|
華為領先群倫推出全球首款半尺寸HSUPA模組
* t! v2 V2 V* [0 p# K, p[台灣,2009年3月9日] 為環球營運商提供新一代電信網路解決方案的領導者華為技術有限公司(簡稱「華為」)今日(3/9)宣佈,推出全球首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(notebook)、小筆電(netbook)與行動上網產品(mobile Internet device; MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗。該產品已於日前在德國舉辦的漢諾威電腦展(CeBIT)首次亮相,並預計於2009年4月全球供貨。! j0 P* y- X; G
1 d* b4 g" T* c; c z
華為EM775為全球首顆半尺寸HSUPA模組,在26.8*30*5 mm體積內,實現高品質HSUPA高速無線網路連線。此外,該產品採用PCI EXPRESS Mini CARD (1.2 version) 標準介面,可輕易直接內建於notebook、netbook與MID等各類上網產品。EM775支援上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps,讓用戶更快速地體驗3G無線連網。此外,華為EM775效能穩定並可相容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流作業系統。
$ z" `% ~3 ]. z3 k5 Y' [& J4 w7 B+ N2 W3 |
華為終端行銷工程部部長陳崇軍表示:「台灣廠商在PC與notebook製造方面,佔全球80%以上出貨量,更是netbook、MID市場熱潮的重要推手。我們相信,EM775可滿足台灣PC廠商對於創造差異化產品所需輕巧設計、低成本、低功耗、高速連網的嚴格要求,以提供消費者更便捷多樣的高速上網體驗。」
; d! Q( d2 X# k0 M8 r9 c5 t) K* k" d
在推出EM775之前,華為推出的半尺寸HSDPA模組EM750,並被華碩、精英等廠商採用於其所推出的netbook產品,獲得全球用戶的高度肯定。隨著netbook市場的興起,華為計劃未來將推出一系列半尺寸模組產品。
* N6 p( |! A8 N* W4 ~" Q/ n$ p' Q3 }( y, g
9 `% a ~+ B3 o7 M5 H3 Y
! U& E0 z" h, E2 T, Z- q
[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-10 04:57 PM 編輯 ] |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|