2010年第一季台灣電子產業回顧與展望

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:44:43

2010年第一季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、第一季半導體產業概況

根據WSTS統計，10Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續9個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體製造裝置協會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:45:31

2010Q1由於全球景氣好轉，再加上新興市場需求持續強勁，所以呈現淡季不淡之情況。2010年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。其中設計業產值為新台幣1,036億元，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；製造業為新台幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業為新台幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測試業為新台幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。

首先觀察IC設計業，2010Q1由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機晶片、類比IC、驅動IC、記憶體IC等需求也尚處於即將回升的低點。2010Q1台灣IC設計業產值達新台幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。顯示2010年初雖然景氣復甦漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。

未來隨著全球PC換機潮需求、智慧型手機普及、中印等新興市場成長，台灣IC設計業將重新步入成長軌跡。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣4,354億元，年成長13.1%。

在IC製造業的部分，由於受到下游電子產品出貨量大幅拉升之後的傳統季節性的調整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,885億元，其中晶圓代工的產值達到1,257億新台幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節性衰退幅度來看，呈現淡季不淡的現象，較2009Q1大幅成長 133.6%，新興市場的需求仍然暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為628億新台幣，較2009Q4微幅成長0.2%，同樣呈現淡季不淡的現象，且較2009Q1大幅成長 135.2%。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:48:31

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。

在IC封測業的部分，雖然2010Q1是電子產品傳統淡季，上游晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%，但相較於以往封測業Q1普遍呈現衰退現象， 2010Q1封裝及測試業分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁加上Driver IC和記憶體封測價格的回升，帶動整體產值的成長。日月光、頎邦3月營收創新高。

因此，2010Q1台灣封裝業產值為640億新台幣，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1台灣測試業產值為285億新台幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年台灣IC封測業已逐漸擺脫金融風暴陰影，回復到過往正常的成長軌跡，預估2010全年台灣IC封裝及測試業合計產值分別為新台幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。

表1-1 2010年第一季我國IC產業產值統計及預估
單位：億新台幣

資料來源：工研院IEK ITIS(2010/05)

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:49:38

二、第一季重大事件分析
1. 雷凌併購誠致

國內IC設計業者雷凌與誠致宣布將於2010年10月1日合併，雷凌為存續公司。雷凌為目前台灣第一大WLAN晶片供應商，而誠致為台灣第一大xDSL寬頻IC設計業者。合併後可達成整合無線網路及寬頻網路技術，擴大經營規模。

雷凌與誠致合併後，新雷凌將結合雙方無線及有線傳輸晶片優勢。不僅技術產品互補，行銷資源也擁有互補效益，可共同擴展WiFi及xDSL的市佔率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設計公司，未來將更可挑戰瑞昱的國內網通IC龍頭地位。

2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產線

上海宏力半導體與華虹NEC 19日宣佈合作成立華立微電子，共同建設12吋半導體生產線，此項目由中國中央政府和上海市兩級政府共同投資啟動，將採用45nm及其以下先進製程技術，是中國國家積體電路產業重大尖端科技專案-909專案的升級工程，此專案投資總額預算約145億元人民幣，其中華立微電子註冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。

此目標是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內市場、90nm到65nm到45nm的製程技術等級、月產3.5萬片的12吋積體電路生產線”，目前基本規劃是2010年底月產能將達1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯晶片、快閃記憶體產品為主。

以往中芯國際為中國大陸唯一具有12吋晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋晶圓廠，一方面代表官方整合產業，以求做大做強的企圖，二來也是為營造在高階製程市場的良性競爭，並強化中國大陸在半導體體製造業的長期競爭力。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:50:18

3.中國浪潮集團收購奇夢達在中國設立之記憶體研發中心

中國浪潮集團正式以3,000萬人民幣收購德國奇夢達在中國西安的記憶體研發中心，並更名為西安華芯半導體。浪潮集團將此研發中心與浪潮高效能服務器、海量存儲國家重點實驗室、浪潮集成電路設計中心等，共同構築浪潮集團集成電路設計研發中心。集成電路產品設計水準不高、開發能力不強，一直是中國IT產業核心競爭力缺失的重要原因。中國透過併購學習國際廠商的領先技術、吸收其人才團隊，構築核心領域自主研發能力，正是突破這一瓶頸最有效的途徑之一。此次收購將使中國浪潮集團擁有與國際先進工藝水平同步的記憶體晶片技術團隊，以及軟硬體件的設計平台。再者，奇夢達原來擁有的世界先進的研發流程、成熟的管理體系，通過有效的借鏡、吸收，已為中國發展記憶體產業形成了重要的人才和技術基礎。

