2007台日鎂合金產業技術發展論壇

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全球鎂合金市場在汽車、3C產品之輕量與環保殷切需求的帶動下，樂觀預期未來5年內，全球鎂金屬材料的耗用量，仍將保持每年10%以上的大幅成長率，鎂合金產業的成長動力及發展潛力均不容小覷。台灣與日本為全球3C鎂合金件的生產重鎮，產品以NB與手機機殼最具代表性，其他需求輕量化的產品亦持續擴大使用鎂合金中。而日本與台灣在鎂合金產業之發展有諸多相似之處，值得相互切磋與交流，俾以促進整體產業之共榮發展。

日本在鎂板及其塑性加工技術已鑽研多年，且投入鎂合金相關之基礎研發不遺餘力，績效斐然；我國在新產品的應用、量產技術及學術研究方面亦不惶多讓。本次活動歷經年餘之規劃與安排，由台灣鎂合金協會（TMA）、日本機械學會、工研院材化所及東華大學材料系共同辦理，論壇將揭櫫最新之鎂合金技術發展現況，涵括鎂板精密軋延、鎂板近淨形成形、鎂板優選組織控制、鎂板溫間軋延、粉末固化成形、非晶質鎂合金噴覆成形、超輕鎂鋰合金之沖壓、鎂合金陽極處理等先進技術。

日本此行20餘人，產學界各半，包括三協鋁業、日本金屬、權田金屬、TOPY工業、東京鎂業、本田技研、產業技術總合研究所、長岡科大、富山縣立大學、早稻田大學、千葉工業大學、東海大學、武藏工業大學、大阪大學等單位專家，專程來台進行技術與產業之交流。本論壇特別安排紅外線同步口譯服務，即時中日文翻譯，會後並辦理晚宴聯誼活動，提供雙方產學界溝通交流之機會。敬邀各界先進踴躍出席本次難得的活動，掌握中日鎂合金產業與技術之最新發展脈動。

◎主辦單位：台灣鎂合金協會、日本機械學會
◎協辦單位：工研院材化所、東華大學材料系
◎日　　期：2007年10月18日（星期四）09:00~19:30
◎地　　點：福華國際文教會館14F貴賓廳（台北市新生南路3段30號）
◎名　　額：100人（含日方出席人員）。您完成報名手續及繳費後，主辦單位將回覆eMail與您確認。
◎報名資訊：
1. 網路線上報名，台灣鎂合金協會（TMA）網址如下：http://tmag.org.tw
2.或傳真報名，繳費後請將報名表fax至03-5910311。
3.報名與繳費截止日：96年10月16日。

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【台北訊】 第5屆泛黃海鎂合金國際研討會，今年由台灣主辦，訂於11月17、 18日於台北「集思交通部國際會議中心」舉行，並將與工業局「201 0年輕金屬創新應用設計競賽」之展示及頒獎典禮等活動合併舉辦，開放各界報名。

　　該研討會於2006年在日本舉辦第1屆，今年第5屆由台灣承辦，國內主要參與單位有台灣鎂合金協會、金屬中心、中山大學等，將發表最新研發及應用成果。報名可洽：（07）351-3121分機3114，鎂合金協會黃小姐。