9/30 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會

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活動地點  南台科技大學S706會議室  
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8:30-8:50 報 到
8:50-9:00 開幕式 黎靖（南台科技大學電子系主任）
9:00-10:30 第一場 系統構裝模擬與量測技術所面對之挑戰與未來
演講人：高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
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! R6 L4 {  `3 Y) ]10:30-10:40 Coffee break

10:40-12:10 第二場 3D IC設計之挑戰與未來
演講人： 南台科技大學電子工程系 唐經洲教授
$ n9 t* g& T0 p* Z" J3 ^, V; p主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
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12:10-13:30 Lunch time
13:30-15:00 第三場 高頻高速構裝測試載板設計實例分析
9 R9 `- W% r( r- X) u  [演講人：雍智科技股份有限公司 盧俊郎 資深經理
" I* N- W8 c' z* n1 f主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授

15:00-15:10 Coffee break
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6 e3 I0 H. a2 M1 l15:10-16:40 第四場 Next-Generation Electronic Packaging: Trend and Materials Challenges
演講人：日月光研發部門 賴逸少經理
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
16:40 平安賦歸
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2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會