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[技術求供] 尋求 迷你藍牙應用微型晶振 技術開發

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發表於 2011-2-9 13:34:59 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
技術難題:隨著手機通訊的快速發展,藍牙技術也獲得普及應用,而隨著手機功能更複雜,所需使用的元件就需要更小,因此為了此一應用需求,需要針對高階手機開發出迷你藍牙應用的小型化微型晶振,此晶振用於手機配套的無線耳機內以及手機本身的藍牙功能,特別是使用於耳機內,需要很小型的尺寸才能符合客戶使用,所以開發出更小型的外殼,以及相對應的封裝製造技術,是其研發的主要關鍵技術.
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