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台灣半導體產業,歷經了三十餘年的努力,創立了全球獨特且最有效率的垂直分工產業結構,造就二十世紀的台灣奇蹟,實為經濟發展的重要推手。有鑑於半導體產業為我國兆元級產業,對經濟成長、就業人口、投資市場信心、國際市場地位等皆有舉足輕重的影響力,加上近來中國、韓國、印度等新崛起的競爭勢力,台灣更應積極建構成為全球半導體重要IC設計、開發及製造中樞,以加強我國兆元引擎的成長力道。$ ^$ k& N; @2 \: @% ]0 X6 _. D
* F! B0 e$ K2 M/ A9 c未來10年也將是晶片系統技術之應用與發展最具關鍵性的年代,包括技術升級、市場開拓、結構調整、營運範疇與營運模式等,都將陸續發生質與量的變化,如何掌握創新技術核心與趨勢,將是未來所關注的重要課題。因此,經98年11月國科會委員會決議,通過「智慧電子國家型科技計畫」整體構想,並由「晶片系統國家型科技計畫」總主持人交大校長吳重雨擔任總體規劃召集人,該計畫執行期間為100-104年,預計五年將投入經費約為124億元。
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「智慧電子國家型科技計畫」總體規劃報告主要針對國外科技發展與國內產業現況,並配合行政院發展「MG+4C」(生醫、綠能、車用電子、資訊、通訊、消費性電子)政策,通盤考慮電子科技的應用面與產業面等因素,結合國內政、學、研、產業上、中、下游整合分工,重新思考各部會及執行單位在未來國家型科技計畫之定位與分工,以規劃MG+4C跨領域人才培育、前瞻研究、產業推動以及法人關鍵技術開發為主軸,提出一份對國內IC設計產業有所助益之智慧電子領域發展藍圖,期盼能大力提升國家電子產業的發展。
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該計畫將由政府補助研發經費,以電子整合技術與應用為目標及創造「2012年我國IC設計業總產值達4,800億元(世界第二)、2015年達 6400億(世界第二)」等產業效益為願景,預期成果包含掌握IC系統整合技術、配合世界未來趨勢潮流,開拓新興電子產業機會、提升附加價值、積極推動業界創新與系統整合、培育高階人才並鼓勵訓練及引進設計人才,同時積極型塑優質環境,提供開放多元之產業佈局等。未來希望藉由該計畫之推動,達成MG+4C之新興產業總產值達兆元產業之規模,並一躍成為國內新興產業發展的領頭羊。
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未來「智慧電子國家型科技計畫」之應用成果將滿足人類行動生活與娛樂需求,藉由技術創新的方式提高產品附加價值,進而促進產業的長遠發展,期許為台灣產業掀起下一波經濟奇蹟。
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【2010-6-20 晶片系統國家型科技計畫 提供】 |
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