6/26 3D IC設備技術發展研討會～邀您探討3D IC關鍵核心應用

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3DIC因具有小型化、低成本、低功耗、高效率，且容許高度整合等優點，近來已成為半導體市場上最炙手可熱的關鍵技術之一，令產業界先後投入研究3D IC的市場應用行列。由於3D IC設計與製程選項的多樣性，材料與設備在先進構裝技術發展的趨勢下，掌握3DIC製程關鍵技術，才能提昇台灣半導體產業競爭優勢，然而半導體製程設備多數還是仰賴國外大廠。經濟部工業局為提升半導體產業技術能量，特地舉辦此研討會，探討如何提升國內設備業者能夠切入核心、掌握更多的先機，希望業界先進一同前來共襄盛舉。

時間	議題內容	主講人
13:00~13:30	來賓報到
13:30~13:40	長官致詞	工業局/金屬中心
13:40~14:20	3DIC關鍵技術介紹	交通大學 電子工程系 陳冠能 教授
14:20~15:00	淺談3DIC TEMPORARY BONDER相關設備技術	志聖工業股份有限公司 : H5 l+ n9 d+ c1 L3 g9 _8 r楊敬明 經理
15:00~15:20	Break
15:20~16:00	Just Good Enough: Low Cost 3DIC PVD	力鼎精密股份有限公司 劉明暉 執行副總經理

主辦單位保留修改議程之權利

【報名辦法】
♦ 報名費用：免費
♦ 活動聯絡人：請洽07-6955298分機247 金屬中心 許小姐。