記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

( T# ^+ `" B5 t根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
8 m4 Y5 v7 _+ V+ A; @
$ ^+ }/ k* f3 a0 M1.電子學
* y% h9 l3 J: n2.電路學
3.機械與自動控制概論
% {, r- G$ F! l* W3 g6 }4.半導體元件概論
( P- |: X( ]! `5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
" n6 p0 Z6 \7 T; D# r4 g8.全面生產設備保養(TPM)
  `1 L" j9 C' Q( M& `, ?4 M8 @9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？
: W; X# `+ x! l0 G
+ N) O) b* k& e1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
$ }6 n9 |# m9 M4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
! q7 Y. H. _' m6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7 S7 n  t: w4 R0 C$ ]7.  封裝機台操作與實習-印字
( W; a6 X, S1 k8.  封裝機台操作與實習-電鍍
9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