ST-Ericsson與ARM合作在Symbian OS上展示 全球首款對稱式多處理行動平臺技術

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ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代反應快速、功能豐富的智慧型手機

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0 E, ?6 R* U7 X1 ^ST-Ericsson於2月16日宣佈，將在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示全球首款支援Symbian OS™（作業系統
）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM® Cortex™-A9多核處理器為基礎，該處理器可提供前所未有的性能與功效，與前幾代基頻/應用處理器架構相較之下，實現了重大跨越。利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低。

無所不在的高速網路，加速了人們對PC般高速的行動終端的需求，這進一步要求改進計算性能。ST-Ericsson新系列系統級晶片（SoC）支援SMP，可根據性能和功耗要求，將不同進程分配給多個處理器。例如，同時執行多個應用的設備可以將這些應用交給不同處理器進行處理，同時，個別計算密集型應用也可透過軟體多線程技術（用於PC和高性能計算的知名技術）實現多處理(multiprocess)。
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1 F6 s$ [) v1 p5 {2 y* ~- `ST-Ericsson無線多媒體副總裁Monica De Virgiliis表示：「人們對速度更快、功能更豐富的智慧型電話的需求日益增長，為滿足這一需求，ST-Ericsson提供一種高度最佳化的平臺，能充分利用多處理帶來的益處。」透過在所有實例化CPU上平衡應用及其工作頻率，以實現最高MIPS/mW性能，讓系統總體性能得以最佳化。

她補充說明：「多個處理內核可改善即時性能和OS的反應能力，使設備的反應速度更快，並創造更佳的用戶體驗。」

/ B$ [+ M3 [$ F  x: D  K2 SSymbian協會執行董事Lee Williams表示：「ST-Ericsson與ARM的合作，提高了快速瀏覽網路、影像處理、遊戲和定位服務等媒體豐富的內容和應用性能，電池的壽命則不受影響。我們非常重視ST-Ericsson和ARM在行動創新領域的投入。這項宣佈也展現出Symbian平臺將產生更令人興奮的新發展。」

ARM 行銷業務執行副總裁Ian Drew表示：「ST-Ericsson對ARM Cortex-A9 MPCore多核處理器的認可，表示出SMP正迅速獲得我們合作夥伴的採用，並為可依需求大幅提升處理性能的新型行動設備的問世鋪路。這一里程碑是透過我們與合作夥伴密切合作而實現的，它使設備製造商有能力繼續打造更具個性化的行動網路體驗。」

更多技術資訊
' x0 i% i$ M! D- o: p1 B3 t新平臺還整合了ARM NEON®加速器，兩個Cortex-A9 SMP處理器均與其整合，進一步最大可能提升性能，並提供前所未有地整合更多所需功能的可能，進而獲得最理想的行動計算體驗。最佳化的多媒體韌體將進一步利用可用的硬體加速器和多處理資源，同時保持與OpenMax等標準開發整合環境完全相容。

; V7 ?1 J: q+ p5 q" o該系統高度最佳化的電源管理能即時適應行動計算引發的各種運算負載，同時保持最低功耗。Symbian OS利用動態電壓與頻率調整（DVFS）技術確定任一時刻的最佳處理功率，確保不會超過系統能力地過度消耗資源。該平臺具彈性的電源管理還採用了自適應電壓調整（AVS）技術，根據矽處理差所引發的每個晶片的不同特徵，來調整電壓。

$ O$ y  b7 w  I在行動應用中採用SMP的另一大益處是具功耗效能更高，使用者對這一點的體會將非常明顯。多處理技術使用更低的電壓，一次充電可以讓用戶進行更多操作。為完成一項任務，單處理器需要全力運行，而多處理器則只需以一半能力運行，因而整個晶片的工作溫度更低，漏電更少。這使得SMP系統能以更低的功耗提供與更大、更快速的單處理器CPU相同的性能水準。

