強打課程【IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估】

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【IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估】(台北班)
   
  
■課程簡介
　　　載板常會有一些特別的設計或製程需求，這些需求往往跟封裝的電性效能、散熱、或可靠度有關，要徹底了解載板的應用就必須從IC元件及封裝的角度去看。另外，細線路及電性效能的要求提高預計將使得載板的材料及製程技術大幅提升，本課程也將進行相關介紹。本課程另一重點擬深入探討HDI通孔填充之微結構演進，以及高階PCB、Flip chip、BGA、或CuBOL (Cu Bump On Line)中的各式表面處理(surface finish)技術。藉由其銲接、界面微結構、及耐高速衝擊等特性，完整建立各式膜層於銲接中所扮演的角色。


  
■課程目標
　　　本課程主要目的是希望讓學員認識載板在不同IC元件上的應用以及載板的最新技術進展。此外，也將探討現今及未來可能應用之表面處理技術，藉由了解界面化學反應、銲點微結構、及其耐高速衝擊表現，期使學員能由理論與實務中找到合適應用與開發的未來新銲材。

  
■適合對象
　　　從事PCB、IC載板、或電子封裝等相關產業之人士。

■課程大綱
1.從封裝到載板
2.標準載板及 Build-up 載板製程
3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係
4.封裝的需求決定載板製程
5.載板技術的創新及多元化
6.挑戰細線路、平坦及電性效能
7. HDI通孔填充之微結構演進
8.鎳鈀金(ENEPIG)表面處理技術與銲接可靠度
9.薄鎳型-鎳鈀金表面處理技術(Ultrathin Ni type-ENEPIG)與銲接可靠度
10.直接鈀金(Direct Pd/Au or EPIG)表面處理技術與銲接可靠度
11.體積效應

■連結網址
http://college.itri.org.tw/Semin ... 20&msgno=312167