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在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法
. v% z; d; M: G/ N(1)5 ^2 t$ u2 a2 z7 Z: Z3 ?/ D
B_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model, W; \1 K+ w+ W- f3 |8 o) l/ u
+ file = 'test.ibs'( o$ O7 D4 J T
+ model = 'cell_name'2 j4 p$ R. c o- h9 ~& w- r2 l8 D
! I) \1 `5 E8 ]* [1 P. m- p' o* r
(2)
( g+ U# A$ R s w/ @.ibis cell_name
, J7 E7 p& F5 c& I5 v$ D+ file = 'test.ibs'
% p _ k8 |6 f- m; ]9 C3 J+ Component = 'cell_name': g3 t m1 l: `
, _- g( Z6 E6 y: m8 Q+ @6 @4 u# A第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序)+ Z& X: S' y2 K6 n2 v0 ?
第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,
; ~0 E' e, V/ [- ~6 d R4 O. a6 U8 d; M2 y- W
小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?
8 |1 _# t; C% [請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?$ e7 Y0 u6 a S# `" @: t6 h3 b2 v
例如: OPA (D2S or D2D)型式
4 S$ {0 n% x, i5 W* i- U# ]: O$ L1 O# v; [$ u- d2 k3 `7 S) Q5 h* y
' z( |. G v w) t- y/ l v" e[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
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