台灣半導體產業暨展望2016穿戴裝置市場趨勢專題研討會

SophieWeng@G

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位: 工研院產經中心(IEK)、華邦電子(winbond)、集邦科技(TrendForce)


日  期:  2015年11月25日(星期三) 13:45-16:30
地  點: 工研院(中興院區)
地  址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號
費  用：TSIA會員及受邀請講師單位免費，非會員NT$3,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡經理，Tel：03-591-7124，FAX：03-582-0056，Email：doris@tsia.org.tw
報名聯絡人：
江珮君小姐，Tel：03-591-3181，FAX：03-582-0056，Email：candy@tsia.org.tw

Agenda:
13:45~14:00 Registration
14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理
14:10~15:00 TSIA 2015 Q3 IC產業動態觀察與展望 工研院 產經中心 陳婉儀 產業分析師
15:00~15:20 TEA BREAK
15:20~16:00 物聯網與穿戴式裝置 集邦科技股份有限公司 蔡卓卲 拓墣產業研究所分析師
16:00~16:30 Q&A