Sunplus公司選擇SonicsLX，把其用於可攜式媒體播放器系統級晶片上

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Sonics(R)智慧互連(TM)（Sonics(R) SMART Interconnect(TM)）解決方案能比較經濟地交付高帶寬和低功耗
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美國商業資訊2007年6月4日加利福尼亞州芒廷維尤和臺灣消息——Sonics Inc是系統級晶片(SoC)智慧互連解決方案的頂級供應商。該公司今天宣佈：Sunplus Technology Company Ltd已經選擇了SonicsLX 智慧互連解決方案來開發其新的可攜式媒體播放器系統級晶片。Sunplus Technology Company Ltd是世界上領先的無晶圓（fabless）IC公司。

Sunplus 公司技術研發中心副總裁Henry Lee 說：“Sunplus公司一直在尋求最佳的、可配置的互連解決方案，從而能在降低風險的情況下節省時間和金錢。具有高帶寬性能和低功耗能力的SonicsLX使得Sunplus公司能開發可迅速投放市場的、具有競爭力的可攜式媒體播放器系統級晶片。”
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+ p7 l, D7 y: m2 P+ `Sonics Inc 的行銷兼業務開發副總裁Phil Casini 說：“Sunplus公司選擇了我們的SonicsLX解決方案來開發下一代可攜式媒體播放器系統級晶片，對此，我們感到十分高興。我們堅信：Sunplus公司將利用SonicsLX，在其新的可攜式媒體播放器系統級晶片設計方面實現更多的、更具有競爭力的優勢。隨著時間的推移，當在更多產品中採用這一解決方案時，SonicsLX還將交付更多綜合的益處。”
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SonicsLX提供全套資料流程服務，這種服務適應更低複雜性、或價值系統級晶片的高級需求。SonicsLX的仲裁方案（arbitration scheme）可提供服務品質(QoS)，這種服務已經被證實能支援高清晰視頻。SonicsLX同時還能支援多核的存儲管理，能實現高效訪問外部動態隨機存取記憶體，並且，其擁有能進行調諧的資料流程技術，這種資料流程技術專門適用于應用程式所要求的低延遲和高帶寬的混和應用。在與高性能、高集成或具有優良表現的系統級晶片進行比較後，Semico Research指定這一類價值系統級晶片，使用更多富功能的SonicsMX智慧互連解決方案來構建晶片。SonicsLX被EDN雜誌評選為2006年100強產品。
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* E- _& p" N; i9 L. b關於Sonics
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; O, A& L3 j8 w" ^Sonics Inc.是智慧互連解決方案的頂級供應商，其可交付較高的系統級晶片預測和增強的設計效率。主要的半導體和系統公司（包括：博通（Broadcom）、三星、德州儀器(Texas Instruments)、和東芝公司）都把Sonics的智慧互連解決方案應用到無線、數位多媒體和通訊市場中的領先產品中。Sonics是家私營公司，由Cadence Design Systems、東芝公司、三星風險投資公司、風險資本公司Investar Capital、Smart Technology Ventures、TL Ventures、Easton Hunt Capital、JAFCO Ventures和H&Q Asia-Pacific提供支助。欲知更多資訊，請參見： www.sonicsinc.com 。