IC設計 華山論劍 SOC研發調查 --請問貴公司/單位的SOC產品領域為何?

masonchung

設計生產力(Design productivity), 設計品質(Design quality), 知識管理(Knowledge management) 是 SOC 研發所追求的三大價值
  I/ {/ F; a3 ^6 r4 H& p各位大大的公司/單位 正在研發的SOC產品 在這三大價值上有達到預期成效嗎?
還是因不同的產品領域有不同的重點考量呢? 那位大大可以分享經驗,討論成果呢
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3 I1 J2 H/ U/ o. eSOC商業服務新面貌

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yhchang

我們公司再2000年的時候 當時SOC很熱門
所以招了一堆國防役想要作 LCD CONTROLLER
& n& J: a" p$ \7 g$ D! O# f, c" y2 {$ o但是如今因為 KNOW HOW不夠多的關係
每年做出來的SOC產品良率都很低  時間久了
當年那些國防役的元老也都走光了  坦白多我不知道以後公司在這領域到底會不會賺錢
唯一想講的是  一個產品想要從無到有 真的很困難  在職場工作 有沒有前輩帶
+ P4 t  \% Z5 f0 ?公司的產品成不成熟,  真的差很多

masonchung

SOC 有跨國團隊合作是比較容易成功的
此外 如何建構一個軟/硬體系統協同驗證的環境是SOC最大挑戰

cherishdays2003

很想看看呢,楼主,很好的资料 啊,正在关注中呢,学习学习呢,看看了啊

Jasonc1205

現今應用SoC最普遍也最盛行也是高整度的, 如TV or display的IC吧

[ 本帖最後由 Jasonc1205 於 2008-5-13 06:53 PM 編輯 ]

mister_liu

Marvell 透過創新的4K Ultra HD SoC 擴增獲獎肯定的ARMADA 1500平台系列產品
全新ARMADA 1500 PRO 四核心4K Ultra HD SoC使Marvell延伸其業界領導地位
提供全球服務供應商高效能、安全且價格實惠的多媒體解決方案
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【2014 年 9 月 10日，阿姆斯特丹及加州聖塔克拉拉訊】—全球整合晶片解決方案領導者 Marvell 邁威爾(Nasdaq：MRVL)  今日宣佈全新ARMADA 1500 PRO 四核心4K Ultra HD SoC (88DE3214)，成為獲獎肯定的ARMADA® 1500多媒體處理器系列家族的新成員。ARMADA 1500 PRO 4K 搭載升級且獲獎肯定的Qdeo®影片處理器，能支援ULTRA HD 內容，不僅為一強大的12K DMPs 四核心ARM CPU、來自於安全領導供應商Verimatrix的縝密的安全解決方案，同時也是一個高階多核3D 繪圖處理器。Marvell精密的Ultra HD SoC 創造了新一代智慧型電視和機上盒，使服務營運商能夠提供價格實惠、體積小且造型簡潔優雅的消費裝置。

Marvell 總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「為了使下一代的大尺寸螢幕裝置提供身歷其境的娛樂體驗，有著健全的安全性、高階繪圖處理的真4K Ultra HD 效能是必須的。我們的熱情與使命是加速推廣創新科技，造福全球消費者。我非常感謝Marvell創新且努力不懈的工程師團隊，持續為業界提供卓越貢獻。」
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5 J( b/ Q( L$ J6 P! Y* k+ |; q" @- Q8 DVerimatrix技術長 Petr Peterka 指出：「Verimatrix和Marvell致力於提供營運商新一代STB平台最高級的內容安全，尤其STB平台結合了OTT、IP、播放服務以及以娛樂為中心的電視應用。透過最新的ARMADA 1500 PRO 4K的強化安全引擎與TrustZone支援，我們持續擴張已經驗證的安全平台，搭載支援VideoMark取證浮水印 (forensic watermarking) 功能的下一代VCAS Ultra 解決方案。」

mister_liu

隨著高階4K內容的面市，ARMADA 1500 PRO 4K提供了強大的內容保護，並能提供平台的OTT及傳統廣播電視，正是服務營運商所需。Ultra HD 平台具備健全的安全處理器，搭載Trusted Rendering Path 與完整TrustZone® 支援，以符合高階內容播放嚴格且不斷演進的規範。
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此外，Marvell ARMADA 1500 PRO 4K平台提供Android 和RDK完整的SDKs系列。服務營運商仰賴以驗證過的產業生態及新標準開放軟體平台，使內容與應用在各種不同螢幕中顯示。
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主要產品規格包含：

