封裝類製程後段製程工程師 的 專業知識？

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入門條件：研究所電子、電機、物理、機械相關系所  哪三項問題經常最多？也最需要經驗交流？
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% s, u! v# F: D( w1 e主要工作內容：進行後段產品的封裝工作  針對公司所需封裝技術的研究開發