技領半導體國際有限公司任命TI前類比業務副總裁兼總經理Larry Blackledge為執行長

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(20091021 11:06:35)加州聖荷西--(美國商業資訊)--技領半導體公司（Active-Semi）今天宣佈，Larry Blackledge已加入公司擔任執行長，接替前任執行長、公司創始人Steven Huynh的工作。Steven Huynh將擔任首席技術長，繼續推動技領半導體的技術創新。

; I- h) h. o; B* R1 R% f# f技領半導體公司是高級電源管理解決方案的業界領先供應商。公司創立於2004年，其高性能類比半導體產品採用突破性的電源管理技術，以及最先進的綠色環保電源AC-DC轉換器智慧財產權，目前出貨量已超過5億件。
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) u( }9 Q: T, c$ |+ a加入技領半導體公司之前，Blackledge先生在德州儀器公司擔任管理工作逾20年，其中有5年時間在亞洲擔任德州儀器公司客製混合信號與類比半導體業務部副總裁兼總經理。

Huynh先生說，「我認為我們找到了最優秀的模擬半導體資深專家，他將領導公司走過新的發展階段。我很高興Larry加入公司。他的經驗將使技領半導體受益。」

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Blackledge先生說，「能夠加入技領半導體團隊，我感到很興奮。Steven及其團隊為公司的發展做出了巨大的貢獻，銷售了上億件模擬電源積體電路。技領半導體公司運用獨特的製程，可在短短八週時間內完成模擬電源積體電路從概念到樣品交付的全套過程。這樣一來，客戶就能夠提供高成本效益的客製型解決方案，依賴新的設計迅速回應市場需求，這對於他們來說是一個明顯的優勢。我們正逐漸成為電源管理市場一支舉足輕重的力量。」
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技領半導體公司董事、技領半導體的風險投資者美國風險投資公司（U.S. Venture Partners）一般合夥人Winston Fu說，「由Larry Blackledge領導技領團隊，公司董事會和我本人都很滿意。Larry帶來了其綜合管理經驗，以及發展模擬積體電路業務所取得的成功業績；他曾創下了營業收入成長2億多美元的成績。他是技領半導體產品組合及團隊的最佳領導人選。

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技領半導體公司擁有強大的技術和營業收入基礎，為我們今後的發展創造了條件。技領董事會及團隊全體成員感謝Steven Huynh，在他的領導下，公司吸引了一支優秀的人才團隊，Blackledge先生的加盟就是最新的例證。憑藉Larry的領導能力、Steven的技術才華以及團隊交付優秀產品的才能，技領公司將對電源管理市場產生重大的影響。」
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" c4 H8 }4 Y& e2 S2 e技領半導體公司於2004年創立於加州矽谷，匯集了一支由模擬半導體專家組成的國際團隊，為客戶提供性能卓越、獨具特色的創新產品組合。技領半導體公司的積體電路產品出貨量已超過5億件，公司不斷開發新的智慧財產權，以推出尖端解決方案。

4 ~% ~: x, k4 P- O「技領團隊」目前有170多人，遍佈全球各地；公司在美國、歐洲、韓國、中國大陸、香港以及臺灣建立了高級研發中心、經ISO9001:2000認證的營運部門，以及銷售辦事處。技領團隊獲得投資集團的支援，投資者包括U.S. Venture Partners、Tenaya Capital、Selby Ventures、Sunrise Capital和三菱日聯資本（Mitsubishi UFJ Capital）。如需瞭解詳細情況，請造訪：www.active-semi.com。

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針對三星ARM處理器的ACT8937電源管理IC完美符合可攜式應用
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加州聖荷西--(美國商業資訊)--技領半導體公司（Active-Semi International）今天宣佈為其正在申請專利的電源管理單元 (PMU) 系列增添一個新品：ACT8937。該設備經過最佳化，滿足先進應用處理器電源解決方案獨特的電源、電壓排序和控制要求。新的PMU設備具有三個直流/直流降壓穩壓器和四個低雜訊、低壓差線性穩壓器，以及一個完整的電池充電解決方案和ActivePathTM系統電源選擇功能。ACT8937 PMU適用於以電池供電的行動裝置，是一款完整的、低本高效的ActivePMUTM電源管理解決方案。
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8 |8 f8 [, t4 w8 Y7 [技領半導體公司電源管理副總裁Gary Hurtz表示：「新ACT8937凸顯技領半導體公司在PMU產品中的最新創新。該PMU針對三星的S5PC100、S5PC110和S5PV210處理器進行了最佳化。ACT8937 PMU使系統開發者無需外部分立元件進行電源排序，從而降低整個系統的BOM成本。透過減少電源系統控制所需軟體設定的複雜性，可以縮短產品的開發週期。」
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COWON總經理Ham先生表示：「技領半導體公司新的ACT8937 PMU屬於市面上電源效率最高的一個。其設計小巧，效能出色，而且仍然易於使用和控制。」
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技領半導體公司的ActivePMUTM是一項革命性的專利技術，它利用技領半導體公司龐大且仍在不斷成長的IP組合，為業界最具挑戰性的可攜式電源和系統管理問題創造有針對性的高效能解決方案。越來越多的可攜式應用正在使用ActivePMU。技領半導體公司的ActivePSRTM系列數位初級側調節 (Primary-Side Regulation，PSR) 控制器簡化了當今充電器、配接器、LED照明的交流/直流設計，其元件數量少，並超越所有綠色電源效率或待機電源的標準。

