Substrate Approach to Meet Semiconductor IC Miniaturization Trend 講議分享

jiming · 發表於 2008-1-9 09:44:14

講題：Substrate Approach to Meet Semiconductor IC Miniaturization Trend
講者：南亞電路板股份有限公司經理何信芳
35p, 1MB PDF, 3 RDB

1. Introduction
1.1 IC Minimization Trend for Advanced Packaging Technology
1.2 Substrate Evolution to meet IC Minimization Trend
1.3 IC Packaging Application for Electronic Products
2. Key Substrate Technology for IC minimization Driver
2.1 Wire-Bond Substrate
2.2 Flip Chip Substrate
2.3 Embedded Substrate
3. Summary

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daidai · 發表於 2008-1-10 08:28:49

Interesting topic. Like to study in detail.

vjc5 · 發表於 2008-1-10 09:10:09

雖然領域差滿多的
單多看多聽多學對自己都是有幫助
謝謝分享

jacky002 · 發表於 2008-1-31 13:39:55

想多吸收IC package相關的知識，這會有幫助的。

yhchang · 發表於 2008-2-18 02:44:19

高速電路板的設計對IC設計業者來說非常重要
作出來的IC如果沒有跟PCB 匹配一樣也是沒用

top03071020 · 發表於 2008-9-23 22:36:22

謝謝大大分享
最近正好在研究這方面的東西
先收下囉

camilla · 發表於 2008-11-10 13:18:54

最近剛好需要用到emi這方面的資訊~謝謝版主的寶貴資料~

superkido · 發表於 2008-12-10 01:08:23

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

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jiming jiming 當前離線積分 25354 IP卡狗仔卡	電梯直達 1^# 發表於 2008-1-9 09:44:14 \| 只看該作者 \|倒序瀏覽 \|閱讀模式講題：Substrate Approach to Meet Semiconductor IC Miniaturization Trend 講者：南亞電路板股份有限公司經理何信芳 35p, 1MB PDF, 3 RDB 1. Introduction 1.1 IC Minimization Trend for Advanced Packaging Technology 1.2 Substrate Evolution to meet IC Minimization Trend 1.3 IC Packaging Application for Electronic Products 2. Key Substrate Technology for IC minimization Driver 2.1 Wire-Bond Substrate 2.2 Flip Chip Substrate 2.3 Embedded Substrate 3. Summary 購買主題已有 4 人購買本主題需向作者支付 3 元Chipcoin 才能瀏覽
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