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3/31 3D-IC產品設計與應用發展趨勢 自強工業科學基金會開講

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發表於 2010-3-19 06:41:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【新竹訊】財團法人自強工業科學基金會,3月31日邀請環國科技董事長鄭秋雄博士,主講3D-IC 產品設計與應用發展趨勢,歡迎大專以上理工科系畢或對3D-IC有興趣者報名。
# J) @/ N6 k. H$ B+ \6 c
$ ^9 {: c5 o9 M5 o3 |3 k全球抗暖化熱潮升高,各國對環保意識形成,IC 設計與製造也要符合全球抗暖化、減碳的需求,目前幾乎所有IC 設計與製造都是2D-IC 架構,3D-IC 的特性正好符合環保條件,未來3D-IC 的產品會變成主流。9 T1 j) F. Q! o, A& g  d( s. s

1 r* X* T+ E! U" ~, H1 a/ T該課程的內容包括3D- IC積體電路,電腦的製造過程、3D- IC積體電路,電腦的設計原理及應用。報名電話(03)573-5521轉3213,謝小姐。
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