DIGITIMES ：2015年USB 3.0年複合成長率將達89% 商機上看千億元

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(台北訊) USB3.0、SATA 3.0、藍牙3.0、Display Port 1.2、HDMI 1.4...等新世代高速傳輸技術紛紛現身，配合整體景氣的回春，一場因技術標準變革而引發的新商機正逐漸醞釀。
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隨去年底Windows 7上市，受惠於大尺寸影像檔案、高音質音效檔案之日益普及，加上支援USB3.0規格，USB傳輸介面已正式邁入3.0世代，其潛在商機也最受到廠商注目。
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根據DIGITIMES Research預估，2015年USB3.0出貨量的年複合成長率將達89％，商機上看千億元。而其他研究機構也預估，2010年USB3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆，到2015年更將加速倍增至23億顆規模，其中50%將應用在儲存裝置，這部分商機將有新台幣2,000億元規模。
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除了USB 3.0之外，由於各類行動裝置及消費性電子產品對高解析度、高品質影音檔案的應用需求日增，也強化高速傳輸介面技術的需求，因此，主要應用於此類產品的藍牙3.0、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2等新技術規格，也找到其市場發展利基而受到廠商期待。

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由於新世代高輸傳輸介面紛紛出籠，並受到產業界高度關注，因此DIGITIMES Tech Forum特別擘畫【DTF 2010 3.0世代的高速傳輸介面技術論壇】，並首度巡迴兩岸，分別於3/25及3/30假台北六福皇宮及深圳威尼斯酒店舉辦，其中台北場次更在產業界高度期盼下，報名人數已快速突破千人大關。

此次DTF 3.0世代的高速傳輸技術論壇吸引多家晶片設計廠商、量測廠商、終端儲存裝置企業及相關協會共同參與，包括：祥碩科技、威鋒科技、智微科技、Parade Technologies、立肯科技、創意電子、北京愛國者存儲科技、富士通微電子、深圳半導體協會，及Bluetooth SIG藍牙技術聯盟等，將分別於兩岸論壇發表專業演說；同時DIGITIMES分析師也將針對新世代高度傳輸帶來的商機與應用發表最新研究報告；此外，CHINA場次將邀請包括新浪科技、中關村在線、網易、大參考等大陸知名媒體共同參與協辦，預期將是2010年探討高速傳輸介面技術的關鍵性活動。DIGITIMES誠摰邀請兩岸精英共同參與及體驗這場高速傳輸的技術饗宴。
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9 X/ j" E4 V; Q3 [1 V' D. D6 `台北場活動網址: http://www.digitimes.com/tw/seminar/DTF_990325.htm
/ X+ v2 c  u. e- c5 K; l# N- }深圳場活動網址: http://www.digitimes.com/tw/seminar/DTF990330.htm

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USB-IF在1994年規劃USB技術時，因將其定位在較低速的周邊界面，所以頻寬僅有1.5Mb/s(Low Speed)與 12Mb/s(Full Speed)兩種，隨後的1.1版增加了幾個規格。但很快的，業界對於USB有更大的期望，加上IEEE 1394的挑戰， USB-IF在2000年推出了 2.0版，將最大傳輸頻寬增加到480Mb/s，改善最讓人詬病的頻寬表現。
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) s4 \$ ]1 |$ q' N$ ?' g* Y" o因此，外接式燒錄機、影片擷取裝置、手機、MP3隨身聽、以及普及率超高的USB隨身碟等各種外接應用蓬勃發展，藉由USB 2.0的相對高效率傳輸，消費者接受度大為提高。但頻寬更高的USB 3.0又能夠帶起哪些應用？由於過去非常缺乏可以兼顧高效能傳輸與移動性的介面，業界期望USB 3.0能在此應用定位取得非常大的市場。
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USB 3.0技術複雜 業界難導入
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當USB 3.0在業界的殷殷期盼之下正式現身，照理來說，應該馬上普及到一般消費市場才是？但事實上，USB 3.0的核心技術不若USB 2.0單純， USB 3.0採用PCIe作為主要的PHY，並導入廣為在其他高速串行傳輸技術改採用的8b/10b編碼技術。全新的PHY架構，即便是對過去熟知USB 2.0架構的廠商，仍是門檻極高的挑戰，業界能夠架構出自有的PHY，並成功推出產品的少之又少。
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威鋒電子從2008年7月成立之後，便積極投入USB 3.0的整體生態架構，該公司認為完整的USB 3.0 生態將使得市場不因某些不完整的市場因素而變慢變遲疑。因此威鋒從集線器開始投入發展，接著是橋接晶片，最後甚至推出業界首款4 port USB 3.0主端控制晶片，在USB 3.0生態方面的實力累積，甚至已經超越業界某些歷史悠久的大型半導體公司。
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威鋒公司的USB 3.0方案，不僅通過USB-IF相容性測試，也成功導入市場，廣被業界所採用，這也說明，威鋒這家剛成立不久的台灣廠商，藉由技術實力來證明自己已經具備國際級的影響力，在USB 3.0應用上扮演重要的推手角色。

