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HSPA走進消費性電子 台廠新商機8 |: r/ y/ \% k! f3 R- l9 A
WiMAX在台熱度高 但未必獲全球青睞
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全球高速封包接取(HSPA)市場快速發展,筆記型電腦(NB)大廠前仆後繼推出支援HSPA機種,易利信(Ericsson)及高通(Qualcomm)等業者也祭出完整解決方案,值得注意的是,儘管HSPA初期會先內建在NB中,但未來將出現在各種消費性電子產品中,這對於台廠而言,將是相當重要的新商機。% Z! L# m/ C% k: h! Y% w9 j8 j
3 x! E2 p: W. a' y, Z1 H根據全球行動供應商協會(GSA)統計,目前全球已有400多款支援HSPA終端設備,雖以手機為大宗,但亦包括60多款NB、數款數位相機(DSC)及個人多媒體播放器(PMP),其中,宏�、戴爾(Dell)、聯想、松下電器(Matsushita Electric)及富士通西門子(Fujitsu Siemens)均已推出支援HSPA的NB。
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近來隨著易利信及高通力推完整解決方案,各家NB大廠均已加快腳步,例如聯想便率先在NB中導入易利信HSPA模組,預計2008年推出產品;高通更是推出NB專用Gobi晶片,整合HSPA及CDMA EV-DO技術,並獲得惠普(HP)等廠商採用,預計第2季就會有產品問世。. ]& b8 p, j# T( J2 _' }% c& ]
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易利信台灣區總經理Stefan Johansson表示,HSPA初期會先內建在NB中,但未來可能出現在各種消費性電子產品中,這將是相當重要的新商機。他指出,HSPA模組市場才剛起步,但不少台廠已表達高度興趣,相信以台廠在全球NB市場優勢,未來幾年在HSPA模組會有不少新商機,其中,NB市場會率先起飛,預估2011年會有一半NB內建HSPA模組,但包括消費性電子及車用導航裝置,都會有連網需求,未來亦會開始內建HSPA模組。
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5 G `/ x! U' a此外,儘管NB已大量內建Wi-Fi,未來也會導入HSPA、WiMAX等技術,這些無線接取技術都會同時存在,讓消費者在不同地方、依不同需求,選擇使用何種技術,而不同價格帶的NB亦會因定位不同,而內建不同的無線接取技術。3 B5 j; t+ e9 p" w* R& T% [: Z
4 _$ R* R0 p! ~& E8 L3 ]' PJohansson 認為,儘管WiMAX在台灣熱度很高,在美國也有一定的支持,但未必能獲得全球性的青睞,GSM/GPRS/WCDMA/HSPA/LTE在全球廣泛布建,具有經濟規模支撐的成本優勢,例如GSM設備與20年前相較,成本僅剩1成,預估到2012年WCDMA/HSPA/LTE用戶將佔8成以上,一定是市場主流,WiMAX、CDMA及其他技術合計只有2成。
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