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技領半導體推出PAC平台——開創性「節能應用控制器」變革消費、工業控制和汽車電子等高效能需求產品的開發
「數位控制類比電能」系統級晶片平台對成本、性能、可靠性和開發時間設立全新的標準

7 A6 s4 O6 K, k2 \# w3 k( I( b- P美國德州達拉斯及中國上海，二○一二年十月二十五日 —電源管理IC、電源轉換，及節能LED驅動器的創新開發廠商技領半導體公司(Active-Semi International)  宣佈推出節能應用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，這是開創性的微應用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首款產品。PAC平台對易用性、靈活性和效率設定了全新的標準，致力於在全球範圍內快速實現轉向高能效產品，例如家用電器、工業控制、LED照明、電腦電源、汽車電子和可再生能源。

LG電子公司家電能源元件事業部經理及總工程師Mr. KH Lee表示：「我們非常高興看到PAC平台所具備的高整合度水準和它帶有專為電源控制和轉換產品設計而高度優化的特性。PAC是一款非常獨特的系統單晶片平台，可讓我們在更短的上市時間內實現各種高效節能產品。」
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市場機會
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隨著市場的細分化，加上缺乏針對為節能應用實現最佳化的系統級晶片平台，使得高效節能技術的採用速度減慢。市場研究機構Databeans估計，到2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費、工業和汽車等產品區隔的電子產品，這些市場均依賴於微控制器來實現和管理高效的內建節能特性。

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開創性PAC平台側重採用技領半導體精深的類比電源管理和轉換專有技術，顯著擴展了傳統微控制器的功能，並使得電子產品廠商和系統設計公司能夠在高需求產品的研發過程中，輕易實現關鍵的節能電源控制和轉換技術，同時顯著改進成本效益。這些產品包括：
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•        家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐
•        空調系統
7 O# S1 C9 r% P' M( h$ y& l% E•        馬達控制器
•        電動工具
; A7 B% O. ?. Z•        LED照明控制器
•        太陽能微型逆變器
•        不間斷電源(UPS)
•        通用高電壓系統控制器

2 l- J, M# X% P9 ~4 T& \, Z革新性方法，專利半導體技術

採用複雜而昂貴的「晶片組」(Bag of chips) 節能系統設計方法，需要全面的類比設計專業技術和較長產品開發週期，而 PAC平台則不同，它將所有類比和數位功能整合在一個具有高成本效益的系統級晶片平台中，簡化開發過程，並以充足的靈活性提供多元化的設計選擇，從而獲得最佳化的應用解決方案，協助電子產品開發人員在滿足嚴苛的智慧能源效率規範的同時，能專注於開創性的加值系統設計，同時減少材料清單(bill of materials, BOM) 成本，及提升產品的性能、功能和可靠度。

' X/ W! _) I2 b" u: [7 j  q技領半導體執行長和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：「我們認為，技領半導體通過所發佈的PAC平台重塑了微控制器晶片，以解決傳統控制器晶片在節能系統應用領域的挑戰和限制。PAC平台將改變現今節能系統設計的遊戲規則，它利用技領半導體在電源電子領域豐富的專業知識，提供市場首個針對大批量高效節能產品而開發的解決方案。憑借提升整體系統性能，PAC平台能夠縮短高達50%的開發時間，並對某些應用降低多達60%的開發成本，為工業和消費電子產品設計公司提供了前所未有的投產時間優勢。

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獨特的PAC平台特性和優勢包括：

PAC平台特性	優勢
業界領先的32位ARM CortexTM  M0處理器，及已申請專利的智慧週邊	採用節能MCU核心。在改進性價比的同時實現先進的控制技術
已申請專利的all-in-one電源轉換解決方案	使系統開發人員專注於加值的產品性能，而非電源設計
市場首個整合式高壓電源驅動器    (操作電壓高達 600V)	簡化系統設計，降低成本和減小PCB
先進而易於配置的類比前端	支援電流/電壓檢測、過流保護、無感測器控制和其他關鍵訊號調整任務
已取得專利的模組化類比陣列晶片設計方法	促進快速的晶片設計變更來支援不同的應用，讓新IC的開發時間至少縮短三個月

供貨和價格

PAC平台樣品和軟、硬體設計工具套件目前限量供應，並將於2013年初開始進行量產，量產單位價格低於1美元。