2012美國光纖通訊展覽會（OFC）

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首德推出效率空前的高速 TO管座 隨插即用   實現前所未有的高速資通訊效能
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首德電子封裝（攤位編號：2011）今天在洛杉磯舉辦的2012美國光纖通訊展覽會（OFC）上推出附帶過渡塊的TO56 PLUS®管座。TO56 PLUS玻璃-金屬密封技術能使資訊傳輸速度高達25GB/s，成為目前市場上傳送速率最快的TO管座產品。隨著TO56 PLUS®的問世，首德將成為提供高速資訊通訊完整解決方案的獨家供應商。

獨一無二的TO56 PLUS管座設計附帶焊接陶瓷過渡塊，可將微帶線和管腳直接無縫連接，用戶無需自己動手完成複雜的打線焊接操作，即可實現「隨插即用」。與此同時，這樣的設計還有助於改善信號損耗的缺點，在有限的市場空間內為通信公司提供更好的選擇。

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武漢電信器件有限公司研發經理米全林表示，「資料傳輸網路的速度越來越快，只有從元器件開始進行高頻設計，才能真正讓消費者享受高速網路。推出TO56 PLUS®管座在業內無疑是一個好消息，因為它能使資料傳輸達到前所未有的高速，容許使用者體驗更快的網際網路和各種資料通訊應用。」
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首德能根據客戶的規格要求定製管殼，從大批的TO封裝到客製微電子封裝，以滿足不同客户的各類需求。這代表著首德集團始終如一的承諾——為客戶研發靈活度更高、選擇更多的光電子系統，且價格也極具競爭力。

首德電子封裝亞洲區銷售總監William Ong 表示「首德以設計可靠的前瞻性產品而在業內享有聲譽，同時也善於傾聽客戶不同需求。TO56 PLUS®管座正是我們聆聽客戶回饋的需求所研發出的產品，擁有更高的靈活性、更出色的品質和目前市場上最快的運行速度。」

首德電子封裝亞洲區研發經理Tetsushi Morikawa解釋「目前，電信公司必須將不同元件組裝到一起才能支援高速應用，但我們都知道這會導致信號損耗等諸多問題。TO56 PLUS®的推出，讓客戶現在可以從首德購買到各種組件完全整合配套的完整解決方案，實現最理想的資料傳輸速度。”

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TO56 PLUS®進一步鞏固了首德在邊發射雷射器市場材料供應（DFB雷射器）的主力角色。邊發射雷射器產值目前佔資訊與電信市場30%的市場。

在過去的幾十年中，TO管座因其可靠而出色的性能為市場所廣泛接受，TO PLUS管座採用了相同技術以達到同樣的可靠度。
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2 Y7 l2 \2 u1 i8 M0 q: q8 k作為首德集團旗下部門，首德電子封裝是一家電子元件及密封封裝的龍頭製造商，其產品專為各種靈敏的電子元件提供長期、可靠的保護。公司的核心科技包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬密封封裝技術、熱傳感元件以及各種尖端的特殊玻璃工藝。首德電子封裝部門在五大生產基地共有1,500名員工，並在北美、歐洲和亞洲設有多個技術中心。為本地客戶打造專屬的封裝解決方案，全力支援並與客戶共同成長是首德電子封裝的商業核心，公司致力於在汽車電子、資料與通信、感測器與半導體、消費類電子產品、牙科護理原材料、家用電器、鐳射以及安全與跟蹤系統等行業成為全球領先的封裝製造商。