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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
2 X$ c. }' w1 M- q4 T9 o就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??/ p( U. l" E& O/ n8 k1 V
有純MOS的ESD嗎??3 \- C0 v& ~% ^4 w8 V0 S
設計上有何重要的技巧??
, X# ?7 q% _" _1 n請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??- N+ |" B, D" D2 }$ [
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"! K# A" w; J/ ~
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!0 t" x8 `1 ]7 B: A
ESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?: F# {8 ~$ {0 x+ D4 _
感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表 % Q7 p+ |! J0 C
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
/ d5 D8 ~# }/ Z& I就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
. T) F8 R3 z& M0 @9 z' {# J: V9 x/ B9 k7 R' n, {( H( R0 v
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??! ^4 G0 p5 n( a
請高手幫 ...

- g  a7 M- i7 _# J& w) ]4 D/ x7 F  }. b6 P6 t  n
我是这样理解的
# Q1 q4 Y/ a0 Y2 Bcontact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;' q8 |$ B9 i" u+ ^2 y) r6 O
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果& g0 t: m$ S: r$ l! _  [
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
9 R$ l4 {: L: m+ K% D0 s$ ^% ~但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題4 \9 t5 L. l! O; ?1 W
因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗, w8 y7 T, X. w- t& P7 V: N* x
至於con to con的意義呢?5 `3 u) W+ b& i7 k% O8 Y
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個! p5 |0 Q/ v# s4 ^* r2 f, S" R
因為ESD電流來時又大又快
" w, g0 `* s' q8 u" wCON越多路徑阻值越小一點& L( E$ o; _. v+ t
所以CON TO CON通常取MIN.3 p7 `! o- V5 D" `
" f6 z8 I. C! b  U0 v
小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
$ X( X& {- q  L5 e2 J而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
: x0 h" l0 N5 F4 y$ P0 L- l/ E0 o
- c; W, Z* F2 B6 s
, k" Q' N' \7 V/ a; `6 X$ a!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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