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" w6 I* @& b/ c) Q& W# w2 D1.三年至五年以上memory module SMT 產線實務經驗. p# N ` w: [! U, l
2.對錫膏印刷及迴焊爐熟悉者/ p8 _* n9 s: E( n* O/ }% L0 M
3.具SMT defect及異常分析能力, 特別是BGA製程 3 N0 P6 K' x3 J
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1. 三年至五年以上memory module PCB 產線實務經驗; i0 Y& H/ x, R' P
2.曾擔任過PCB重要製程(內外層,壓合,鍍銅, solder mask,鍍金,成型,OSP)並對PCB全製程熟悉者
5 T- F( l- |8 o% x6 D3.具PCB defect及異常分析能力
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# b; V* R, \& f4 V( @! {意者請與 chip123@chip123.com.tw 聯絡! |
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