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成本與自有PHY是控制晶片成功關鍵

綜觀市場上的USB 3.0晶片供應商，已經成功出貨的僅有少數幾家，而搶先出貨的，除了日本半導體公司以外，多僅有針對特定橋接市場，或者連接端子數目少，單一晶片僅能控制1個port，成本效益不高。

: f7 {, O( b6 i7 t威鋒電子則是少數能夠從主端、集線器、橋接解決方案都能推出實際產品的公司，該公司一開始也是先從裝置端晶片切入，2010年第1季推出VL810集線器控制晶片與VL700 USB 3.0轉SATA II的橋接晶片，2010年第2季則推出VL800主端晶片，威鋒電子該款主端晶片亦為全球第1顆同時支援4個port的主端晶片，算是世界首創。且因為其使用製程成本較低，加上單晶片可驅動4個port的高規格，頗具與瑞薩電子產品直接相抗衡的實力，業界甚至預估，2011年威鋒的USB 3.0晶片產品甚至具備佔據兩到三成左右市場的潛力。
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在威鋒等公司加入競爭的推波助瀾之下，晶片成本相較於推廣初期，已經有明顯的下降，但即便如此，要下降到足以推動USB 2.0普及的2美元魔術數字仍有其難度，因此威鋒公司也制訂出市場戰略，力求從各層面來突破USB 3.0目前的市場限制。

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隨身儲存設備將成第一波USB 3.0推廣動力
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  U/ w0 F3 Z& m  y隨身硬碟與隨身碟將是第一波從新版控制晶片中受惠的產品。透過USB 3.0，隨身硬碟過去受限於USB2.0頻寬，而使得實際傳輸效率不到硬體規格一半的狀況將會獲得大幅改善。隨身碟則是USB 2.0時代重要的應用，當介面過渡到USB 3.0，隨身碟的定位與重要性也會隨之水漲船高，在速度與容量的同步提升之下，甚至能夠取代隨身硬碟，成為主流行動儲存產品。

. Q0 J4 N4 @, n6 e( e7 m, _; n結合USB 3.0之後的高速傳輸潛力，可以讓隨身碟從隨身儲存小檔案，轉而成為個人的影音多媒體儲存中心，在傳輸大量影片、照片時，不須像目前隨身碟一般要等上半天才能夠傳完。為了滿足USB 3.0的高頻寬，未來隨身碟也會從目前的單一NAND記憶體晶片，轉而成為多顆NAND顆粒搭配，以2到4顆的數量，結合控制晶片的交錯寫入能力，來讓未來USB 3.0 隨身碟的效能最大化。
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$ [7 i0 x7 Z! N/ J( g0 E7 y& X也因為NAND的製程越來越進步，記憶體容量越來越大，越來越便宜，未來超高容量隨身碟，甚至可能祭出如3D IC的堆疊方式，進一步擴大其儲存容量。威鋒也是業界少數能夠針對USB 3.0隨身碟產品推出單一控制晶片架構的公司，與傳統架構SATA控制晶片+USB3.0橋接晶片的組合方案不同，威鋒的方案只需要一顆晶片就可以兜成一款隨身碟產品，不僅成本控管佳，且因為省略了訊號轉換程序，效率非常高，讀寫可達100MB/s與60MB/s左右。

目前主流NAND控制晶片價格多相當昂貴，採用雙控制晶片方案的USB 3.0隨身碟在成本方面更是難以有效控制，因此，若採用如威鋒這類精簡控制晶片的方案，隨身碟在控制晶片的成本就能夠有效降低，相對的，也能夠降低相關儲存設備的成本，進而拉抬整體USB 3.0儲存應用的銷售量。

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USB 3.0控制晶片戰場：彈性與服務將是致勝關鍵

威鋒是目前市面上少數同時針對USB 3.0控制晶片以及相關記憶體配套應用進行開發的公司，該公司也認為未來相關行動儲存設備的的成功與否，能夠成為推動USB 3.0產業興盛與否的關鍵要素。威鋒除了積極招募關於NAND的人才以外，也從過去橋接晶片的開發經驗進行延伸，積極從事更底層的工作，也就是對NAND記憶體的控制。

: X% ]- K0 b5 @: u9 e以威鋒公司為例，該公司表示，其在客戶的開發上向來抱持著彈性與誠懇的態度，面對客戶的需求，可以從客戶的產品進行分析，並即時進行調整，以求發揮出晶片本身的最大效益，相較於大公司，其較低的身段與彈性，往往更能打動客戶的心。

但是彈性並不僅限於公司經營態度上，產品本身也必須要能夠隨著應用調整。比如說，威鋒的4port產品可以根據客戶需求，降級成2 port甚至是1port，價格也可以定得更便宜，相較起其他只有2 Port甚至是1 Port產品的公司，想要兜成多port產品，勢必要花費更多成本，明顯較缺乏彈性與調整空間。

