2020/6/18-19積體電路製程監控、良率與故障分析技術人才培...

SophieWeng@G

【金屬產業智機化提升計畫】
半導體產業中製造到成品必須經歷很多材料的製程工序，每一個工序都可能會造成良率或可靠度不穩定，本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預期成效，講解如何設計監控的查核點(WAT)將是本課程的重點以及調整查核點(WAT)的嚴謹程度，解說與推論積體電路故障的成因以及用什麼方法找出問題，藉此來修正製程流程．另外產品等級的測試(CP)方法與製程關係也會進行解說，另外也會描述半導體元件或電路中與可靠度相關的知識與名詞，讓剛踏入這個領域的人員可以快速吸收從製程開始到產品完成過程中良率、故障與可靠度分析的所有專業知識，最後說明目前業界經常使用的故障分析工具來強化工作上的實戰經驗，讓分析理論與工作實務得到驗證。

[課程簡介]：
半導體產業中製造到成品必須經歷很多材料的製程工序，每一個工序都可能會造成良率或可靠度不穩定，本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預期成效，講解如何設計監控的查核點(WAT)將是本課程的重點以及調整查核點(WAT)的嚴謹程度，解說與推論積體電路故障的成因以及用什麼方法找出問題，藉此來修正製程流程．另外產品等級的測試(CP)方法與製程關係也會進行解說，另外也會描述半導體元件或電路中與可靠度相關的知識與名詞，讓剛踏入這個領域的人員可以快速吸收從製程開始到產品完成過程中良率、故障與可靠度分析的所有專業知識，最後說明目前業界經常使用的故障分析工具來強化工作上的實戰經驗，讓分析理論與工作實務得到驗證。

[招生對象]：
對積體電路監控產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名
[講師簡介]：
南臺科技大學電子工程系特聘教授兼
光電與積體電路故障分析中心執行長 邱博士

[課程大綱]：

日期	時間	講題
6/18	09:30~12:30	1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係) 積體電路製程流程概述 WAT (wafer acceptable test)觀念 製程過程中的量測技術 設計準則 (Design Rule)
	12:30~13:30	午餐
	13:30~16:30	2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係) 良率的概念 良率與故障分析流程 故障案例分析 晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot)
6/19	09:30~12:30	3.半導體材料分析技術與應用 (著重在材料分析常用設備與技術)(一) Application of Emission Microscopy (EMMI) Beam-injection Analysis in Materials Application of Scanning Electron Microscope (SEM) Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)
	12:30~13:30	午餐
	13:30~16:30	4.半導體材料分析技術與應用 (著重在材料分析常用設備與技術)(二) Voltage Contrast (VC) Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)
	16:30~16:40	複習 & 隨堂測驗

[課程資訊]:
上課時間：2020年6月18-19日 09:30~16:30 (2天共計12小時) [6/16報名截止]
上課費用：
   1.一般身分補助50%：每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付 NT$6,000）；
   2.特定對象補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）；
   3.中堅企業補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
課程優惠：
同公司2人同行享每人NT$5,500元。
同公司3人同行享每人NT$5,000元
TEEIA會員享每人NT$5,000元。
※以上費用含稅、講義、餐費

• 報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/109061819/68