2010/1/20~22 NEPCON WORLD JAPAN 2009 Post Show

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東京有明國際會展中心舉辦亞洲最大規模且歷史悠久的電子設計，研發與製造展覽會--NEPCON JAPAN和ELECTRONIX R＆D JAPAN。預計迎接來自世界各地共約1,500家出展單位以及70,000名專業人士到場。

這次NEPCON JAPAN展會包括：

-第39屆材料技術展 （39th NTERNEPCON JAPAN）
-第27屆檢查和測量展 (27th ELCTROTEST JAPAN)
-第11屆部件和材料展 (11th IC PACKAGE TECHNOLOGY EXPO)
-第11屆國際電器配件交易展 (11th INTERNATIONAL ELECTRONIC COMPONENT TRADE SHOW)
-第11屆印製電路板展 (11th PRINTED WIRING BOARDS EXPO)
-第3屆光學技術站 (3rd PHOTONICS JAPAN 2010)
-第2屆國際汽車電子科技展 (2nd INT’L AUTOMATIVE ELETRONICS TECHNOLOGY EXPO)

詳情請參見 >>> http://www.nepconworld.jp/en/

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90家電子製造、封裝技術相關企業將亮相INTER NEPCON內 中小機構展區Rising innovation

全球首款！實現可承受260度成型熱度嵌件注塑成型的耐熱型無機EL
全球首發——非破壞性糖度計AMAMIR與木材掃描器
全球首款！超小型塑膠神奇齒輪減速機
大量精選商品亮相！

INTERNEPCON JAPAN – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
SMESupport Zone、東京有明國際展覽中心 東6廳

此次，在第42屆INTER NEPCON JAPAN～電子製造、封裝技術展～(2013年1月16日(星期三)～18日(星期五)、東京有明國際展覽中心)中，由獨立行政法人中小企業基礎建設機構(中小機構)營運的中小機構展區Rising innovation，將有90家日本國內電子製造、封裝技術相關的中小企業參展。

本次開闢中小機構展區，目的是希望能夠為勇於挑戰國際市場的中小企業提供一個平台，讓這些企業可以透過展示、推廣自己優秀的產品、技術與商業模式，開拓國外銷路。

全球首款！實現可承受260度成型熱度嵌件注塑成型的耐熱型無機EL - MPT Co., Ltd.
全球唯一的革命性靜電氣異物處理裝置 - TRINC Corp.
全球首款薄膜熱特性測定裝置，可對厚度為10奈米~數十微米的金屬薄膜、陶瓷薄膜與有機薄膜等熱特性值進行高精度測定 - PicoTherm Corp.
全球首發——非破壞性糖度計AMAMIR與木材掃描器- Towa Electric Industry Co., Ltd.
世界最小的超小型有機材料精密液體成膜試驗機- Techno-machine Corp.
全球首款！超小型塑膠神奇齒輪減速機- i COMES LAB Co., Ltd.

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在本展區中，將會有上述企業與展品參展，各種中小企業頂尖技術悉數登場，彙聚一堂。展會召開期間，展區內的舞臺上還將有參展商進行產品發表、介紹活動。

詳情請造訪網站：http://www.smrj.go.jp/nepcon2013/

概要

名稱
第42屆INTER NEPCON JAPAN內　中小機構展區Rising innovation
舉辦日期
2013年1月16日(星期三)～1月18日(星期五)　10：00～18：00（最後一天於17：00結束）
會場
東京有明國際展覽中心 東6廳　（東京都江東區有明3-11-1 ）
主辦單位
獨立行政法人中小企業基礎建設機構
中小機構展區參展企業數量
90家／90個攤位　(INTER NEPCON全部參展商數量為1830)
參觀人士
約9萬人(INTER NEPCON JAPAN預計參觀人士數量)
電氣/電子設備製造商、半導體/組裝製造商、汽車/電裝產品製造商、
醫療器材製造商、工業設備/FA設備製造商、影像設備製造商、
EMS企業/分包商、行動通訊設備（智慧型手機等）製造商、
電腦（及週邊設備）製造商、航空設備/船舶用設備製造商、
娛樂設備製造商、光學設備製造商等

參展項目
貼片機、維修機器、光罩、編帶機、載帶成型機、
雷射加工機、精密焊接機、電路板分割機、捆紮機、機電零組件、
插入器、焊膏印刷機、配劑裝置、載帶、送料機、
標誌系統/油墨、沖床、壓接機、檢查/試驗/測定機、
企業招商/產業振興專案、其他電子製造相關產品等