穩坐晶片龍頭 英特爾2011年市場版圖又擴大

masonchung

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電子工程專輯:2012年03月28日
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根據市場研究機構 IHS iSuppli 最新發表的統計報告，晶片龍頭大廠英特爾(Intel)在 2011年全球半導體市場達到15.6%的佔有率，創下十多年來新高；除了其核心業務的亮眼表現，英特爾併購英飛凌(Infineon)無線晶片業務部門，也是使其營收全球市佔率大幅進步的原因。
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IHS iSuppli 的2011年全球半導體市場報告最終數據顯示，2011年英特爾在全球半導體市場的營收市佔率，由 2010年的13.1%增加了2.5個百分點。「英特爾業績在 2011年的大幅成長特別令人矚目；」IHS iSuppli 電子與半導體產業分析師Dale Ford表示：「該公司的成長動力來自市場對PC微處理器以及其應用於消費性電子、無線產品的NAND快閃記憶體需求。」
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' f' `# D5 p1 C: {4 C* d英特爾 2011年銷售額成長了20.6%，在全球前二十大半導體供應商中成長率表現僅次於高通(Qualcomm)與安森美(On Semiconductor)；IHS iSuppli指出，以上 2011年營收呈現兩位數高成長率的半導體供應商，動力都是來自原始業務的成長以及併購。

而近幾年來，一直緊追在英特爾之後、頗具爭奪全球第一大半導體供應商寶座態勢的韓國三星電子(Samsung Electronics)，在 2011年與英特爾之間的距離又拉長了；三星電子 2011年全球市佔率為9.2%，與其2010年表現持平。

IHS iSuppli的最終數據也顯示，2011年全球半導體市場成長率僅 1.3%，低於該機構初步估計的1.9%；因為 2011年第四季全球半導體市場衰退了5.9%，也拉低了該市場全年度表現。
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' {  L3 A8 r& h6 \) x0 [# B5 MIHS iSuppli的2011年全球前二十五大半導體供應商排行榜
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4 i; U: E& B6 J' D/ ^$ ~2 n) l: |在 2011年全球半導體供應商中，高通營收成長率達到了41.6%，排名全球第六大晶片廠商；該公司去年排名為全球第九。IHS iSuppli表示，高通 2011年營收全球市佔率為3.3%，緊追在排名全球第五大的瑞薩電子(Renesas Electronics)之後；後者全球市佔率為3.4%。
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安森美半導體 2011年排名全球第十八大半導體供應商，該公司 2010年排名第二十六，是2011年全球前二十五大半導體供應商中名次進步最多的；此外LED製造商日亞化(Nichia) 2011年營收排名全球第二十三大，年度成長率達34%。在IHS iSuppli所統計的302家半導體供應商中，僅有一半多一點的廠商 2011年營收呈現成長。

, g8 t( e3 V# _* y7 I4 t$ y以區域來看，總部位於美國的半導體廠商 2011年營收表現超越其他區域同業，成長率為7.5%；來自日本的半導體廠商 2011年總計營收則衰退了7.2%，這主要是因為該區域遭遇了311大地震與海嘯的衝擊。
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% N% }$ n! N, B" Z編譯：Judith Cheng
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(參考原文： Chip rankings: Intel had highest share in over 10 years，by Dylan McGrath)

pompom7788

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sophiew

英特爾董事會宣布Brian Krzanich為新任執行長 Renée James 獲選為總裁
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英特爾公司今日宣布，董事會已一致推選Brian Krzanich接替歐德寧(Paul Otellini)，成為英特爾公司新任執行長。Krzanich將於該公司5月16日的年度股東會議上正式上任。
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Krzanich於2012年1月擔任英特爾公司營運長一職，將成為英特爾公司第六任執行長。正如先前所宣布，歐德寧將在5月16日舉行的年度股東會議上卸下執行長與董事職務。