' y( z4 v$ C6 E  b) u3 W下一代3G和LTE手機的資料下載速率將達到100Mbs，而且新型數據密集型網路應用將要求終端具備前所未見的處理能力。ST-Ericsson對ARM Cortex-A9多核處理器的高度最佳化部署可根據需求提供可擴展且有彈性的性能，足以處理接下來新一代應用與服務。

關於ST-Ericsson
  p; ~, q$ o' r( [, U1 \ST-Ericsson是開發和提供橫跨所有行動技術、全面的創新型行動平臺和尖端無線半導體解決方案全球領導者。公司是頂級手機製造商的領導供應商，其產品和技術已被目前半數以上的手機所採用。ST-Ericsson全球擁有 8,000名員工，2008年預估銷售額高達36億美元。ST-Ericsson是意法半導體和易利信於2009年成立各持股50%的合資公司，總部位於瑞士日內瓦。有關ST-Ericsson的更多資訊，請訪問公司網站www.stericsson.com（該網站將於2009年2月16日上線）。

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ST-Ericsson與諾基亞宣佈合作為Symbian 協會提供下一代智慧型手機平臺

ST-Ericsson於2月18日與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson成熟的應用處理器與先進的HSPA（High-Speed Packet Access;高速封包接取）第七版數據機，將促使功能豐富的多媒體3G智慧型手機在業界得到廣泛應用。

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ST-Ericsson以實際成績證明它能創造卓越的執行成果，確認已按時完成重要的里程碑，將在2009年第一季末之前提供這款智慧型手機平臺的首批樣品。

/ E# R; u* h2 E8 F5 E4 `$ |U8500利用Nomadik應用處理器技術，在高性能、低功耗且成本最佳化的平臺中整合了最新的SMP（Symmetric Multi-Processing ;對稱多處理）ARM dual- Cortex A9 處理器，支援Symbian 協會的軟體。該晶片是首款支援完整高解析度1080逐行掃描可擕式攝錄影功能的裝置。雙核SMP處理器與高階3D圖形加速器相結合，U8500能在下一代智慧型手機上提供與個人電腦一樣的獨特網路瀏覽體驗。

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ST-Ericsson無線多媒體事業群(Wireless Multimedia Group)副總裁Monica de Virgiliis表示：「我們相信，U8500將為支援網頁瀏覽的多媒體手持式設備的發展注入活力。我們非常高興與諾基亞和Symbian 協會合作，將最具創新性的產品推向市場。」


諾基亞產品研發部資深副總裁Peter Ropke表示：「我們對ST-Ericsson在U8500平臺上的成績感到非常高興，期待在我們的產品中利用這一平臺，並希望看到其他Symbian 協會夥伴也選用這一平臺。」

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ST-Ericsson推出音質優異且電池續航力超長的新一代手機音訊晶片

高度整合並採用超小型晶圓級封裝的單晶片解決方案，STw5211 DAC 具備ST-Ericsson獨特的播放延時（PTE）技術

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7 j+ a9 ^( v, B( [2 Z: J台北，2009年3月30日
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0 A0 B: i# w. n3 E5 Z# k憑藉類比和混合信號處理技術的優勢， ST-Ericsson今天針對音樂手機市場推出最新高品質音訊數位類比轉換器（DAC）
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STw5211。新產品整合ST-Ericsson創新的播放延時（PTE™）處理技術，整個音訊路徑的訊噪比(SNR)只有102 dB。OEM代工廠將能利用STw5211打造具有最高音訊水準的音樂手機，而且音樂播放時間比一般的10小時延長一倍。STw5211是一款單晶片音訊解決方案，採用超小型晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），實現業界最高整合度和成本效益，並大幅延長播放時間。
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% c, I; a, l" {; B- Y$ jST-Ericsson無線多媒體產品事業群副總裁Monica de Virgiliis表示：「消費者要求具有更高音訊品質和更長播放時間的音樂手機，而STw5211正是為滿足此一需求而研發。一般而言，功能越強大，音質要求越高，功耗也會越高。但是，STw5211採用PTE技術，音樂可以獨立播放，播放時平臺的其餘部分則切換至省電狀態，因此電池續航時間大為延長，而音訊品質則不受任何影響。」
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7 S! A! r. t. bSTw5211以增強的性能進一步擴展ST-Ericsson豐富的音訊解決方案。STw5211計畫在2009年8月量產，樣片將於4月提供。

