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[市場探討] 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

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1#
發表於 2006-6-12 11:00:52 | 只看該作者

Re: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:4 p* _% g8 D0 }

) O0 r2 ~- C" P, a3 K「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。3 w' x3 l$ I8 t7 X3 J" f
/ ?4 K  F( Z  J
) T, k9 h3 ~( V2 u% ^" C* H
DESIGN CYCLE:
1 p: d+ l4 y2 b( ~
) B' b' \" e/ j. ?3 w% X6 ` 對小公司而言, 使用 platform design, 買別人現成的總比自己投入大批人力做出更爛的好 還有小公司別碰SOC 人力物力花不起的~~ 1 u5 ]: G: o8 U% q) h0 @4 h

) o: t* _% C0 ` 對領先的那幾家公司而言, 使用先進的 Flow & tool 比叫工程師 7-11 加班還有用' W$ L( Q& C% d
3 v# Q$ O& T' F5 d: y
   還有 90nm 以下,動頭腦 >> 花時間硬拼結果 ; 寧可花80%的時間研究問題,別花80%的時間做錯的事情 (80-20 rule)
2#
 樓主| 發表於 2006-6-9 11:41:55 | 只看該作者

台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

根據電子工程專輯6月初所發佈的「2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告」(http://www.eettaiwan.com/ART_8800419854_480102.HTM)指出:過去一年來,數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起,也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。
+ ?& A( K9 ~8 F* k3 ]' t5 O" ?6 D' ^0 `- f* m5 V. o
這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:6 [) K) ~2 W8 g) w
" r, U+ O$ d: A" A2 f
「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。排名第二的是成本,有29家公司反映此一問題,所佔比重亦達50.9%;IP可用性名列第三,有13家公司勾選此一項目,所佔比重為22.8%。 : w" U$ |7 ^' t) v+ H
1 s% M9 S6 B: c$ I0 f" K$ s% W2 V1 G: p
從面臨的主要挑戰項目中可發現,除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外,今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證,以及排名第六的IP再使用,反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法,而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。
! J5 E$ D4 ^) N8 Y; a0 d, t( C
( H- Q! V- ^7 F& N: p從今年整體調查結果來看,消費性電子仍為主要開發方向,在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進;就產品開發項目而言,手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流,而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰」。 " p& a! F+ T/ p% |1 }8 Q

- u6 `* B4 y  C3 J% v2 }: K因此,不妨讓我們來討論「如何挑戰更高階技術層次」?5 t0 g6 a" I: ?( B

" }8 d: r- n3 q+ k發言者凡是能「言之有物」者,每人每次給予3RDB獎勵!「扣人心弦」者,每人每次給予6RDB的獎勵!讓人「罄竹難書」者,每人每次均給予10RDB的獎勵。
3#
發表於 2006-7-21 00:21:33 | 只看該作者
從工程師的問題就可以知道大部分的台灣fabless還是quick follower, 縮短design cycle是為了跟上market leader, 對成本斤斤計較是為了殺價買market入場券, 簡而言之還是在紅海內廝殺; 對leader為何會成為leader還是不感興趣, 做CRM只想關照客戶的荷包, 不是幫客戶想他需要什麼.  O, F" k. \! v) L2 B6 `, T

: R2 s- w8 y5 L' O這些問題與leader company的engineer想要的DFM, 電源管理solution (都是advance process才有的課題) 有很大的不同.' p7 o2 y3 }2 \/ {5 }4 [; R
; c, c" z8 {0 X. }
國內Fabless marketing做的是"偵查敵情", 大多由sales兼任, 想航行到藍海, 不看看user的臉色是不行的.# P+ b- X6 @5 a1 g
: o4 D6 w0 @) K- r$ f" _) {4 D
普通等級的, sales帶著designer, 跑遍客戶工廠上下, 讓每個人"許願" (對產品提出功能改善建議), 說出"your wish is my command"後, 把改版後的IC快快交上.
! W; l( b, F6 f7 J9 c  X+ F' V9 c6 A
中間等級的, 看客戶的系統, 分析其BOM表, 加點小東西進IC (PWM, Regulator, inverter...), 改改封裝格式 (封裝一換有時可讓PCB 4層板變2層板, 2層板變1層板), 幫客戶做system cost down.* x& [9 p  u$ m* f& l2 u0 L6 q/ H: y

4 [: B4 `, j  {上等的, 對market作research, 弄個前無古人的產品, 找個要衝市場的system house一起上, 他開槍我遞子彈的攻市場, 成功的變英雄 (如TI DLP與中光電), 失敗的變狗雄 (族繁不及備載).( Z( y2 C! A( i3 m! u* L

" X% h  m: m+ m; y軍中有道: 將帥無能, 累死三軍; 車陷到泥淖裡才會需要鏟子與鋼索, 何不大腳一踩飛過泥坑, 台灣公司面臨的挑戰不來自於技術, 而是來自於膽識.

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4#
發表於 2008-7-13 09:41:52 | 只看該作者
我覺得公司策略很重要. [- b% v, Z' I
有時候在同一套光罩裡面放太多種產品進去的原因
3 F5 Z) h; _4 W+ ]& C! {是因為 SALES 與MARKETING 沒辦法精準的找出市場需求, |6 \; k9 j! v8 U
全部都放的結果  每個產品的競爭力都大幅度下滑了
5#
發表於 2008-7-29 00:05:34 | 只看該作者
受用受用,上來聽聽別人的意見,也不錯的啦,小弟大大謝!; `% b& i0 v' ?  ]" F4 f
台灣衝衝~~~
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