SHIBAURA半導體設備涵蓋前、段製程 服務全球無數知名大廠，深獲客戶信賴

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日本芝浦(SHIBAURA)集團在半導體設備領域，產品涵蓋前、段製程，服務全球無數知名大廠，深獲客戶信賴。前者有Single Wafer 清洗機(SC300GX)、去光阻機(ASH340)、FOUP檢測機(CI300)及蝕刻機；後者包括Die Bonder、Flip Chip Bonder及雷射打標機。

台灣芝浦先進科技表示，除了堅持穩定的性能及品質，「高產出」是SHIBAURA在機台設計上的重點，長期以來，以此為核心優勢，充份滿足客戶需求，牢牢抓住客戶的心。
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+ ~  \9 Y3 h% `5 X) USC300GX清洗機不同於批次(Batch)清洗的方式，每小時可處理430片12吋晶圓，為業界最大量，廣泛適用各種藥液，並保持高潔淨度。此一高產出的特性，在去光阻機(ASH340)也充份展露無遺。?屋禎三說，該機每小時能處理340片，令其他廠牌望塵莫及。
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FOUP檢測機(CI300)用來檢測12吋晶圓的承載Casette是否遭受污染及發生偏移，該機與清洗機、去光阻機，在美日韓及歐洲市場享有很好的口碑及銷售成績。以台灣的12 吋廠密度居全球之冠來看，需求量相當可觀，該公司擬定積極的策略，全力拓展市場。

% g2 B" q/ g, t" |3 n3 FSHIBAURA的乾式蝕刻機也相當有名，歷史悠久，全球累計銷售量達1,000台，台灣裝機量逾50台。清洗機(SC300GX)、去光阻機(ASH340)及FOUP檢測機(CI300)，全球出貨量各約為200台、200 台及20台以上，市場爆發力強。

不同於多數半導體設備廠，很難兼顧前、後段領域，SHIBAURA 悠游於這兩大前後製程，且都有很好的成績。其Flip Chip Bonder 更是全球最大品牌，市佔率遙遙領先對手，而雷射打標機是針對CSP IC而設計的尖端機台，可在TAB包裝的IC背面，快速完成打標作業。

9 \2 t  [/ k6 s: d0 N' }' n雖然有這些強勢的產品，受到全球不景氣影響，半導體廠的資本支出出現遞延現象，SHIBAURA今年的半導體業績也呈現下滑。但從各種跡象顯示，第四季可望緩步回溫，該公司在低迷時期，持績研發更好的產品，靜待下一波景氣到來。
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半導體及液晶合計佔SHIBAURA營收七成比重，其他還包括真空、太陽能、光儲存及各種電子產業，市場分散使其受景氣波動的影響相對較小。外界對於SHIBAURA跨足薄膜太陽能及鋰電池製程設備並不是很清楚，在薄膜太陽能的TCO玻璃上，以雷射分割金屬鍍層做出電極，SHIBAURA已發展成熟，不排除與其他設備廠合作，串成整條生產線，提供TurnKey服務。