STw5211採用領先的0.13微米類比CMOS製程以達到其高整合度。它是同類產品中唯一的單晶片解決方案，物料成本（BOM）降至最低，採用2.6 mm x 2.6 mm小型WLCSP封裝。STw5211整合電源管理電路，能直接與電池相連，無需外部穩壓器。此外，耳機放大器為
「true ground」類型，無需耦合電容器。
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STw5211的主要特點包括：
·優質音訊，訊噪比（SNR）僅有102 dB
·整合PTE技術，延長播放時間
* O; Q! M( a1 X* p$ j8 O·總諧波失真度（THD）：66 dB
  m8 X: r6 g( x& A" V/ v# p% p·採樣速度轉換：8 – 192 kHz
·32kHz RTC唯時脈操作(clock-only operation)
·系統時脈產生器
·2.6 mm x 2.6 mm超小型封裝，僅需少量外部零組件
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' I: f9 \+ u; g& b& y4 f+ A& K[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-30 05:33 PM 編輯 ]

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Taipei, June 10, 2010 -- 瑞薩電子 (TSE: 6723) 與 Symbian Foundation Limited 正式宣布，瑞薩電子已加入 Symbian Foundation，為 Symbian 作業系統提供其超先進行動晶片組專業技術。瑞薩晶片組支援 Symbian 平台後，將使全球 OEM 大廠皆可製造完美符合網路業者需求的 Symbian 相容裝置，進而加速全球各地對於 Symbian 平台的採用。

長久以來，瑞薩電子持續為 NTT DOCOMO 的 FOMATM MOAPTM (S) Symbian 智慧型手機提供行動晶片組平台，卓越可靠的品質深受認可；在成為 Symbian Foundation 的一員後，瑞薩更再次證實了與 Symbian 社群並肩合作的不變承諾，致力於為行動裝置消費者提供真正有趣且獨特的多媒體使用體驗。

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瑞薩電子加入 Symbian Foundation 的目的是為了主動參與開放來源的系統生態，並推動瑞薩電子新一代多核心 CPU 技術與 Symbian 平台尖端多媒體及繪圖功能的創新發展。此外，瑞薩電子也期盼能夠促進 Symbian Hardware Abstraction Interface (SHAI) 的開發，使硬體對於系統平台的適應性提升至前所未有的新境界。

Symbian 全球聯盟主席 Larry Berkin 表示：「對於能夠擁有瑞薩電子如此優秀的夥伴加入 Symbian 社群，Symbian 感到非常榮幸。我們非常重視瑞薩電子身為先進半導體解決方案頂尖供應商所擁有的廣泛產業及科技專業，同時也相當肯定瑞薩電子對於 Symbian 平台與社群的積極貢獻，這不僅能為我們帶來完美的多媒體及繪圖功能，更可進一步豐富未來 Symbian 的使用者經驗。」

9 S5 \5 N/ E7 H( J" d9 t) h4 p瑞薩電子 SoC 第二事業部資深副總裁暨副總經理 Hideaki Chaki 表示：「瑞薩電子擁有為 NTT DOCOMO 的 FOMA MOAP(S) Symbian 智慧型手機提供行動晶片組平台的多年經驗，絕對是 Symbian 的最佳合作夥伴，相信雙方的合作將可為日後的新一代行動裝置，提供功能強大的多媒體使用者經驗。我們相信，Symbian 的全球化觸角，將能使我們的行動平台事業進一步拓展至日本以外的智慧型手機市場。」