/ W8 A/ e5 L0 y7 l. C英特爾董事長Andy Bryant表示：「經過完整周詳的遴選程序後，董事會很高興宣布由Krzanich帶領英特爾定義、發明下一世代的技術，形塑運算的新未來。Brian是位強而有力的領導人，對技術充滿熱情，對公司業務更有深入的了解。他過去在執行面及策略性領導上的優異表現，加上他在面對挑戰時的開放態度，贏得了全球員工、客戶及夥伴的尊敬。他同時兼具知識、深度及經驗，可帶領英特爾面對技術的快速演進及產業變遷。」

sophiew

Krzanich今年52歲，自1982年加入英特爾後，曾先後擔任各項技術性與主管職務。
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) [: x+ b. [$ C4 |7 Q1 }6 K/ LKrzanich表示：「我非常榮幸有機會帶領英特爾。我們有絕佳的資產、優秀的員工、以及在創新與執行力上無與倫比的傳統。我期待與我們的領導團隊及全球員工一同共事，繼續將我們引以為榮的傳統傳承下去，同時更快進入超行動(ultra-mobility)領域，帶領英特爾邁向下一個時代。」

董事會推選今年48歲的Renée James擔任英特爾總裁一職。她將於5月16日上任，與Krzanich一起加入英特爾高階主管的行列。
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( V5 d& t5 h& h. b) H+ FKrzanich表示：「我十分期待與Renée合作，為英特爾的歷史開啟新的一章。 她對運算架構的未來有深刻的瞭解與願景，加上她在產品研發與經營全球最大軟體單位的豐富經驗，對英特爾而言是十分特別的資產。」
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        Krzanich身為營運長，帶領英特爾五萬多名員工，橫跨英特爾技術及製造事業群(Technology and Manufacturing Group)，英特爾專業代工(Custom Foundry)、NAND解決方案事業群、人力資源、資訊技術部門與英特爾在中國的營運策略。

  k; z- _7 X, ]+ c. @今年48歲的James，對運算產業的硬體、資安、軟體及服務等領域具備豐富的知識，她在英特爾擔任主管職，並在英特爾附屬的軟體公司擔任董事長，其中包括Havok、McAfee及Wind River。她目前也是Vodafone Group Plc及VMware董事會成員。她之前亦曾擔任英特爾前執行長安迪葛洛夫(Andy Grove)的特助。

ljb

現在intel也要跨足作arm了 智慧型手機與平板電腦的銷量 應該多少影響了正常CPU的銷量

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英特爾揭露未來高效能運算系統套件與Intel® Xeon® Phi™發展
- _& \+ S5 }& W: w公布下一代Intel® Xeon®  Phi協同處理器
以及Intel® Omni-Path Fabric互連技術的效能與架構細節資料
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% x' [2 N2 f9 E1 C" n        在美國紐奧良登場的超級電腦大會(SC’14)上，英特爾公司宣布多項全新強化技術，以鞏固在高效能運算(High Performance Computing，HPC)的領先地位，包括公布新一代Intel® Xeon® Phi™處理器 (代號為Knights Hill) ，以及針對HPC建置環境進行最佳化的高速互連技術Intel® Omni-Path Architecture的架構與效能細節。
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7 y* {' ~: h/ U% s        此外，英特爾還宣布發表新版開放軟體(open source software)與多項合作計畫，目標是讓HPC業界更容易從當前與未來英特爾的產業標準硬體中，徹底發揮其效能潛力。
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        這些新HPC建構元件與業界合作計畫，將協助克服極致擴充性與HPC主流用途的兩方面挑戰，同時提供一個完善基礎，做為具成本效益的邁向百萬兆級(exa-scale)運算的管道。
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重點摘要
•        英特爾公布第3代Intel® Xeon® Phi產品系列(代號為Knights Hill)，將採用英特爾的10奈米製程技術，並整合Intel Omni-Path Fabric架構技術。Knights Hill將緊跟在即將推出的第2代Intel® Xeon® Phi產品系列(Knights Landing)產品之後推出，首部搭載Knights Landing的商業化系統將在明年出貨。

