20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
2.           廣東省發布招商引資政策
2 w5 C3 J2 O  W1 m3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

( G( O3 n1 B$ D/ }歐洲
1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
' W4 J" v2 M  |% }, u( ^& |3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
! N0 ]" B$ _$ M) j1 f8 U* p5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程
. z& z. y) U7 }9 p
日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展

( k8 d9 n* r- T" F( ^7 J" K韓國
1.          韓國國會通過晶片法

台灣
1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
& v3 @9 m4 [2 W8 t- g% _% y2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
2 z/ x- C7 E' P2 E& j% {. b2 i3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」
1 |* n1 f( L& z# @& O" a- E
6 f* f6 h: ~' a! O' e; P) |美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則
3 N; @+ a1 E; u& M) ?7 M; O9 L
" f& ?) l5 k5 n* e6 D6 d