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SOLID FLASH™ 技術,完美符合未來 ePassport 的需求
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為符合 ICAO (國際民航組織) LDS 2.0 標準,在中期發行的電子護照必須儲存比現今更大量的資料。因此,對安全晶片記憶體容量與處理速度方面的需求也大幅提高。
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透過 SOLID FLASH 技術,英飛凌再次奠定新的標準,在極小空間內創造高容量記憶體密度。新款安全晶片提供業界最高的 700 KB 記憶體密度。除了程式碼所需的 200 KB 空間之外,新款 SLE78 可提供高達 500 KB 快閃記憶體空間,以儲存變動資料。除了持卡人的個人與生物辨識資料之外,SLE78 晶片還能安全地儲存大量電子簽證、數百次電子出入境戳章,甚或旅遊常客計劃的獎勵點數。相較之下,採用 ROM 技術的其它解決方案僅提供 144 KB 的容量。由於國籍、發行日期等護照資料的儲存已佔據 144KB 的大部分容量,ROM 技術在遵循新一代電子護照的需求時,將很快到達極限。 / w" y. g8 c0 u/ ^8 f3 @
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為能讓邊境安檢單位快速處理大量資料,新款 SLE78 安全晶片採用依據 ISO/IEC 14443 的 VHBR (超高位元速率) 通訊協定,資料傳輸速率可達每秒 6.8 MB。另外,VHBR 通訊協定可提升電子護照與相關掃描器之間非接觸式通訊的穩定性。 : Z& N& S6 G5 s/ K- ?
$ T g6 y7 o: @4 D' s1 x有了英飛凌 Integrity Guard 的數位安全技術,此款晶片可完全滿足電子身份識別文件日趨升高的安全要求。透過 Integrity Guard 技術,資料不僅以加密型儲存,還能在兩個相互監控的中央處理器 (CPU) 中,以加密型態進行運算。
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這款 16 位元安全晶片提供兩種版本:非接觸式介面的晶片,以及結合接觸式與非接觸式介面的雙介面晶片(SLE78CLFX500VPH),以協助從現有技術順利過渡至未來的非接觸式世界。 |
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