然而，全球記憶體技術就掌握在美光、爾必達、東芝等少數幾家手中，且主要生產製造產能又以韓台為主。又記憶體行業歷來是風雲變幻，稍有不慎便面臨鉅額虧損，拼的是產能、成本、先進技術，中國是否有此能耐仍是存疑。未來中國政策上是否會將記憶體規劃入「十二五」重大專項？以及投入更多資源(包括錢、人)，仍須進一步持續觀察。

4.Infineon宣佈採用台積電40奈米製程技術生產3G基頻晶片

德國IDM大廠Infineon也於24日宣佈，推出3G智慧型手機架構專用的輕薄型數據機平台XMM6260，該平台具備X-GOLD 626基頻晶片及SMARTi UE2射頻收發器，其中基頻晶片將交由台積電以40奈米生產。

台積電在45／40奈米及28奈米等先進製程領先同業，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進製程委外代工訂單，而在可編程邏輯元件大廠Xilinx決定在28奈米與台積電合作後，全球前10大IC設計公司亦全數成為台積電客戶。

以往IDM大廠都將先進產品由自家晶圓廠生產，以確保技術、品質、交期。但在無線通訊晶片的設計業者諸如Qualcomm、MediaTek的強力競爭力下，以及資源有限無法兼顧IC設計及製造兩端的情況下，愈來愈多的IDM業者將會釋出高階製程代工訂單給專業晶圓代工公司。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:51:15

5.日本東芝與南通富士通合資成立「無錫通芝公司」

日本東芝子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通已達成協議，將於2010年4月成立合資「無錫通芝公司」。新公司初期東芝半導體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數年後會調整出資比率，南通富士通將持過半股份。

目前日本東芝為了整併正不斷提高SoC後段製程的海外生產比率，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業的重要合作夥伴，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。東芝為了有效降低成本，將擴大封測委外代工，預計2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來日本東芝將逐漸淡出封測的生產。南通富士通將承接世界一流企業封裝產能轉移，有利於向高端封裝技術邁進，特別是QFN、BGA等先進技術。對於南通富士通而言，無論在擴大企業規模、拓展市場空間，還是提升技術層次，都具有十分重要的意義。未來南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術的前沿，也將帶動中國本土封測業的技術提升。日本IDM大廠正不斷提高委外生產比率並推進無廠化，先進代工產能有轉移中國跡象，未來勢必與中國IC產業鏈產生緊密聯結。

三、產業附加價值分析

IEK ITIS計畫預估2010年台灣IC產業產值達16,374億元，較2009年成長31.0%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,354億新台幣，較2009年成長12.8%；製造業為8,083億新台幣，較2009年成長40.2%；封裝業為2,720億新台幣，較2009年成長36.3%；測試業為1,217億新台幣，較2009年成長38.9%。而在附加價值部份，預估2010年台灣IC產業附加價值為6,468億元，較2009年成長47.0%。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:52:28

一、未來展望

1. 下季展望：產能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡

今年PC與手機市場需求成長強勁，但整體產能卻因半導體廠商去年擴產保守而不足。為了因應下半年的旺季，國內外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂，以免搶不到有限的產能。預期2010年第2季對半導體產業而言，將是淡季不淡。

市場供不應求之情況，可從國內外半導體廠商紛紛宣佈資本支出大幅增加獲得證實。高階製程的產能利用率更是持續維持在高檔水準。+ e1 R% ^' L T H8 }

表1-2 全球晶圓代工與封測廠2010年第2季產能利用率預估

產能利用率	晶圓代工		封測
	整體	高階製程	整體	高階製程
10Q1	81%	91%	85%	89%
10Q2(預估值)	83%	92%	86%	92%

資料來源：Gartner：工研院IEK ITIS計畫(2010/05)

2. 台灣半導體各次產業2010Q2展望

IC設計業部分，2010Q2台灣IC設計業產值達1,062億新台幣，較2010Q1成長2.5%。2010Q1台灣IC設計業營收普遍優於預期，2010Q2在網通、類比、消費性等IC設計業者晶片出貨量逐漸增加下將持續成長，特別是手機晶片、WiFi晶片、電源管理IC、LCD驅動與控制IC。

