8/6「新世代IC重要技術發展趨勢」研討會

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隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發展趨勢下，促使半導體技術朝兩大方向發展，一是製程技術依照摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮(More Moore)，IC產品每隔1.5年左右製程微縮技術就會進入下一個世代，使得在相同面積下可容納的電晶體數目倍增；二是高度半導體元件整合(More Than Moore)，就是IC將整合不同功能、甚至是異質的元件(例如Logic、Analog、HV Power、Sensors、Biochips等)，達到系統層級的目標。目前半導體的發展除了製程微縮技術之外，例如DRAM進入4xnm以及NAND Flash進入3xnm，還有SoC、SiP、以及3D IC立體封裝等重要技術，而這些技術的發展涉及半導體產業上下游的資源投入與整合，將可能使半導體產業生態發生重大變革。

, ^2 S- C. o8 v9 a% C2 `& q: C6 d主流記憶體DRAM及Flash在2xnm以下將逐漸遇到製程微縮的挑戰與瓶頸，而新世代記憶體的發展將可突破此限制，從不同的材料與設計著手，並將取代目前主流記憶體，集優點於一身。美日韓等各國均積極投入新世代記憶體的研發，台灣若無法掌握新世代記憶體，未來將可能被迫退出每年800億美元的記憶體市場。新世代記憶體的戰爭已經開打，台灣不可缺席，應及早擬訂戰略，開創台灣記憶體產業的新天新地。
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有鑑於新世代IC重要技術發展逐漸改變市場生態，工研院IEK期望透過此次研討會的舉辦，提供各界更多元的思路，以期先行掌握商機。歡迎各位業界先進蒞臨指教。
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主辦單位：工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
協辦單位：台灣區電機電子工業同業公會
時間：99年8月6日(星期五) 9:00~11:50
6 Y5 t: k4 Q7 @地點：福華文教會館103會議室(台北市新生南路三段30號)
費用：新台幣3,000元

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時間	議題	講師
09:00-09:30	報 到
09:30-10:10	從半導體技術發展趨勢看記憶體新世代的來臨	彭茂榮 產業分析師/ 工研院 產經中心
10:10-10:50	終極記憶體技術的探尋之路 The Search for a Universal Memory	陳達 研發副組長/ 工研院 電光所
10:50-11:10	Break
11:10-11:50	3D IC技術發展新趨勢	陳玲君 產業分析師/ 工研院 產經中心

※主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利

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