91abfaf868]預計在未來的數年內,晶片生產商家將是困難叢生。
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% N3 V! n2 P$ u8 C8 n7 T9 F$ q7 l8 X 晶片廠商計畫到2007年晚些時候開始生產0.045微米工藝的晶片,他們接著將在兩年後將生產工藝推進到0.032 微米。生產出來的這種晶片速度將更快、能耗量會更低、集成的電晶體更多、而且製造成本會也更低些。
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! A1 k& h! w4 S" V0 H Z, Y5 B( _ 儘管採用0.045微米工藝的手機晶片在性能提高30%的情況下,能耗量反而會降40%,而且消費者不需要擔心電池使用時間,可以在手機上玩遊戲或看電視節目。然而,生產這種晶片將會是困難重重,而且廠商們不得不修改它們目前使用的基本材料和工藝。若有失誤就會意味著將落後于其競爭對手們幾個季度的時間。據德州儀器生產工藝部門的主管彼特表示,在向0.045微米工藝的過渡中會存在幾種使過渡比較艱難的因素,但對我們來說,這不是第一次首次遇到這樣的困難。
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9 f* {* T& V. @5 M6 l, S 各大晶片廠商以及大學的研究人員將于本周出席IEEE贊助的2006 Symposium on VLSI Circuits。英代爾公司將在這次會議期間闡述由它開發的三柵極電晶體。據英代爾公司元件研究部門的主管邁克表示,在能耗量相同的情況下,三柵極電晶體的性能將提高35%。雖然這樣的原型產品已經被開發出來,但三柵極電晶體不會被應用在英代爾公司的0.045微米工藝中。他表示,我們認為0.032微米和0.022微米工藝用上三柵極電晶體還是很有機會的。但他對英代爾公司是否將會在0.045微米工藝中用金屬取代多晶矽方面拒絕發表評論。 H g) K% J3 ?( L9 }7 N( @
4 b* R; D) \% e5 ]6 Z/ N 同時,德州儀器公司將展示一個僅僅佔用0.24 平方微米的0.045微米工藝的SRAM記憶體單元,到目前為止,它的這一尺寸與其他廠商的類似產品相比較小大約30%。它能夠減小SRAM單元尺寸的原因就在於它採用了浸沒光刻技術。另外,德州儀器公司還對其生產工藝中的許多別的方面進行了改進。它在採用浸沒光刻技術方面搶先于其競爭對手。IBM公司計畫在2、3年後的0.032微米工藝中採用其Nemo浸沒光刻技術;儘管計畫在0.045微米工藝中採用,但英代爾可能在0.032微米工藝中採用浸沒光刻技術。它計畫在2007年晚些時候向廠商交付0.045微米工藝晶片,它是第一批批在2005年末交付0.065微米工藝晶片的廠商之一;而德州儀器公司計畫在2007年晚些時候生產0.045微米工藝晶片樣品,商業化生產則需要等到2008年。Freescale公司計畫在這次會議上展示其據說可將晶片能耗量降低30%的矽絕緣技術。但它沒有表示是否會將這一技術應用於0.045微米工藝。AMD公司則計畫在2008年年中開始生產0.045微米工藝晶片。 & V' x9 _" s0 d; W
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據業界人士認為,摩爾定律將在0.022微米工藝晶片於2012或2014年問世後不再有效。到那時晶片廠商不得不採用電晶體之外的新結構傳輸信號,這由於繼續縮小電晶體在經濟上已經不再可行了。但也有許多人士認為,納米技術將使電晶體的壽命再次延長幾年時間。[/quote:91abfaf868] |
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