globe0968

•        業界在Intel Xeon Phi處理器上的投資持續成長。已有超過50家供應商將推出搭載新版Knights Landing處理器的新系統，許多產品將採用協同處理器PCIe卡的版本。目前許多採用Knights Landing處理器的客戶，其打造出的系統的運算效能可超過100 PFLOPS (每秒執行100千兆次浮點運算)。
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•        近期採用Knights Landing的大客戶包括洛斯阿拉莫斯與桑迪亞國家實驗室(Los Alamos and Sandia National Laboratories)聯手打造的Trinity 超級電腦，以及美國能源部(DOE)國家能源研究科學運算(NERSC)中心的Cori 超級電腦。此外，專門經營地理資料運算的DownUnder GeoSolutions公司最近宣布採用英特爾Xeon Phi協同處理器打造業界規模最大的系統。另外， 美國國家超級電腦應用中心 IT4Innovations 亦宣布一部新設超級電腦，將成為全歐洲運用英特爾Xeon Phi協同處理器打造出規模最大的叢集系統。
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•           英特爾宣布Intel® Omni-Path Architecture將提供100 Gbps的傳輸速度，相較於同級的InfiniBand交換器，其傳輸延遲最多可減少56%(註一)。Intel Omni-Path Architecture採用48埠交換器晶片，提供比目前36埠的InfiniBand交換器更高的傳輸埠密度與系統擴充性。由於每個交換器晶片能增加高達33%的節點，因此不僅能減少所需的交換器數量，還能簡化系統設計並降低每種規模環境的基礎建設成本。預期的系統擴充效益包括：
o        比InfiniBand最多高出1.3倍的傳輸埠密度 – 讓更小的叢集系統發揮最大的單交換器投資效益(註二)。
o        比起同級的中至大型InfiniBand叢集，使用的交換器數量最多可減少50%(註三)。
o        在2層式架構組態中，使用和InfiniBand叢集數量相同的交換器，擴充性提高最多2.3倍- 讓所有大型叢集系統以更低的成本進行擴充(註四)。

globe0968

•        英特爾啟動Intel Fabric Builders 計畫，旨在建構產業生態體系，一同運用Intel Omni-Path架構打造各種解決方案。另外還宣布擴大英特爾平行運算中心的規模，在13個國家設立超過40個中心，針對HPC最受歡迎的開放社群程式碼中的70多項程式碼進行更新升級。
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8 u9 ~: r% s* j•        英特爾著手擴展其Lustre*軟體功能，釋出Intel® Enterprise Edition for Lustre software v2.2 以及 Intel® Foundation Edition for Lustre軟體。新程式採用功能強化的Intel® Lustre 軟體解決方案，包括戴爾*(Dell)、DataDirect Networks*、以及Dot Hill*等廠商目前都推出相關方案。

延續TOP500的成長動能
2 ~, j0 K( N, F* R  T# `" [        在剛發表的第44屆TOP500超級電腦排名中，採用英特爾處理器的系統在所有上榜的超級電腦中佔了86%，在所有新進榜的系統中更佔了97%。第一代英特爾Xeon Phi產品系列推出兩年後，這些多重核心(many-core)協同處理器系統，在所有TOP500超級電腦的總合效能中佔了17%的比例。TOP500超級電腦整體名單內容請參閱www.top500.org。
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        英特爾資料中心事業群副總裁暨工作站與HPC部門總經理Charles Wuischpard表示：「英特爾非常高興看到業界運用目前與未來世代的Intel Xeon Phi處理器與高速互連架構技術開發各種HPC系統，顯現強勢的市場成長動能以及客戶熱烈的投資。整合這些基礎HPC建構元件，再搭配開放的標準編程模型，將大幅提升HPC系統的效能、拓展產品來源與應用範疇、並作為邁向百萬兆級(exa-scale)運算的基礎。」

+ \! F  D/ t, x" s        DownUnder GeoSolutions執行總監Matt Lamont博士表示：「結合英特爾Xeon Phi協同處理器與我們的專利軟體，讓我們得以為客戶提供業界迄今最強大的地理資料處理系統(geo-processing production systems)之一。我們的解決方案採用英特爾Xeon Phi協同處理器，提供即時互動的模式，並且可以在每位地理學家的電腦上執行處理與成像功能。以往得花數週的測試機制，如今僅須數天就能完成。英特爾Xeon Phi協同處理器讓我們感到驚艷，我們已經迫不急待著手測試新一代產品。」