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這問題的難度指數
. e% S; g3 @0 l% S* q2 n大概介於"晶圓代工廠有哪幾間"
8 H7 _, T, M1 w; O+ P跟"竹科裡的餐廳有哪幾間"6 K; ^+ h# j' V/ }+ j
1 L# `$ w+ B6 o
如果想知道個大概
3 `% [' L6 F4 W可以上104打相關字搜尋
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之前待的公司就是IC layout house
+ z; t1 X Q' `0 `8 r我覺得這種公司做不起來
0 U9 r' a* n! [4 w: |2 h+ f7 [) N" l做到快倒了還在那死撐
' z5 Q8 I- g ^老闆因為發薪的壓力 一天到晚在罵人
% X: Q4 b5 C7 s
2 Z/ m7 p7 P P& j3 S因為IC layout的價值- O. z4 g/ e4 N9 @/ }
在台灣 還是要跟IC的價值連結在一起
+ [4 s8 J' L1 K. b9 t& [而一顆IC的價值 前提還是要有優秀的RD設計出來
: r5 N) D1 _+ m2 r" Z$ h如果只是專門代工layout: ~0 @4 ~. |; m/ T* f2 `7 ^
就算那顆IC再有價值5 F) Y/ @3 M3 {! @, X
你也分不到錢
/ p1 ^8 @6 Y4 B# I就像晶圓廠代工一樣8 |. V/ S8 ]8 K$ r* Q$ Z
不管那顆chip賣的多少
! I6 n' G+ U+ V" a( A. m也是只能賺代工的錢
: U3 U/ V& ^4 Y+ j; A2 d% C4 g不過晶圓代工跟IC layout能得到的利潤差太多了
! Y g" N- I; [. K
; O/ B6 a0 Q @5 H7 b4 z H \當然這是指台灣的情況+ T! }9 T0 S1 B w7 ^+ c
現在公司的主管是美國過來的% N$ @- m9 z3 d
他說在美國
& s: d {/ L7 V/ y+ ?; @9 s$ a" c' H, NIC layout的名片2 A4 _, \$ {- M j
寫的是layout design engineer: w! ~- k* C5 t9 g7 o
RD跟layout在美國
8 q8 j) u! G% w2 O' V3 C就像台灣的醫藥分業一樣
& `- T% ^- V7 P' ^+ t. h9 ilayout也是很受到重視的$ {7 A% @# {8 J% T1 `: l# f4 N$ I
台灣這的layout 做的再久
7 _ m9 I* T* e0 c% X1 G公司看你就是比RD矮一截 |
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