【新竹訊】財團法人自強工業科學基金會,3月31日邀請環國科技董事長鄭秋雄博士,主講3D-IC 產品設計與應用發展趨勢,歡迎大專以上理工科系畢或對3D-IC有興趣者報名。 # J) @/ N6 k. H$ B+ \6 c $ ^9 {: c5 o9 M5 o3 |3 k全球抗暖化熱潮升高,各國對環保意識形成,IC 設計與製造也要符合全球抗暖化、減碳的需求,目前幾乎所有IC 設計與製造都是2D-IC 架構,3D-IC 的特性正好符合環保條件,未來3D-IC 的產品會變成主流。9 T1 j) F. Q! o, A& g d( s. s