在IC製造業部分，預估2010Q2漸步入季節性需求上升期，配合產能逐步開出，台灣IC製造業可望呈現價量齊揚的階段，帶動台灣IC製造業產值上揚，預估可較2010Q1成長6.6%，並較去年同期成長47.6%。

最後，在IC封測業部分，預估2010Q2台灣封測業接單依舊暢旺，封裝及測試業營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是記憶體景氣回溫加上Driver IC相關產能嚴重短缺，封測業者也將於2010Q2調漲Driver IC代工價格，因此淡季需求不減。而由於廠商產能皆逼近滿載，唯有新增產能挹注的公司，成長率才會較為明顯。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 14:03:27

2010年第一季通訊設備產業現況與展望

工研院IEK ITIS計畫陳梅鈴

一、2010年第一季通訊產業概況

2010年第一季，在供給面上受到上游材料（關鍵IC、被動元件）缺貨影響，導致部分訂單延後出貨，而在市場需求面，電信業者和中小企業對於網通設備採購轉為積極，零售市場也持續補足庫存到過去水平，故2010年第一季我國通訊產業呈現淡季不淡，產值為1,611億新台幣，年成長率為34.5%。

在國內外生產比重方面，手機廠商微幅調高了海外生產比重，故2010年第一季海外生產比重小幅增加為63.8%，國內生產比重則為36.2%。

表2-1 2009-2010年我國通訊產業產值估算3 w5 L6 J1 Z* H5 ]

單位：億新台幣

	09Q1	09Q2	09Q3	09Q4	10Q1	Q/Q	Y/Y	10Q2	2008	2009	2010(e)	年成長
網路通訊產設備	467	709	833	818	679	-16.9%	45.3%	786	2,988	2,827	3,170	12.1%
個人行動裝置	730	942	996	1,023	932	-8.9%	27.7%	1,097	4,859	3,691	4,521	22.5%
通訊產業合計	1,197	1,651	1,829	1,841	1,611	-12.5%	34.5%	1,883	7,847	6,518	7,691	18.0%

國內產值比重	42.3%	38.5%	37.7%	38.6%	36.2%	1 Q% }& A, N( i& C	" b& X6 u4 K- j. P' @	36.7%	34.5%	39.0%	36.9%	2 L7 L" K1 {1 J# \# {) U
國外產值比重	57.7%	61.5%	62.3%	61.4%	63.8%	4 X# [- n8 @+ Y	9 m' l/ E p/ D# h" a% I- N h	63.3%	65.5%	61.0%	63.1%	$ c2 y% ?) w% K

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/05)

tk02376 · 發表於 2010-5-19 14:04:38

在個人行動裝置-手機部份，我國手機品牌業者銷售量表現優於傳統淡季，除美國地區銷售持續旺盛外，歐亞地區的季銷售量成長強勁，另外主要客戶Motorola積極重整低價功能手機，Sony Ericsson衝刺高階智慧型手機策略成功，第一季營收轉虧為盈，間接帶動我國手機產值成長，總計2010年第一季我國手機產值為681億台幣，較上一季成長18.4%，並較2009年同期成長43.4%。

至於個人行動裝置-GPS，由於歐美市場對於PND需求趨緩，外加手機內建導航功能的競爭下，導致PND銷售量逐漸下滑，不過Garmin積極打入中國大陸，TomTom也在北美推低階PND，透過低價促銷策略來帶動市場買氣，總計2010年第一季我國GPS產值為239億新台幣，較2009年同期成長0.7%。

在網路通訊設備部分-WLAN，第一季受到缺工和缺料（WLAN IC）影響，大部分廠商僅能出貨八成訂單，而在市場需求面，Notebook/Netbook對於WLAN模組需求穩定成長，其他產品對於無線模組需求持續增加，例如LCD TV、手機、遊戲機，而主要代工客戶Netgear，2010年第一季營收表現亮眼，較2009年同期成長4成，間接帶動我國WLAN Router產值提升，總計2010年第一季我國WLAN產值為147億新台幣，年成長率為90.9%，有如此高的成長率，主要是因為2009年第一季零售市場買氣不佳且持續降低庫存，使得比較基期較低。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 14:04:58

