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發表於 2007-9-7 17:27:35
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明導國際舉辦EDA科技論壇 工程人員參與熱烈
明導國際(Mentor Graphics)於新竹國賓飯店舉辦2007 EDA科技論壇(EDA Tech Forum),共吸引了四百多位從事半導體設計相關人士參與,針對設計驗證、DFM、DFT、AMS、ESL開發、FPGA設計、如何提升良率及加速設計流程等,各項晶片設計環節進行研討,以協助晶片設計人員克服瓶頸,提升專業職能,以因應當前變化快速的晶片設計產業。 * E. C- Z+ w: c, Y. w+ X# x( L
0 D( {* S3 j) {6 ~ h! N1 p此次的EDA科技論壇共分「晶片設計專題」與「PCB設計專題」兩大主軸進行,參與論壇的人士可針對自身的工作需求,選擇適當的場次參加。明導國際表示,EDA科技論壇的舉辦目的就是希望透過此活動,讓工程人員直接與廠商進行互動,針對實際遭遇的問題來解決;而廠商也可以透過與工程人員的互動,了解他們的需求,讓產品更貼近使用者。明導國際並表示,除了各個專業課程的舉辦外,現場也有廠商的展示與實際說明,若參與的人士對課程內容有任何的疑問,可直接至展示攤位上進行更進一步的了解。0 o- T5 h: J" K# A4 n" R3 f5 c
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而對於目前的晶片設計趨勢與工程人員所面臨的挑戰,明導國際執行長Walden C. Rhines在開幕的演講上表示,當晶片設計製程進入奈米等級後,工程人員習慣的設計的流程就會被許多因素給打破,這些因素包含新舊計術的轉變、上市時間的壓力、生產考量、以及低耗電需求等,這些因素都會造成工程師必須改變、或調整設計程序,也造成時間與成本的壓力。7 a: U" H0 K' V4 ?/ Q9 ? L
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Walden C. Rhines也指出,「Place & Route」是最容易破壞設計流程的因素,平均每兩個技術世代就會出現一次。但他也表示,有危機就有轉機,設計人員要具備破壞(Break)與修復(Fix)的能力,讓晶片設計流程具備彈性。; {; O, b) Z" D7 ~! K
, x: v% Y) ]7 C3 ^# b# S5 j0 v# Y; ~另外,智原科技(Faraday)SoC發展暨服務處長謝承儒則表示,在SoC的設計需求日廣的情形下,晶片設計人員要具備「Design for X」的能力,包含DFT、DFM、DFY、DFF等,因此大大提升了工作的難度。他則建議,工程人員可以妥善運用EDA工具並與設計服務公司合作,以加速產品上市與減低成本。 |
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