詳維科技率先開發出精密3D雷射量測系統

chip123

(20090109 15:05:38台北)率先開發出精密雷射量測系統的詳維科技公司，擁有精密Opti－3D三次元雷射量測系統，此先進3D影像技術可協助廠商提昇量測精度及檢測範圍，是國內三次元量測投資報酬率最高之檢測設備。詳維科技並開發出新型錫球及晶片檢測系統，已獲國內、外封測廠及基版廠大量安裝及使用，原3D檢測系統亦經功能新增，效能大幅提昇。
& v1 s3 v4 H- P& R
3 k1 T, u1 X4 W" I, p詳維科技總經理薛伯承表示，該公司研發團隊在IC封測及基版檢測上有多年的實務經驗，對國內量測設備的使用習慣及需求相當瞭解，配合國外技術的引進，在台灣開發設備，提供客戶超強影像處理技術，及在地化的優勢售後服務。
# _! R# n" C" o3 |
* `% {) g' _) D詳維科技秉持一貫的服務理念，在公司團隊專業技術的努力下，在半導體設備精密量測領域中，產品廣泛為國內客戶採用，並跨出國際競爭市場，外銷到美國、中國、韓國及東南亞等地。也由於新研發機型及原有設備功能更新，即使在現今大環境不景氣衝擊下，近期詳維科技仍與國內封測大廠合作提高生產效益，並開發可降低人事成本之高效能檢測設備，獲致相當訂單，足見其在檢測設備業中之實力與專業。

" R' Z. K" D" x詳維科技的Opti－3D雷射量測模組，為國內唯一的全雷射3D檢測設備，主要提供半導體後段封裝、測試及PCB製程中的IC 檢測，可精確檢測出IC腳或球面的缺陷，並正確判斷及分類，以確保IC產品品質。詳維科技以原有機型另行開發出2D、3D兩種 Inspection Module，針對市場不同需求，以客製化的服務，提供客戶更彈性的選擇。
3 I+ d9 P; |( l/ x% \: Z: w8 O
4 q6 O5 I6 H2 I. }& V該公司同時致力於發展更精密的量測技術，除TSOP╱QFP╱BGA╱CSP╱LGA等IC外，並開發出Flip Chip基版之鉛錫突塊的3D量測全自動設備，未來詳維科技更將致力開發更精密、更多功能的設備，以符合市場影像檢測需求。詳維科技網址:www.optiviz.com。