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【台灣 新竹】 2011年1月13日-由智原科技百分之百轉投資的原昶科技( Evolution Technology Corporation )於近日正式量產世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 晶片( Audio/Video over USB 3.0 SoC chip ) ET12U32X，該系列晶片於 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測試中通過 USB-IF 協會所有測試項目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認證。同時，此款晶片將於下周智原科技主辦的「 USB 3.0 論壇」中首度亮相，業務推展的企圖心旺盛，也預期將受到高度矚目。
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) s& O+ d/ `: G! Q/ w6 Y# Z% [著眼於 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應、智慧節能等特色，原昶科技推出業界最高整合度的 USB 3.0 影音傳輸 SoC 晶片，在無須壓縮 Full HD 影像的狀況下，即可透過 USB 3.0 進行 Audio/Video 的同步訊號傳送，確保了高解析度的影像品質與影音同步。同時，ET12U32X 晶片可依客戶需求，提供 D-Sub、D-RGB (TTL)、DVI 或 HDMI 等 Display 輸出介面。而晶片除了內建 24-bit Audio Codec，提供雙向 Audio in/out，同時內建 SDRAM，無須外接 SDRAM，大大降低系統 PCB 設計的困難度，有效減少系統中 PCB 影像雜訊與降低 EMI。這些設計上的優勢，充分簡化了客戶系統中 PCB 的層數和面積與周邊零組件數目，大幅提升客戶產品短、小、輕、薄等的競爭優勢。

原昶此次推出的 ET12U32X，除了提供性能優異、具價格競爭力的晶片與硬體參考設計方案之外，同時提供配套的軟體支援，目前已陸續完成應用於 Microsoft Window 7、Vista、XP 驅動軟體的開發，並著手進行開發應用於 Mac OS 之相關驅動軟體，以充分滿足不同消費者族群的需求。

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原昶科技行銷業務部長解詠鈞指出：「原昶科技自成立以來，即積極投入於 USB 3.0 相關的技術與產品開發，除了提供這顆世界領先的 USB 3.0 影音傳輸 SoC 晶片，接下來也將正式量產世界功耗最低的 4-port USB 3.0 Hub 控制器晶片。相信這些晶片的陸續問世，將為 USB 3.0 的市場帶來耳目一新的應用與商機，並提升 USB 3.0 的許多應用市場需求，加速 USB 3.0 市場的起飛。」
   
關於ET12U32X系列晶片
! H. v. N. B7 a" V& O: @
+ c/ ]2 y4 g$ [: N; R包含 ET12U320 和 ET12U321。此系列 USB 3.0 影音傳輸 SoC 晶片提供完整的 Turnkey Solution，全套參考設計方案涵蓋六大新興應用：  
4 [5 o( b( H  s- USB 3.0 Video Adapter：方便個人電腦使用者擴充多台顯示器，為業界最低 BOM cost 的 Display 轉接器方案。
1 ^  c. i1 Z1 H& n; ^* e( V; j% V2 [- USB 3.0 Docking Station：僅需一條 USB 3.0 cable，筆記型電腦使用者即可在辦公室或家中簡易、快速地連接並啟用各項裝置，如鍵盤、滑鼠、螢幕、網路、列表機、外接式硬碟等，充分利用筆記型可移動、多功能、易擴充等便利性。  
- USB 3.0 LCD Monitor：僅需一條 USB 3.0 cable，即可為顯示器傳輸影音、資料、與提供電力，不需額外的 power adapter，符合綠化環保與輕薄 Monitor 設計趨勢的需求。  
& H. d% T4 U# I- USB 3.0 Pico-Projector：實現微型投影機之隨身攜帶，隨時隨地分享影音、照片、公務簡報之便利性。  
+ S) Z& Z9 `$ o- p, [3 {2 _' @- USB 3.0 Wireless Display：實現 PC to TV 之家庭娛樂無線影音分享。  
- USB 3.0 Thin Client：只需另外購買鍵盤、滑鼠、螢幕，即可讓多個使用者共用一台主機，省下大筆電腦主機購買費用。

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DIGITIMES：應用層面日廣　2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%

(台北訊)自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來，主要品牌系統廠商相繼推出搭載通用串列匯流排(Universal Serial Bus；USB) 3.0的主機板與筆記型電腦等終端應用產品，終於讓USB 3.0於PC應用市場開始展露頭角。
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% [. C/ [; K+ `/ ]9 YDIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，與USB 2.0比較下，USB 3.0最大訴求即在於其10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。

& T4 ~. X/ |, e3 c而隨USB 3.0主端晶片價格快速下滑，加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加，亦讓USB 3.0主端晶片的出貨數量及其PC市場的滲透率開始快速提升。
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- ~. i; u, X; B% Q從全球前2大中央處理器與晶片組供應商英特爾(Intel)與超微(AMD)技術藍圖規畫中觀察，柴煥欣說明，AMD將於2011年陸續推出各式支援USB 3.0平台，Intel則至2012年上半所推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。Intel與AMD對USB 3.0進行全面支援，除將有利於USB 3.0在PC市場普及，更意味USB 3.0裝置端晶片市場將就此進入快速成長期。

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USB 3.0裝置端應用市場將由2010年PC與儲存裝置市場逐漸延伸至2012年包括數位電視、DVD播放器、可攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應用領域。預估2013年~2014年，USB 3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。
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隨PC端滲透率快速提升、USB 3.0應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大，加上USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏，柴煥欣預估，2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%。
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