在DSL CPE方面，由於歐洲電信業者力推triple-play服務，出貨明顯增加，特別以IAD和Wireless DSL Router等高階和整合功能產品為主，在無線技術上，由於11n跌價速度快，晶片價格低於11g，故Wireless DSL Router已開始升級至11n規格，持續為DSL CPE產業帶來換機潮，總計2010年第一季DSL CPE產值為111億新台幣，較2009年同期成長12.1%，但較第四季衰退7.5%。

在WiMAX部分，營運商（Clearwire、Yota、Tata、馬來西亞、菲律賓、印尼、印度）持續看好WiMAX用戶的成長力道，其中Clearwire更訂出2010年達到180萬用戶（2009年用戶數為64.2萬），預估市場對於WiMAX CPE的需求將逐季增加。在價格上，由於電信營運商（如Tata喊出USB Dongle要低於US$30）持續壓低單價，加上產品成熟度增加，導致ASP快速下滑（約較2009年下滑15%）。在產品出貨型態上，Indoor產品比重增加約10%，達到50%，雖然量增加，但由於單價快速下滑，故產值的成長率較產量來得低，總計2010年第一季我國WiMAX的產值較2009年同期成長191.3%，產值為32.4億新台幣。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 14:07:30

二、2010年第一季通訊產業重大事件分析

1.雷凌與誠致合併成為「新雷凌」，搶攻無線寬頻市場商機

雷凌為全球第六大WLAN晶片商，誠致則為全球第二大DSL晶片商，但由於兩家公司受限於單一產品線，使得公司業務拓展有限。隨著雷凌與誠致合併後，「新雷凌」將成為一家具備無線寬頻整合能力的晶片商，且挾持著雷凌在北美和歐洲的經營，以及誠致在中國大陸和新興市場的佈局，「新雷凌」的業務範疇可望拓展至全球市場。在技術發展上，「新雷凌」將可獨自推出整合DSL和WiFi功能的單晶片，不但可以提升關鍵零組件的自製率，也有助於搶攻需求愈來愈高的無線寬頻市場。

2.Garmin於中國大陸推出五款最新科技的GPS產品

Garmin於中國大陸推出五款最新的GPS，功能包含了TMC智能實時路況、動態車道轉向提示、節能助手、高效準確的輸入法、高速公路出口預報、近10萬個路口模式圖的3D路口實景圖、大型區域多入口關聯查詢、分時段限行自動回避等八大創新，然在歐美市場近趨成熟狀況下，Garmin以積極開發中國大陸市場為目標，可望此次在中國大陸推出的五款最新科技GPS產品，能加速Garmin在中國大陸市場的發展，並為GPS產業帶來另一波成長動能。

tk02376 · 發表於 2010-5-19 14:07:58

三、未來展望

2010年第二季，缺料問題將陸續解決，預計第一季延後出貨的通訊設備訂單將於第二季補上。在零售市場上，仍有回補庫存需求，品牌業者持續獲得訂單，我國廠商因此受惠，而智慧型手機需求持續擴大，有利於我國品牌廠商銷售量成長，以及ODM廠商的訂單增加，故預估2010年第二季我國通訊設備產值為1,883億新台幣，與2009年同期相比上升14%，且較第一季成長16.8%。

至於2010年全年，在網路通訊設備上，電信與企業市場回溫，擴大網路通訊設備的採購，包括Switch、WLAN、DSL CPE、Cable CPE等需求持續增加，預估2010年我國網路通訊設備產值可達到3,170億新台幣，年成長率為12.1%。在個人行動裝置上，消費性產品市場買氣回溫，手機銷售量逐季增加，且智慧型手機所占比重持續上升，成為我國個人行動裝置產業的主要成長動力，預估2010年我國個人行動裝置產值可達到4,521億新台幣，年成長率為22.5%，整體來看，工研院IEK ITIS計畫預估2010年我國通訊設備產值為7,691億新台幣，較2009年成長18%。

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:30:46

工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師

一、2010年第一季產業概況

(一)整體零組件產業概況
從2009年下半年在各國經濟呈現緩步復甦的狀況下，整體電子零組件產值呈現一季比一季好的趨勢，而2010年第一季各國經濟數字持續保持正成長，尤其是新興市場(包括中國大陸、印度等)，再加上Win7換機潮持續發酵、3D TV、iPad等新產品加持下，電子零組件的出貨量明顯增加，使得2010第一季較去年同期大幅成長85.74%，預估2010年第一季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,083億元。

