7/30 全球半導體/構裝趨勢暨SiP技術發展研討會

heavy91

2010年全球半導體產業重拾成長動能，晶圓代工與封測產業紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM大廠委外代工幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇，有鑑於此，我們特別邀請工研院IEK產業分析師針對全球半導體市場趨勢與競爭情勢作深入分析，另外，我們分別邀請工研院研發菁英與日本Panasonic公司之專家自日本來台，分別就『國際射頻無線通訊封裝技術發展』與『半導體構裝的趨勢及ALIVH載板之開發方向』作專題演講，期能讓與會者進一步瞭解全球半導體/構裝市場之變化，掌握未來商機，歡迎對此技術有興趣者把握機會報名參加！

【日    期】 99年7月30日（星期五）
1 a! V: ^: K8 J【地    點】工研院51館3A會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)
/ P& h+ p6 w' O【主辦單位】工業技術研究院電子與光電研究所
' |& @2 [, Z$ P8 O【協辦單位】先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)
【活動議程】

時間	研討主題	主講人
09:00~09:30	報到	. k# T$ t% h2 h! W" p/ H: S; p- v
09:30~09:40	Opening	駱韋仲組長EOL/ITRI
09:40~10:20	全球半導體市場趨勢與競爭情勢分析	彭國柱產業分析師/IEK
10:20~10:50	國際射頻無線通訊封裝技術發展現況報導	陳昌昇經理/工研院電光所
10:50~11:10	Break
11:10~11:40	半導體構裝的趨勢及ALIVH載板之開發方向	朝倉正南 & Daizo Ando /Panasonic
11:40~12:00	綜合討論

" L9 A+ |$ g, q& A- ?; Y3 U
" ?( Q, h2 b) i& Z0 ?: Q+ t【報名資訊】