TPCA Show IMPACT暨EMAP研討會共同盛大舉行

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6大知名企業論壇齊聚發表 入選論文永久收錄IEEE

由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，將於10月22日至24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同盛大舉行，研討會將以”Creative Collaboration, More Than Packaging”為主題，針對微電子系統、IC封裝、組裝、電子材料及電路板等技術領域，向國內外產、學、研等各界強力邀稿，投稿即將於5月31日截止。

台灣一向以領先的IC封裝產業、測試及電路板產業獨傲全球，享有全球領先地位。為提升台灣科技產業國際地位，主辦單位期待透過這個國際性研討會，為構裝、電子材料及PCB產業帶來新視野，所錄取的論文也將全數收錄在IEEE論文資料庫，可提升論文國際知名度與曝光率。

另外，為展現台灣構裝產業競爭優勢，主辦單位特邀請到國內知名構裝領域廠商包括南茂、南亞電路板及杜邦等3大知名企業，於會中進行企業論壇發表，並持續邀請日月光、矽品、工研院等參加企業論壇。其中南茂將發表封裝與測試技術；日月光及矽品預計將展現專長之封裝與材料技術；而台灣最大載板廠南亞電路板，將以載板及材料為主題發表；杜邦主題則以電子材料技術為主；最後，台灣最大研究機構工研院，也將鎖定最近熱門之3D IC技術領域發表最新研究成果。預計此6大企業的共同發表將引起國內外一股討論風潮，內容精彩可期，歡迎各界專家學者踴躍投稿。

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台灣電子產業最大型的先進技術研討會10月即將展開。由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，今年將於10月22∼24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同舉行。今年在兩大研討會的合併的效應下，總共募集了來自美、日、韓、歐洲等國外共73篇論文；加上國內各電子大廠、研究單位、學術機構踴躍投稿148篇論文，合計221篇論文，已是現今台灣電子產業中規模最大之技術研討會活動。  

來自國內外大廠如台積電、Amkor、三星(Samsung)、Hitachi Chemical、緯創、華為等企業與各學術與研究機構共同投稿的論文，讓今年IMPACT & EMAP聯合研討會內容完全符合Creative Collaboration, More Than Packaging的精神。  

此外，大會有鑒於2007年的企業論壇場次受到高度迴響，今年亦精心安排了日月光(封裝與材料技術)、矽品(封裝與材料技術)、南茂(封裝與測試技術)、南亞電路板(載板及材料)、杜邦(電子材料技術)、工研院(3DIC技術)等六單位，發表台灣標竿企業的領先技術講座，希望所有與會者能感受與體驗台灣電子構裝產業的競爭力。  

主辦單位也將於第三天評選出業界優秀論文獎與學生優秀論文獎，並頒發優秀論文獎金。研討會即日期開放線上註冊系統，詳細資料請參考官方活動網站(http://www.impact-emap.org)；報名優惠活動至9月30日截止。  

台灣電路板協會：www.tpca.org.tw

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超過200篇先進技術論文 六大企業論壇精采呈現

台灣電子產業最大型的先進技術研討會將於10月份展開，由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之「2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，將於10月22-24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同盛大舉行。研討會開放線上註冊系統，報名優惠活動至9月30日截止。

今年在兩大研討會的合併效應下，成功發揮一加一大於二的功效，共募集來自美、日、韓、歐洲等10餘國，共73篇論文；加上國內各電子大廠、研究單位、學術機構踴躍投稿148篇論文，合計221篇論文，已是現今台灣電子產業中規模最大之技術研討會活動。

來自國內外大廠如台積電、Amkor、Samsung、Hitachi Chemical、緯創、華為等企業與各學術與研究機構共同投稿的論文，讓今年IMPACT & EMAP聯合國際研討會內容完全符合「Creative Collaboration，More Than Packaging」的精神。此外，大會有鑒於2007年的企業論壇場次受到高度迴響，今年亦精心安排日月光(封裝與材料技術)、矽品(封裝與材料技術)、南茂(封裝與測試技術)、南亞電路板(載板及材料)、杜邦(電子材料技術)、工研院(3D IC技術)等6個單位，發表台灣標竿企業的領先技術講座，讓國際友人能與國內產官學專家學者溝通。

今年IMPACT &EMAP聯合國際研討會除針對構裝、組裝、電路板材料使用上多所討論外，同期同地舉辦的TPCA Show 2008，則是將台灣電路板國際展覽、電子組裝國際展覽、綠色科技國際展覽等3大主題做首次串連。全球電子綠色浪潮下，綠色材料、綠色法規及節能減廢等熱門議題，本屆IMPACT & EMAP聯合國際研討會都將與TPCA Show 2008展覽相互呼應，從商業展與技術研討等不同角度來看產業趨勢發展。

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由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)等6大主辦單位及熱管理協會(TTMA)、清華大學及台灣電路板產業學院等協辦單位合作之「第四屆國際構裝暨電路板技術研討會－IMPACT 2009」，將於10月21-23日假台北南港展覽館隆重登場，今年鎖定「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」為研討會主軸，預計將吸引來自微電子、電子材料、IC構裝、組裝、電路板、熱管理技術等技術領域之國內外產、學、研者參與盛會，論文徵稿活動將於6月7日截止，所收錄的論文將全文收錄於IEEE論文資料庫。

