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SoC 將加速手機IC產業的整合速度

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發表於 2006-9-25 09:55:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
2006.09.25  工商時報 張志榮/台北報導- ]# B# H2 p8 ]1 C9 G
高盛:手機IC產業將加速整合4 E# c0 O# ~. s
http://news.chinatimes.com/Chinatimes/newslist/newslist-content/0,3546,120508+122006092500349,00.html
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全球手機晶片大廠德儀近期推出的新產品系統單晶片(SoC),被外資圈視為手機產業發展重要里程碑,美商高盛證券科技產業分析師鄭昭義日前指出,整體而言,長期影響性可分為以下三項:一是加速手機IC產業整合;二是大幅降低對PCB與被動元件的需求;三是ODM經營模式既有優勢,將逐步落後給EMS。
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, F2 j% ^$ ]2 L, T3 k; l! h; Q    但鄭昭義指出,SoC影響整體產業的趨勢是長期的,PCB、被動元件、手機ODM等台灣相關零組件或組裝廠商,短期內不會受到什麼影響。 7 v9 g; D# e) V/ w

& H7 M) C* }4 o6 I# u' K( B. _    德儀所推出的SoC,是將無線射頻(RF)做成CMOS,德儀也是首家將SoC予以商業化的半導體廠,LoCosto就是推出的首項產品,由於德儀是諾基亞與摩托羅拉中低階手機主要晶片IC供應商,產品一推出,也引起外資圈的高度關注,詢問對台灣手機供應鏈的影響為何?
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    鄭昭義指出,SoC的最大好處,是將眾多零件加以整合,以入門機款為例,SoC可以將二四五種零件整合到僅剩五八種,整合幅度等於高達七五%,等於大幅降低對PCB與被動元件的需求量,但他也認同,仍有包括石英震盪體與部分類比元件在內的少數元件,難以被整合進去。
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/ N( b( O, T/ Y/ {- `9 J& u8 p    除了手機零件大幅整合外,鄭昭義認為SoC的出現,將加速手機IC產業的整合速度,由於目前德儀LoCosto除了出貨給諾基亞低階手機外,包括摩托羅拉的Motofone與華寶低成本的ODM手機也都採用,隨著未來薄型機款需求與手機大廠成本要求日增,SoC勢必會慢慢往中高階手機滲透,甚至拿下索尼易立信等大廠的訂單,勢必衝擊德儀競爭對手的市佔率,並加速整合。
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    鄭昭義評估,過去以ODM為經營模式的手機組裝廠商,如華寶,未來也必須面臨模式的調整,也就是「越有彈性越好」。「基本上華寶有兩條路可以考慮:一是走宏達電的品牌模式、二是走富士康(FIH)的EMS模式,現在走品牌模式起步已晚,較可行作法是走EMS模式,也就是說,ODM業者與其他手機機構件廠商若無意外,未來將逐步走向整合之路。」
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