從2010年第一季開始中國大陸的缺工狀況並未對零組件製造商形成嚴重影響，並於第二季逐漸改善，但由於原材料價格的高漲，使得零組件的報價上漲，現階段將先衝擊到下游組裝產業，並未侵蝕零組件產業的營收。

而在歐元貶值部份以及冰島火山灰，對於生產與銷售位置大多位於中國大陸，且報價以美金為基礎的台灣零組件廠商來說，並未有明顯影響。

表1 我國電子零組件歷年產值
單位：新台幣百萬元

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/05)

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:32:20

(二)細項產業概況

化合物半導體元件：
2010年全球景氣回溫，使得下游系統產品銷售回升，帶動LED產業全面復甦。此外，廠商在新應用市場LED TV背光模組及LED照明持續擴大下。
2010年第一季我國LED產值達新台幣188億元，較2009年同期大幅成長91%，呈現淡季不淡。

被動元件：
2010年將是被動元件自2000年以來，十年一次的大行情，七大利基包括Window 7換機潮、類比訊號電視換成數位電視、iPad及iPhone 4G新產品上市、中國擴大家電下鄉政策、USB 3.0取代2.0、智慧型手機滲透率提高和中國等新興國家經濟快速成長，帶動需求大幅提高，需求較2009年增加250%，但供給面只擴大20~30%，因此，第一季我國被動元件營收仍然季增2.46%，絲毫不受上半年傳統淡季及中國農曆新年影響，年增更高達50.08%。

印刷電路板：
2010年第一季受惠中國大陸市場需求增溫，以及市場新電子產品問世，如電子書、平板電腦的推出，使得我國印刷電路板產業較2009年第四季成長2.86％，逐步揮別金融風暴造成市場需求降溫之影響，和擺脫第一季普遍為淡季之舊有現象。
2010Q1我國印刷電路板產業國內外整體產值達到1,039.6億新台幣，較上一季成長2.86％，同期年成長為165.10％，顯示景氣正逐步復甦。

接續元件：
2010年第一季中國農曆年3C 產品需求全面回溫、除TD-SCDMA手機呈現強勁成長、山寨手機與汽車電子市場也持續勁揚，不僅內需维持強勁成長，也進一步出口至其他新興市場。另歐美地區NB、小筆電、e-Reader、Smart Phone…等主力產品出貨也持續攀升，整體系統產品的穩健表現連帶驅動我國連接器產品的水漲船高。
整體而言，第一季仍維持連接器傳統旺季成長態勢，總計2010Q1連接器整體產值達367.85億新台幣，較上季成長4.28%，並較去年同期大幅成長35.02%。

能源元件：
經過09H2旺季成長之後，受到傳統淡季循環及農曆年假效應影響，能源元件廠商的季營收較上季呈現下滑， 2010年第一季我國能源元件產值為新台幣168億元，較2009年第四季約衰減了11%，但較去年同期則成長了15%。
除了原有NB及手持式裝置應用之外，包括汽車電池、電動機車、電動腳踏車及Apple新產品…等新應用，讓台灣電池廠商在非NB產品上佈局更為完備，預計也將帶動整體能源元件產業呈現穩定成長態勢，2010年Q2產值預估將達到新台幣約189億元。

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:33:44

(三)廠商動態
PCB廠商啟動併購潮，以應付大量訂單以及趨於嚴苛的中國環保法規：

1. 志超科技購得神達集團位於廣東省的PCB廠祥豐電子公司。
2. 瀚宇博德以47.44億元取得寶成旗下PCB廠精成科技40.7%的股權，強化PCB後段SMT代工組裝領域。
3. 健鼎透過私募取得弘捷過半股權，以擴大健鼎在DRAM所使用的IC載板市場佔有率。

PCB產業正進行著整併風，已獲訂單之廠商為增加產能，藉由併購以快速提升產量，對於無法度過此次金融風暴之廠商，儘快將虧損公司做妥善處理，以避免後續影響到關係企業的經營與運作。