台灣一向以領先的IC構裝、測試、熱管理、微電子及PCB產業技術獨步全球，主辦單位期望透過這個交流平台，讓台灣科技可向世界發聲，亦可透過此平台與國外先進技術進行交流。而IMPACT研討會每年皆透過論文競賽，選出優秀的學生與業界論文。今年，為了鼓勵在台灣就讀大學的學生，更與台灣電路板產業學院合作，只要投稿PCB相關之論文，並具備台灣學生身分，即可參加PCB優秀論文獎選拔，得獎者將可獲得優渥獎金，最高首獎可得6萬元獎金。

今年主辦單位更邀請國際大廠IBM知名講師Steven J. Koester博士演講，Steven J. Koester過去曾經發表過可於微晶片快速傳輸資訊之高速影像探測器，此研發成果有助提升電腦及其他電子系統的表現，他將於本次研討會中發表先進3D IC技術的演說。另外，日月光總經理唐和明也獲邀演講，將針對新進封裝測試進行演說，這絕對是一場難得一見的技術盛宴。詳情可參閱IMPACT 2009網址：http://www.impact.org.tw。

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【桃園訊】由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會（SMTA）與台灣電路板協會（TPCA）、半導體辦公室（S IPO）等主辦，熱管理協會（TTMA）、清華大學及台灣電路板產業學院協辦合作「第4屆國際構裝暨電路板技術研討會－IMPACT 2009」，將於10月21∼23日假台北南港展覽館登場。今年鎖定「IMPACT Your Future」為研討會主軸，吸引來自微電子、電子材料、IC構裝、組裝、電路板、熱管理技術等技術領域之國內外產、學、研參與，主辦單位特別將截稿日延至20日。今年為獎勵學生投稿PCB相關論文，更與台灣電路板產業學院合作，舉辦PCB優秀論文獎選拔，最高首獎可獲 6萬元。

　　今年主辦單位邀請到日月光唐和明總經理擔任開幕演講講師，將針對先進封裝技術進行演講，IMAPS President-Mr. Doug Bokil也將來台與會，並以「Microelectronics Packaging-Design to Manufact uring」發表演說，此外IBM知名講師Steven J. Koester博士將針對 3D IC主題演講，今年主題論壇除日月光、矽品及塑化王國之南亞塑膠繼續參與外，半導體辦公室（SIPO）也將主辦3D IC技術論壇，預計將引起一股技術交流風潮。

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【桃園訊】由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會與台灣電路板協會、半導體辦公室，以及熱管理協會、清華大學及台灣電路板產業學院協辦單位合作之「第4屆國際構裝暨電路板技術研討會－IMPACT 2009」，將於10月21日至23日假台北南港展覽館登場。

　　今年論文篇數再次刷新紀錄，共計達到231篇，由於投稿篇數眾多，特別增設Poster Session，此外主辦單位特別邀請日月光總經理唐和明擔綱開幕演講，唐和明將以IC構裝經驗進行演說，IMAPS Presi dent－Mr. Doug Bokil與iNEMI Global Operations副總Rober C. P fahl博士也專程來台演講，在構裝領域為與會者帶來獨到見解，另國際大廠IBM知名講師Steven J. Koester博士則將針對3D IC主題演講，此外特別邀請國際封裝大廠日月光、矽品及塑化王國之南亞塑膠參與企業論壇，經濟部工業局半導體推動辦公室也將舉辦Internation al 3D IC Conference與Workshop。

　　IMPACT 20098月5日開放線上註冊系統，詳細資料參考官方活動網站（www.impact.org.tw）；10月9日前報名者，享有優惠價，另主辦單位特別安排獎勵學術方案，凡由學校老師帶領5位學生團體報名者，老師立即享有學生優惠價。

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【桃園訊】電子構裝領域最具代表性國際研討會，亦為國際電子構裝產業的武林大會－第5屆構裝暨電路板技術研討會（IMPACT），今年同樣配合台灣電路板國際展覽會（TPCA Show）檔期，於10月20日至22日在台北南港展覽館舉行，研討會創下連續兩年發表論文突破190篇的紀錄，同時與會作者及學員來自17個以上的國家。

　　今年IMPACT以「Embrace IMPACT, Create Possibilities」為主題，積極規劃先進議題及優秀論文獎勵辦法，期讓IMPACT在構裝領域的代表性，兼具產業實務研究與學術前瞻成果，此外凡IMPACT錄取之論文，將永久收錄IEEE Xplore，可嘉惠作者論文發表之國際曝光率。 IMPACT向以集結產、學、研各大單位資源著稱，由IEEE CPMT-Taipe i、IMAPS-Taiwan、工研院（ITRI）、清華大學、半導體辦公室與台灣電路板協會（TPCA）共同主辦，以及熱管理協會（TTMA）、義守大學、表面黏著技術協會（SMTA）、PCB產業學院共同協辦，2010年度邀稿範疇涵蓋Microsystems ＆ Packaging Technology與PCB ＆ As sembly Technology兩大項目。在構裝方面，除了Advanced Packagi ng、Modeling ＆ Simulation、Interconnection ＆ Nanotechnolo gy、Thermal Management，3D IC、TSV Connection與LED Packagin g為今年的重點項目；在PCB領域則涵蓋了Materials ＆ Process、I nspection ＆ Reliability、Electrochemical processing與HDI等技術，有別於往年；本屆歡迎各項符合綠色趨勢要求的技術與Mecha tronics ＆ Automation領域之論文投稿。

　　詳細贊助辦法與邀稿內容可參考大會網站（www.impact.org.tw）。洽詢電話：（03）381-5659分機405，秘書處楊小姐。