% J: F& s$ v2 H5 Y, x0 Q/ Z0 V·         3840x2160 (UHD)每秒更新60次10 bit HEVC 影像解碼：最高解析度影像解碼是一項重要功能，尤其是未來幾年對大量裝設4K電視的消費者而言。
' k2 T. ~1 v& A8 O·         高達12K DMIPs 四核心ARM CPU：能使營運商採用豐富的、以媒體/網路為基礎的電視應用及Android TV 服務，提升觀賞體驗。
+ L, D+ ]+ w7 s4 m$ L* A·         多核心CPU  8 shader Vivante GC3000：強大的GPU，使服務供應商能提供玩家令人驚艷的使用者介面與遊戲應用軟體
·         健全的安全引擎：安全功能包含整合的Trusted Rendering Path 與全 TrustZone，以嚴密保護在Android 平台的高階內容，並符合服務營運商及內容供應夥伴的嚴格規範。
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, ^: e. P* m( w2 q/ o' f' o1 ^Marvell 將在9月12日至16日於荷蘭阿姆斯特丹IBC (International Broadcasting Convention )廣播電視設備展的1號展館，展示最新促進「Smart Life and Smart Lifestyle」的創新產品。

ritaliu0604

Nordic Semiconductor強化nRF51系列藍牙智慧/ANT多協定SoC器件，提供更大RAM容量和超緊湊封裝選項
增強型nRF51系列SoC 的RAM容量倍增至32kB，顯著地改進了應用性能；而其超緊湊的封裝則有助於實現更小的穿戴式設計
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" S3 ^6 _/ q, L+ C% s* c挪威奧斯陸 – 二○一四年十月二十九日 – 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣佈改進其獲獎的nRF51 系列系統單晶片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級晶片尺寸封裝 (flash WLCSP)選項。這些增強特性適用於nRF51822 藍牙智慧 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智慧SoC器件。
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Nordic Semiconductor 於二○一二年六月首次推出的nRF51 系列SoC器件是專為ULP無線連接而優化的產品。這些SoC器件整合了一個2.4GHz多協定無線電、一個32位元ARM® Cortex™ M0處理器、高達256kB的快閃記憶體和隨機存取記憶體(RAM)。nRF51系列軟體架構在協定堆疊和使用者應用程式之間具有一個獨特且功能強大的分隔區(separation)，為應用開發人員提供了最大的靈活性、開發簡易性和代碼安全性 (參見以下“關於nRF51”)。
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$ ]) G" y+ ~5 Q* M8 NRAM構成了nRF51系列SoC的“短期工作記憶體”，在RAM的容量增加一倍後，這款晶片在運行更複雜且計算密集的應用程式方面的能力得以顯著地提升。與前一代nRF51系列SoC相比，更大的RAM容量結合了進一步增強SoC性能的其它特性後，可以讓晶片運行更複雜的應用程式，或者以快得多的速度運行相同的應用程式。此外，這些增強特性還改善了SoC器件當作終端產品應用之主要處理器件的能力。
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RAM容量的增加也使得nRF51系列SoC在未來仍然適用(future proof)，讓它們可運行更高性能的新型SoftDevice和提供需要更多工作記憶體資源的特性。(Nordic的SoftDevice是結合了RF協定和相關管理框架的獨立堆疊)。

ritaliu0604

最新的nRF51系列SoC將提供更廣泛的封裝選項，讓工程師可以設計更加緊湊的產品，而緊湊這項特性對於新興的穿戴式產品領域正變得越來越重要。

1 A5 J& J% D% T; L, u, B. i新的nRF51 系列SoC將與現有的nRF51系列SoC普適性 (drop-in)相容，提供6 x 6mm QFN封裝和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封裝版本。當WL-CSP器件與來自協力廠商合作夥伴的薄膜片式變壓器搭配使用時，無線產品的整體佔位面積可以減小至僅為12.8 x 13.8mm2。