在中國大陸廢水排放總量的限制，進而無法再取得排放執照的窘境之下，藉由併購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限廢水排放總量的限制，也可以迅速提升產能，以因應景氣復甦的訂單需求，顯示PCB產業正逐步走出景氣低靡的困境。

二、第一季重大事件分析：

(一) TSMC投入LED生產對台灣產業衝擊分析

事件
2010年3月25日台積電於新竹科學園區舉行LED照明技術研發中心暨量產廠房動土典禮，為跨入綠色能源新事業寫下重要里程碑。此LED廠第一期廠房設施及生產設備的投資額為新台幣55億元，初期放置至少十台MOCVD機台，預計2010年第四季完工裝機，並於2011年第一季開始量產；至於第二期工程，則將依據未來的發展需求擇期進行。未來台積電將由Epi/Chip至封裝一貫生產，並將光、電、熱處理整合於矽基板上，以光引擎模組方式出貨，提供照明產品所需元件，開闢B2B的企業客戶應用市場。

影響分析
TSMC投入LED生產，將從垂直整合製造著手，提高產業資金及市場進入障礙；同時將改變技術特性，由工藝型轉為標準化製程（技術導向轉管理導向），並同時發展矽封裝基板。

TSMC並投入LED光引擎（Light Engine）發展，降低元件至系統端的溝通成本，加速LED照明發展。

未來展望
以TSMC在半導體製造的龍頭地位投入LED生產，從整合製造的角度切入，對於未來LED產業生產模式所形成的影響值得觀察。

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:34:26

(二) 鴻海卡位USB3.0連接器專利阻絶對手進入

事件
鴻海2010年初宣佈，由於參與基礎專利開發，已經搶先取得USB 3.0產品相關專利，期望透過此一專利卡位策略取得市場先期市佔優勢。

影響分析
鴻海此一策略舉措短期內將使競爭對手有所顧忌，而無法在其專利網內的產品與其正面交鋒，但由於USB-IF組織對USB3.0相關技術規格制定仍處於動態演變階段，預計擬投入此一領域的廠商，將加緊腳步、透過獨自開發或企業合作方式，鎖定仍未底定之相關技術專利技術做為突破口。

未來展望
且除USB3.0之外，看好HDMI1.4、Displayport1.2…等其他高速介面的發展前景，也將促使技術能力較佳的連接器業者展開更多元的產品佈局，投入高速、高頻、高容量、高環境耐受性之高階連接器，並加速部署下世代遊戲機/平板電腦/LED TV/醫療/綠能…之高附加價值應用。

(三) iPad問世，新普與順達切入電池供應鏈入

事件
2009/4/3 Apple新款平板電腦iPad於美國上市，台灣共有約20家廠商打入供應鏈。其中，新普與順達合力拿下超過六成以上的電池訂單。

影響分析
由於Apple一向對產品設計要求嚴格，成為iPad的主要電池供應商，對於台灣電池廠商欲爭取其他國際大廠將相繼推出的平板電腦電池訂單，將有強勁的加持效果。
最早接獲iPad訂單的順達，接單效應已明顯反應在3月營收表現，業績已經衝高到新台幣17.55億元，單月營收大幅成長73%。至於新普3月營收也反應iPad效應，成長率為15%左右。

未來展望
Apple iPad銷售熱潮雖不若當年iPod或iPhone甫推出時之盛況，但全年預估仍有700萬台的規模，加上包括HP, Dell…等大廠也將相繼推出平板電腦，台廠若能順勢搶下電池訂單，對廠商營收成長將更具助力。

三、未來展望：

在下季展望部分，在新產品推出與新興市場內需持續帶動下，預計2010年第二季將呈現淡季不淡的狀況，預估2010年第二季我國電子零組件產值將達新台幣2,197億元。但值得觀察的是從第一季開始電子材料的價格上漲使得零組件不斷調升價格，在第二季開始將可能從下游組裝廠向上游零組件廠商要求降價的趨勢。

全年展望部分，在金融海嘯衝擊過後，2010年可以說是電子零組件產業全面復甦的一年，並逐季成長，預估2010整體電子零組件產值將會比2009年成長24.07%，達到新台幣7,971億元的市場規模。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:05:21

工研院IEK ITIS計畫

一、第二季半導體產業概況

根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。

10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2) 成長25.4%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2) 成長39.8%；亞洲區半導體市場銷售值達404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2) 成長44.7%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續12個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水準。而在出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7 %，比2009年同期成長222.7%。

