Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 3310|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[市場探討] TI:OMAP 5平台落實真正智慧手機體驗

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2012-3-27 08:56:02 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最後由 masonchung 於 2012-3-27 09:01 AM 編輯
. Y$ r9 L( w3 j$ a- {* I' w  t7 e9 e4 i6 F1 E5 D) ?( V* h
電子工程專輯:2012年03月21日
9 o+ v* t5 S& _& f- c9 _$ b; D% d  N' Z; ~8 N

- _9 d5 k8 F) g瞄準新一代智慧型可攜式裝置市場,德州儀器 (TI)表示,其新一代 OMAP 5 平台能以獨特方式幫助領導數位集線器 (digital hub) 提供高級內容,消費者還可透過不同的終端設備擷取、編輯、儲存和共享自身的內容,充分滿足從智慧型手機到汽車、再到智慧家庭的廣泛市場需求,實現豐富多媒體與高度多工 (multitasking-intense) 的視覺體驗。
# D+ ~6 Z0 `! n. n" h9 D& L$ @# z
# U; ], V9 i# T5 x+ |/ _& A* CTI表示, OMAP 平台是智慧多核心架構,能以最低功耗實現最高應用處理效能。包括當前 OMAP 5 平台在內的此架構發展不僅改變了行動運算的可能性,而且還充分利用 TI 針對行動應用優化的 28nm 製程,實現優異的使用者體驗。該架構主要特性包括:
4 R$ O) j0 |/ D8 U
1 j) h$ b1 Q' ^# `& d整體 CPU 效能:行動應用可受惠於將相互依賴 (interdependent) 的工作分佈在多個處理器上,以實現流暢的效能和快速的響應性 (responsiveness)。然而,實際上大多數應用目前都是單執行緒 (single-threaded),或者有主導的單執行緒任務或進程,因此無法在平台上的大量 CPU 核心中進行分區 (partition)。對此市場現況,OMAP5430 處理器因有兩個 ARM Cortex-A15 核心,可比任何 ARM CPU 提供最高的單執行緒效能。$ J3 Z$ X4 U# ]8 |

1 f; _9 E  p9 G9 B- N2 o( H* G+ f# J即時處理的負載分擔 (off-loading):OMAP 5 智慧多核心架構的獨特之處在於使用 2 個 ARM Cortex-M4 核心有效支援兩個 ARM Cortex-A15 核心。M 系列 (M-class) 核心可適當分配即時控制視訊編解碼等各種多媒體處理任務,因此可釋出主 CPU 核心以管理高階作業系統任務。除了將 Cortex-A15 核心中斷率減至最低之外,此負載分擔功能還可實現絕佳優異的節能作用,例如在編解碼高畫質 H.264 內容時,系統功耗銳降達 10%。+ Y5 O! R& M# _+ I4 p7 [+ ~
) L( v8 e6 v& N, Q; i/ ], l
繪圖處理器(GPU):在主要以圖形效能為推動因素的市場中,能不增加功耗而提升效能是一項極具競爭力的優勢,其可提升任何應用的效能。OMAP 5 平台針對前代 OMAP 處理器系列完成了幾項升級,包括採用第二 GPU 等。OMAP5430 處理器透過使用 Imagination Technologies 雙核心 PowerVR SGX544 GPU,圖形效能比一般業界基準高 4 倍。Imagination Technologies 透過採用磚塊式延遲渲染 (tile-based deferred rendering) 架構實現了 SGX544 核心的差異化;與競爭解決方案相比,可減少頻寬使用並使功耗降至最低。TI 在使核心以其 532Mhz 極限速度運行的同時,透過採用獨特的 OMAP 平台功能有效補足 GPU ,進而實現了前所未有的圖形效能。: L& z' ?: }! R  M' ?9 u1 x2 i

# d" \! N& j' t( Q5 ]9 M. }合成引擎 (composition engine) 優勢:SGX544 核心可透過 OMAP 架構的另一特性而進行擴增。OMAP 架構採用專門的 2D 硬體加速合成引擎,無需外部記憶體,便可支援多達 8 層的高解析度合成。智慧多核心系統可將合成任務移交給合成引擎完成,與 GPU 在運行相同八層合成過程相比,可將功耗降低達 10 倍。以上過程無需將資料回傳給記憶體,因而可釋放記憶體頻寬以滿足其他多任務功能需求。
& a4 C, q% W$ y7 O1 `+ @8 t
7 F" P8 S# ]0 N7 N# ]) N6 P熱預算 (thermal budget):行動平台受限於固定的熱預算。若超出熱預算限度,使用者可能會覺得手中裝置太熱。如果處理器散熱超出該預算,就必須加以控制,然節制散熱又會影響裝置的實際效能。OMAP 5 平台可巧妙應對這一挑戰,在行動裝置的熱預算範圍內實現最高效能,並可平衡適當的效能,而在散熱限度以內實現最高的 MIPS 效能,相比市場最新四核心解決方案,效能提升達 35%。OMAP智慧多核心架構結合 TI 28 nm 製程,可在受限於手持裝置的實際熱預算內實現極高效能,這是其他解決方案無論採用何種、任何數量的 CPU,都難以企及的層次。
  i( U2 o: J) n2 \1 _# |! H3 J4 x" M9 P+ o. }5 ^
影像技術:現今的使用者希望行動裝置能達到 DSLR 級的效能。OMAP 5 平台的影像訊號處理器不但可實現快速擷取,以零快門時滯 (zero shutter lag) 支援 0.5 秒 16MP 與 30fps 24MP 的速率,而且還可提高低光 (low-light) 效能。此外,還允許裝置同時使用四個攝影機感測器,實現最新終端使用者應用。例如,使用 OMAP 5 處理器裝置的使用者在擷取 1080p 60fps 視訊的同時,還可拍攝 12MP 的靜態影像。TI 的進階攝影機 API 還將支援夜景拍攝、進階 HDR 以及數位再對焦,其可幫助使用者在拍照後對影像進行對焦修改等新特性。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-16 06:30 AM , Processed in 0.164010 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表