Nordic 最近也推出了全新的nRF51 開發套件(Development Kit, DK)，與改進後的nRF51系列SoC相互配合。nRF51開發套件可以在單一電路板上開發藍牙智慧 (前稱藍牙低功耗，參見以下“關於藍牙智慧”)、ANT和2.4GHz專有的應用。nRF51開發套件與Arduino Uno shield的外形尺寸相容，並且支援本地的(native)Keil/IAR/GCC 和ARM mbed™開發工具鏈。

Nordic Semiconductor產品管理總監Thomas Embla Bonnerud表示：“工程師正逐漸地在Nordic的nRF51系列SoC上運行功能更強大的無線連接應用，最新的產品系列版本可以滿足客戶對更大RAM容量的需求，提升這些應用程式的運作。同時，客戶需要更緊湊的nRF51822 和nRF51422解決方案，特別是在快速擴展的穿戴式產品領域。較小的封裝選項將可滿足此一需求。”

! b# C4 I2 H, e: d4 b$ lBonnerud進一步指出：“增加RAM的容量為即時應用帶來了許多優勢，因為就短期工作記憶體而言，即時應用通常需要額外的位元資源。儘管處理器在其能力範圍內運作良好，但在個別少數情況下，nRF51系列先前版本的RAM容量限制了應用程式在晶片上的運行性能。在RAM容量增加一倍後，便可解除這些限制了。”
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4 f  i1 R, O- ?2 `! FNordic現在可提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程樣品，並將於二○一四年以內進行量產。

mister_liu

聯詠科技將CEVA-MM3101成像和視覺DSP內核用於下一代SoC器件
  @- {" E) @: K" Z4 m( r% h9 I臺灣第二大無晶圓廠 IC供應商將CEVA功能強大的 DSP內核用於監控、攝影機和汽車市場
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為視覺、音訊、通信和連線提供DSP-based IP平臺的全球領先之授權廠商CEVA公司宣佈主要的無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經選擇CEVA-MM3101成像和視覺DSP以驅動其用於監控、運動攝影機和汽車市場的下一代系統級晶片(SoC)產品。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核整合於其SoC設計中，採用靈活的高功率方式增添強大的電腦視覺功能，包括場景分析、機器視覺、深度映射和目標檢測。。

7 f' h1 U0 [: N/ o聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：“在我們的成像SoC中整合先進的視覺處理功能，可讓我們的客戶設計出具備全新的真實世界高水準互動性，並且顯示出真正差異化的產品。CEVA-MM3101成像和視覺DSP提供了強大處理能力，同時延長了設備的電池壽命，並且增強了靈活性，能夠為任何最終應用實現創新的智慧型成像演算法。”

/ q$ j1 C) |  ]2 L, z8 j9 U# }; a5 w& ZCEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“我們很高興與聯詠科技合作，並且對於將我們先進的成像和視覺DSP整合到其SoC發展藍圖中感到興奮。這是CEVA-MM3101 DSP作為電腦視覺專用處理器日益流行的又一個示例，可讓聯詠科技及其客戶重複使用相同設計來滿足多個市場領域的需求。”
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聯詠科技將於十一月二十一日在臺灣新竹舉行 的CEVA DSP 2014 技術研討會上展示首款使用CEVA-MM3101 DSP的產品，要瞭解更多訊息，請瀏覽網頁http://events.ceva-dsp.com/symposium-series14/ 。
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CEVA-MM3101成像和視覺DSP可以滿足最複雜的運算攝影和電腦視覺應用中的極端處理需求，比如視頻分析、擴增實境和先進駕駛輔助系統(ADAS)。通過從CPU和GPU上卸載這些性能密集型任務，高效的CEVA-MM3101顯著減少了整個系統的功耗，同時具有完備的靈活性。CEVA-MM3101平臺包括專為應對這類應用的複雜性而開發的向量DSP，以及廣泛的應用開發工具套件(ADK)，以期實現簡便的開發環境。CEVA ADK包括簡化軟體開發和集成工作的 Android Multimedia Framework (AMF)，這是一套針對DSP而優化的先進軟體開發工具和一系列軟體產品和程式庫。