天工通訊推出業界最小的802.11a/b/g/n高整合度射頻前端模組

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天工通訊(Epicom)12日宣佈推出業界最小的802.11a/b/g/n高整合度無線射頻(RF)前端模組(FEM)，其QFN封裝尺寸僅為4 mm × 4 mm × 0.6mm，可支援802.11a/b/g與802.11a/b/g/n雙頻多模的Wi-Fi產品。
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該模組採用天工通訊專利的線性化功率放大器工藝，並且整合發送╱接收(T/R)切換開關(switch)、低雜訊放大器(LNA)、微型化濾波器(filters)、雙工器(diplexers)、輸出功率檢測器(power detector)，以及所有的偏壓(biasing)和匹配(matching)電路。
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天工通訊表示，由於該模組的體積甚小，且無需外接元件，對於須內建802.11a/b/g/n的手持式移動裝置而言，正好滿足其對空間尺寸緊縮化與對使用電流微小化的嚴格需求。對ODM廠、OEM廠與CM(合約製造)廠而言，該模組相當容易使用，可藉以簡化無線射頻前端複雜度、縮小體積、降低系統總材料成本、減少組裝打件費用。同時在天工通訊嚴格檢驗與品質保證之下，可提升Wi-Fi系統產品良率，產生明顯的成本效益。
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* K- Y! ?; s2 Q天工通訊總公司設在新竹科學園區，並結合美國矽谷豐富RF經驗之技術團隊，所推出的多種功率放大器與無線射頻前端模組產品，已廣泛用於主要的Wi-Fi模組製造商與無線產品系統廠的產品上。天工通訊自2004年末開始量產高線性度功率放大器(PA)，目前在功率放大器與無線射頻前端模組產品的累計出貨量已超過2,500萬顆。

天工通訊總經理暨執行長鮑益勤表示，天工所推出的最新模組產品FM7805，係採用最先進的創新設計理念與可量產的單晶微波積體電路(MMIC)工藝技術，方能將所有2.4G與5G雙頻段的類比式主動元件與被動元件都整合在低成本的標準QFN封裝�，尺寸僅為4 mm×4 mm×0.6mm。該模組的正面面積(Footprint)與當前802.11a/b/g/n應用市場中的類似產品相較，確實是最小的產品。

# y" b! C% `1 h& g, {FM7805的前身FM7705為一量產且暢銷的802.11a/b/g/n無線射頻前端模組，FM7805是將FM7705更進一步微小化的高整合度無線射頻前端模組，專為需要採用2.4G與5G雙頻段的802.11a/b/g 與802.11a/b/g/n方案而設計。FM7805的低操作電流特性可延長電池續航力(待機時間及通話或通訊時間)，而其所特具的微型尺寸，恰可符合這些應用對空間尺寸緊縮化的嚴苛要求。所以FM7805可滿足手持性裝置如PDA、智慧型手機、Wi-Fi手機、數位相機、無線遊戲機操縱器、雙網手機、VoIP手機以及MP3 Player等產品的內建Wi-Fi需求。

, a/ q. M/ k0 I5 \5 d此外，FM7805模組包括一高隔離度的單刀雙擲式發送╱接收切換開關(SPDT switch)。在接收路徑上有Rx雙工器(diplexer)與低雜訊放大器(LNA)，該LNA的噪音指數(NF)為3dB，具12dB增益(gain)。至於在2.4G與5G雙頻段的功率放大器發送路徑上，在符合802.11b/g相鄰通道功率比(ACPR)的條件下，天線端的輸出功率分別為b模的20dBm與g模的16dBm，而a模的輸出功率為15dBm，這是誤差向量幅度(EVM)在2.4G頻段上小於3%與5G頻段上小於4%時的結果。在3.3伏特單電源的偏壓下，應用於802.11b/g的操作電流僅只有150mA，在802.11a的應用上也僅有170mA。

% t1 o" k8 T; F; S天工通訊指出，FM7805也同樣適用於一般資訊產業的產品上，如各式電腦與周邊產品的802.11a/b/g/n應用上，諸如Card bus、mini PCI、PCI-Express、USB、Compact Flash、SDIO及SPI設計等等，特別是對性能、製造良率與尺寸大小上有嚴格要求的產品應用上。目前天工通訊FM7805模組已備有樣品供客戶作立即的評估測試。以規模訂購量來計算，FM7805的單價約為2美元以下。