2010Q2由於全球景氣好轉，再加上比較基期低的原因，使得台灣整體IC產業不論年成長率還是季成長率皆有不錯的表現。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:05:45

2010年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業產值為新台幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導體次產業成長最少者；製造業為新台幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業為新台幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測試業為新台幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。

首先觀察IC設計業，2010Q2在歐洲發生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響，造成台灣許多以手機晶片、STB、無線網通晶片等為主的廠商營收表現並不理想，如聯發科、瑞昱、揚智等。但由於全球iPad、iPhone、平板電腦、電子書及低價智慧型手機等熱賣，帶動國內觸控IC、電源管理IC、記憶體控制晶片等廠商出貨量的大幅成長。

2010Q2台灣IC設計業產值達新台幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩定成長。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣5,032億元，年成長30.4%。

2010Q2在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科將成立技術團隊，與日本最大電信營運商NTT DoCoMo合作，簽訂第四代行動通訊(4G)的長期演進技術(LTE)技術授權協議，強化4G布局。聯發科在2.5G和2.75G已擁有領先優勢，且已持續演進至3G技術，如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局，除了包括WiMAX外，現又加入LTE。未來4G標準無論是WiMAX或LTE勝出，對聯發科而言仍是贏家。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:07:23

在IC製造業的部分，2010Q2台灣IC製造業產值達新台幣2,176億元。其中晶圓代工的產值達到1,429億新台幣，較2010Q1成長13.7%，而較去年同期大幅成長38.5%。受到歐美地區及新興市場景氣持續回升的影響，晶圓代工產能持續不足，造成類比IC、網通IC、MCU等IC缺貨的問題持續存在，12吋晶圓廠產能仍處在吃緊狀態，產能利用率處在九成以上的高水準，客戶仍排隊等待產能的供應，晶圓代工公司因應需求，陸續上調資本支出；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為747億新台幣，較2010Q2成長18.9%，而較去年同期大幅成長126.4%，主要是去年基期較低，加上DRAM供需仍吃緊，台灣廠商提高出貨量，在價量齊揚下，表現優於預期。

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年六月達到1.19。呈現連續第12個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。

2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010年台積電資本支出將超越Intel。看好半導體後市，台積電加碼投資，在7月29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越Intel的52億美元，僅次於南韓Samsung ，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業成長預估值上修至40%。在全球Fabless產業的復甦，以及全球IDM公司擴大半導體製造的委外代工趨勢，全球晶圓代工12吋晶圓廠產能將呈現吃緊的現象。若IDM退出半導體製造的速度過快，將使得晶圓代工產能的供給從賣方市場演變為買方市場。展望未來，全球半導體晶圓的投資主力將從Memory產業轉為Foundry產業。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:08:27

在IC封測業的部分，2010Q2受惠於上游晶圓代工成長13.7%，下游封測業也同步成長。2010Q2台灣封裝業產值為725億新台幣，較2010Q1成長13.3%，較去年同期成長48.0%。2010Q2台灣測試業產值為325億新台幣，較2010Q1成長14.0%，較去年同期成長54.8%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁和記憶體出貨持續暢旺，帶動整體產值的成長。另外，受到國際金價大漲影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題。

2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為力成、聯電、Elpida合作明年試產28nm製程3D IC晶片。三大廠於6月21日針對TSV技術舉行簽約儀式，這是近年來邏輯和記憶體技術領域罕見的跨產業大合作，三大廠將針對28nm的先進製程提升3D IC的整合技術，運用Elpida的DRAM技術和聯電的先進邏輯技術，搭配力成的封裝技術，共同開發Logic IC和DRAM的3D IC異質整合完整解決方案。在電子產品高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢之下，半導體廠商不再只是遵循著摩爾定律發展， 3D IC已成未來先進封裝必走之路，未來Logic IC會和Mobile DRAM整合，手機將為最大應用市場。Logic IC如繪圖晶片也可和DRAM進行整合，達到高速、高效能的要求，未來應用領域將會十分寬廣。力成、聯電、Elpida看到3D IC最大塊的市場，已積極佈局一起合作希望率先搶奪Logic IC和Memory堆疊市場。

表一、2010年第二季我國IC產業產值統計及預估
單位：億新台幣

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

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