產品單晶片應用設計開發外包專案

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
3 b5 c. K: F5 l5 R5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

所需專長說明

需有單晶片應用經驗
視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制

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專案詳細說明

1.工作內容：我們要外包設計mega88pa單晶片韌體，硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB)，細節見面詳談
2.配合時間：要依專案進度
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：請有經驗相關工作者優先錄取

所需專長說明
2 C! y& P3 l4 d( a# k# m
需熟悉單晶片硬體設計
$ l' P( Q- T, o$ h1 t 驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計

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專案詳細說明
+ Q; l+ z) X! w# V) s, ]! ]. K
8 m/ T/ S1 V! v2 u. c3 u+ n1.工作內容：我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
" o8 I6 u" w* _' H% T: f. G3.配合地點：發包後可自行在家作業
, H. m# x. v* Z3 M" g0 U4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

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專案詳細說明

$ `8 A; V; \* h# N1 N1 [8 ]$ @1.工作內容：我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來，針對這些frame判斷協助論文的撰寫
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包以台南東區接案者尤佳，需相約討論
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明
" ^' [& ?' l/ v' B- U$ T
, p/ Y; ]$ N4 |8 l4 z$ t8 `5 y1.工作內容：我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
+ n7 p- p( a9 K2 ], M2 }2.配合時間：要視專案情況而定，發包後2週內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，需見面詳談
4.專案預算：20,000元以內
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
# {+ B  M( N$ K0 {2 L
5 m$ s; d( U) O3 \$ p6 \所需專長說明
4 q  o6 U  t0 O) f: A
需熟悉Assembly

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專案詳細說明
" g/ _4 v) U3 l1 g
4 P5 G: g& ^, P7 D5 p7 [1.工作內容：我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家工作，以北部接案者尤佳
  P6 B. N; h  F# o6 P7 ?* ~6 `0 r0 B4.專案預算：詳談報價
$ C. o, d: Q; X5.注意事項：意者请來信附上相關作品集、簡歷
! |. ~5 B# L0 ]! l& S, M: k; n2 w& c
所需專長說明

* M( \7 [" K/ G熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
熟spwm motor drive 與 PID control尤佳

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專案詳細說明

1.工作內容：我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
$ Y9 F. V2 k8 ~3 }( v9 W$ f/ }2.配合時間：要視專案情況而定，需再討論
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
1 c: u2 ?/ H( b5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

所需專長： 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計